激光切割设备及晶圆加工系统技术方案

本发明专利技术公开了激光切割设备及晶圆加工系统，涉及晶圆切割技术领域。该种晶圆加工激光切割设备，包括机体及设置在机体上的机头，所述机头上安装有用于激光切割的激光头，所述机头上通过转动调整组件连接有第一安装板，所述第一安装板上设置有用于第一安装板使用时在机头外部转动调整的转动组件。该种晶圆加工激光切割设备，通过抹平挤压组件，对切割过程中槽口两侧出现的熔边及起卷进行抹平推动，使卷起的凸起位置靠向槽口的内侧推动，且通过第三安装板与U型板受力后的不断往复运动，可以使抹平挤压组件不断的对晶圆上切割后的槽口进行抹平挤压处理，避免晶圆切割后槽口位置出现卷起影响晶圆切割后的质量。卷起影响晶圆切割后的质量。卷起影响晶圆切割后的质量。

【技术实现步骤摘要】
激光切割设备及晶圆加工系统


[0001]本专利技术涉及晶圆切割
，具体为激光切割设备及晶圆加工系统。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。 晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
[0003]晶圆切割的方法有许多种，常见的有砂轮切割，比如disco的设备；激光切割、划刀劈裂法，也有金刚线切割等等，通过激光对晶圆进行切割加工的过程中，由于晶圆导热性较差，在激切过程中会在槽口的两侧出现熔边现象，发生槽口两侧向上起卷，影响晶圆片的周边质量，且在切割的过程中，部分切割后的残料（以砷化镓晶圆切割为例）未及时清理，造成砷化镓残余物在切割后的晶圆上发生重铸，影响晶圆的加工质量。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供激光切割设备及晶圆加工系统，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：激光切割设备及晶圆加工系统，包括机体及设置在机体上的机头，所述机头上安装有用于激光切割的激光头，所述机头上通过转动调整组件连接有第一安装板，所述第一安装板上设置有用于第一安装板使用时在机头外部转动调整的转动组件，所述第一安装板上通过升降组件连接有第二安装板，所述第二安装板位于第一安装板的下方，所述第二安装板上通过往复组件连接有第三安装板，所述第三安装板位于第二安装板的下方，所述第二安装板上设置有便于第三安装板上下往复运动的推动组件，所述第三安装板上通过连接组件连接有U型板，所述U型板位于第三安装板的下方，所述U型板上设置有激光头对晶圆切割过程中槽口两侧凸起抹平挤压的抹平挤压组件，所述第二安装板上设置有用以切割残料收集的收集组件；所述抹平挤压组件包括固定在U型板上的多个导杆，所述U型板上设置有两个相互对称设置的推板，各个所述导杆滑动连接在两个推板上，所述第三安装板的下端设置有用于两个推板传动的传动组件；两个所述推板的下端设置有尼龙垫，且两个推板相对一侧的下端设置有弧形面。
[0006]优选的，所述的调整组件包括开设在机头外部的环形槽，所述环形槽上设置有环形板，所述环形板的内壁上开设有环形滑槽，所述环形滑槽上滑动连接有与环形滑槽相互匹配设置的环形连接板，所述环形连接板的内壁与环形槽相固定。
[0007]优选的，所述转动组件转动连接在第一安装板上的转轴，所述第一安装板上安装有用于转轴驱动的第一电机，所述转轴上固定有齿轮，所述机头的外侧固定有齿圈，所述齿轮与齿圈之间相互啮合设置。
[0008]优选的，所述升降组件包括转动连接在第一安装板下端的螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹啮合连接有螺纹管，所述螺纹管的另一端与第二安装板的上端相固定，所述第一安装板的上端安装有用于螺纹杆驱动的第二电机，所述第一安装板与第二安装板之间设置有用于第二安装板升降过程中导向的导向组件。
[0009]优选的，所述导向组件包括固定在第一安装板下端的多个第一滑杆，各个所述第一滑杆上滑动连接有第一套管，所述第一套管的另一端与第二安装板的上端相固定。
[0010]优选的，所述往复组件包括固定在第二安装板下端的多个第二滑杆，各个所述第二滑杆上滑动连接有第二套管，各个所述第二套管的另一端与第三安装板的上端相固定，各个所述第二滑杆及第二套管的侧壁上套设有第一弹簧，各个所述第一弹簧的两端分别与第二安装板及第三安装板相连接。
[0011]优选的，所述推动组件包括开设在第二安装板上的方形槽，所述方形槽上设置有连接杆，所述连接杆的一端与第三安装板的上端相固定，所述连接杆的另一端固定有固定板，所述第二安装板的上端固定有支撑板，所述支撑板上安装有第三电机，所述第三电机的输出端贯穿支撑板并固定有用于固定板挤压推动的凸轮，所述凸轮与固定板的上端相抵设置。
[0012]优选的，所述连接组件包括固定在第三安装板下端的多个第三套管，各个所述第三套管上滑动连接有第三滑杆，所述第三滑杆的另一端与U型板的上端相固定，各个所述第三套管及第三滑杆的侧壁上套设有第二弹簧，各个所述第二弹簧的两端分别与第三安装板及U型板相连接。
[0013]优选的，所述传动组件包括固定在第三安装板下端的传动板，所述传动板上开设有两个呈八字型设置的斜槽，两个所述斜槽上滑动连接有传动销，两个所述传动销的一端分别与两个推板相固定。
[0014]优选的，所述收集组件包括固定在第二安装板下端的收集箱，所述收集箱相对的两侧分别相通连接有进气管及出气管，所述出气管位于收集箱内部的一端安装有过滤网，所述进气管的一端朝向切割后的晶圆工件设置，所述进气管上安装有用于抽气的风机。
