一种圆刀机异步模切拼接工艺制造技术

技术编号:37805564 阅读:41 留言:0更新日期:2023-06-09 09:35
本发明专利技术公开了一种圆刀机异步模切拼接工艺,具体包括以下步骤:经过第一模切机构模切后再通过异步刮片的方式异步在硅胶膜上;在硅胶膜的上方贴合有一层胶黏层,将离型膜截掉并贴上哑膜及硅胶保护膜,由第二模切机构进行异步模切;由第三模切机构采用异步模切的方式与第二模切机构相配合进行套切以拼接出产品所需形状的长度;截掉底部的硅胶保护膜带走孔废料,再贴上一层硅胶保护膜,由第四模切机构修出硅胶保护膜的宽度形状,由第五模切机构异步模切出产品的长度;本发明专利技术通过可将较长规格的产品进行模切拼接出现有设备无法制作的长度产品,相较于传统定制长模具进行模切的方式,本发明专利技术可降低设备的损坏几率,且成本相对较低,具有很高的使用价值。具有很高的使用价值。具有很高的使用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种圆刀机异步模切拼接工艺


[0001]本专利技术涉及模切设备
,尤其涉及一种圆刀机异步模切工艺。

技术介绍

[0002]现有技术中的圆刀设备最大装刀为230齿,可模切产品长度为730.25mm,超过该长度的产品现有设备就无法安装较大直径模具,如果对长尺寸产品进行模切,就无法满足加工需求,为了解决该问题,所以本专利技术公开了一种圆刀机异步模切拼接工艺。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术的不足,本专利技术公开了一种圆刀机异步模切工艺。
[0004]为实现上述目的,本专利技术通过以下技术方案实现:一种圆刀机异步模切拼接工艺,具体包括以下步骤:
[0005]第一步,将硅胶胶带作为拉手补强贴合在离型膜上,经过第一模切机构模切后再通过异步刮片的方式异步在硅胶膜上;
[0006]第二步,在硅胶膜的上方贴合有一层胶黏层,将离型膜截掉并贴上哑膜及硅胶保护膜,由第二模切机构进行异步模切;
[0007]第三步,由第三模切机构采用异步模切的方式与第二模切机构相配合进行套切以拼接出产品所需形状的长度;...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种圆刀机异步模切拼接工艺,其特征在于,具体包括以下步骤:第一步,将硅胶胶带作为拉手补强贴合在离型膜上,经过第一模切机构模切后再通过异步刮片的方式异步在硅胶膜上;第二步,在硅胶膜的上方贴合有一层胶黏层,将离型膜截掉并贴上哑膜及硅胶保护膜,由第二模切机构进行异步模切;第三步,由第三模切机构采用异步模切的方式与第二模切机构相配合进行套切以拼接出产品所需形状的长度;第四步,截掉底部的硅胶保护膜带走孔废料,再贴上一层硅胶保护膜,第五步,由第四模切机构修出硅胶保护膜的宽度形状,由第五模切机构异步模切出产品的长度;第六步,把产品上的废料通过OPP...

【专利技术属性】
技术研发人员:张东琴陈先峰衡先梅王岩陈兵傅羿宁
申请(专利权)人:隆扬电子昆山股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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