[0015]晶圆加工系统，包括上述的激光切割设备。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该种晶圆加工激光切割设备，通过抹平挤压组件，对切割过程中槽口两侧出现的熔边及起卷进行抹平推动，使卷起的凸起位置靠向槽口的内侧推动，且通过第三安装板与U型板受力后的不断往复运动，可以使抹平挤压组件不断的对晶圆上切割后的槽口进行抹平挤压处理，避免晶圆切割后槽口位置出现卷起影响晶圆切割后的质量。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的整体外形结构示意图；图2为本专利技术的仰视角度结构示意图；图3为本专利技术的调整组件、转动组件及升降组件结构示意图；
图4为本专利技术的往复组件、传动组件及抹平挤压组件结构示意图；图5为本专利技术的推动组件、连接组件及收集组件结构示意图；图6为图3中A处的放大结构示意图；图7为图4中B处的放大结构示意图；图8为图5中C处的放大结构示意图。
[0018]图中：101、机体；102、机头；103、激光头；2、调整组件；201、环形槽；202、环形板；203、环形滑槽；204、环形连接板；3、第一安装板；4、转动组件；401、第一电机；402、转轴；403、齿轮；404、齿圈；5、第二安装板；6、升降组件；601、螺纹杆；602、螺纹管；603、第二电机；7、导向组件；701、第一滑杆；702、第一套管；8、第三安装板；9、往复组件；901、第二套管；902、第二滑杆；903、第一弹簧；10、推动组件；1001、方形槽；1002、连接杆；1003、固定板；1004、支撑板；1005、第三电机；1006、凸轮；11、U型板；12、连接组件；1201、第三套管；1202、第三滑杆；1203、第二弹簧；13、抹平挤压组件；1301、导杆；1302、推板；14、传动组件；1401、传动板；1402、斜槽；1403、传动销；15、收集组件；1501、收集箱；1502、进气管；1503、出气管；15本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.激光切割设备，包括机体（101）及设置在机体（101）上的机头（102），所述机头（102）上安装有用于激光切割的激光头（103），其特征在于：所述机头（102）上通过转动调整组件（2）连接有第一安装板（3），所述第一安装板（3）上设置有用于第一安装板（3）使用时在机头（102）外部转动调整的转动组件（4），所述第一安装板（3）上通过升降组件（6）连接有第二安装板（5），所述第二安装板（5）位于第一安装板（3）的下方，所述第二安装板（5）上通过往复组件（9）连接有第三安装板（8），所述第三安装板（8）位于第二安装板（5）的下方，所述第二安装板（5）上设置有便于第三安装板（8）上下往复运动的推动组件（10），所述第三安装板（8）上通过连接组件（12）连接有U型板（11），所述U型板（11）位于第三安装板（8）的下方，所述U型板（11）上设置有激光头（103）对晶圆切割过程中槽口两侧凸起抹平挤压的抹平挤压组件（13），所述第二安装板（5）上设置有用以切割残料收集的收集组件（15）；所述抹平挤压组件（13）包括固定在U型板（11）上的多个导杆（1301），所述U型板（11）上设置有两个相互对称设置的推板（1302），各个所述导杆（1301）滑动连接在两个推板（1302）上，所述第三安装板（8）的下端设置有用于两个推板（1302）传动的传动组件（14）；两个所述推板（1302）的下端设置有尼龙垫，且两个推板（1302）相对一侧的下端设置有弧形面。2.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于：所述的调整组件（2）包括开设在机头（102）外部的环形槽（201），所述环形槽（201）上设置有环形板（202），所述环形板（202）的内壁上开设有环形滑槽（203），所述环形滑槽（203）上滑动连接有与环形滑槽（203）相互匹配设置的环形连接板（204），所述环形连接板（204）的内壁与环形槽（201）相固定。3.根据权利要求2所述的激光切割设备，其特征在于：所述转动组件（4）转动连接在第一安装板（3）上的转轴（402），所述第一安装板（3）上安装有用于转轴（402）驱动的第一电机（401），所述转轴（402）上固定有齿轮（403），所述机头（102）的外侧固定有齿圈（404），所述齿轮（403）与齿圈（404）之间相互啮合设置。4.根据权利要求3所述的激光切割设备，其特征在于：所述升降组件（6）包括转动连接在第一安装板（3）下端的螺纹杆（601），所述螺纹杆（601）上螺纹啮合连接有螺纹管（602），所述螺纹管（602）的另一端与第二安装板（5）的上端相固定，所述第一安装板（3）的上端安装有用于螺纹杆（601）驱动的第二电机（603），所述第一安装板（3）与第二安装板（5）之间设置有用于第二安装板（5）升降过程中导向的导向组件（7）。5.根据权利要求4所述的激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永锋，
申请(专利权)人：安徽龙乾机械租赁有限公司，
类型：发明
国别省市：