钻头及电路板的加工方法技术

本申请适用于电路板加工设备技术领域，提供了一种钻头及电路板的加工方法。该钻头用于在电路板上加工槽孔，电路板的厚度大于等于2mm，槽孔的厚径比大于13；钻头包括刚性增强部和用于加工出槽孔的切削部，切削部设置在刚性增强部的一侧，切削部的第一端与刚性增强部的第一端连接，刚性增强部的第二端用于与钻机输出端驱动连接，切削部的最大直径小于等于刚性增强部的最小直径，切削部的最大直径小于1mm。设置的刚性增强部加强了本申请中的钻头的刚性能力，尽可能避免了本申请中的钻头在厚度大于2mm的电路板上加工厚径比大于13和孔径小于1mm的槽孔时容易发生偏孔等这类问题的发生，保证了加工处理完成的电路板以及槽孔的完好性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
钻头及电路板的加工方法


[0001]本申请属于电路板加工设备
，更具体地说，是涉及一种钻头及电路板的加工方法。

技术介绍

[0002]随着通信行业的快速发展，通信用电路板的加工方式也进行了变革。高端通信电路板具有层数多(一般均超过20层)和板厚度较厚的特点，这些通信电路板单片的厚度就可以达到2mm～9mm，这种通信电路板为了达到屏蔽一些有干扰的信号往往会采用加工一些小尺寸槽孔的方法使信号传输变得更加顺畅。
[0003]现有技术中，往往会使用厚径比小于13，钻径小于1mm的钻头在上述通信电路板上加工出小尺寸的槽孔，钻头的外周面沿钻头的长度方向设置有呈螺旋盘布，且用于加工槽孔的螺旋加工槽，但由于通信电路板较厚，槽孔在加工过程中很容易出现偏孔的问题，此时通信电路板表面上的槽孔的形状一般都是良好的，但是底面上的槽孔的形状会出现分离或者严重偏孔的现象，进而导致无法正常交付使用。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种钻头及电路板的加工方法，旨在解决现有技术中较厚电路板在加工槽孔过程中容易出现偏孔的技术问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钻头，其特征在于，所述钻头用于在电路板(300)上加工槽孔，所述电路板(300)的厚度大于等于2mm，所述槽孔的厚径比大于13；所述钻头包括刚性增强部(100)和用于加工出所述槽孔的切削部(200)，所述切削部(200)设置在所述刚性增强部(100)的一侧，所述切削部(200)的第一端与所述刚性增强部(100)的第一端连接，所述刚性增强部(100)的第二端用于与钻机输出端驱动连接，所述切削部(200)的最大直径小于等于所述刚性增强部(100)的最小直径，所述切削部(200)的最大直径小于1mm。2.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，所述切削部(200)的外周面沿所述切削部(200)的长度方向设置有呈螺旋盘布，且用于加工出所述槽孔的螺旋加工槽，所述切削部(200)的直径沿所述切削部(200)的长度方向保持不变，所述刚性增强部(100)的直径沿所述刚性增强部(100)的长度方向保持不变，所述刚性增强部(100)的直径大于等于所述切削部(200)的直径。3.根据权利要求2所述的钻头，其特征在于，所述切削部(200)的钻芯厚度自所述切削部(200)的第二端至所述切削部(200)的第一端逐渐增大，所述切削部(200)第二端的钻芯厚度占所述钻头的钻头直径的比例大于等于30％，小于等于70％，所述切削部(200)第一端的钻芯厚度占所述钻头的钻头直径的比例大于等于70％，小于等于95％。4.根据权利要求2所述的钻头，其特征在于，所述刚性增强部(100)的长度占所述钻头总长度的比例大于等于50％，小于等于80％；所述切削部(200)的长度占所述钻头总长度的比例大于等于20％，小于等于50％。5.根据权利要求4所述的钻头，其特征在于，所述刚性增强部(100)的长度占所述钻头总长度的比例为80％，所述切削部(200)的长度占所述钻头总长度的比例为20％；或，所述刚性增强部(100)的长度占述钻头总长度的比例为60％，所述切削部(200)的长度占所述钻头总长度的比例为40％；或，所述刚性增强部(100)的长度占所述钻头总长度的比例为50％，所述切削部(200)的长度占所述钻头总长度的比例为50％。6.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，所述切削部(200)的外周面沿所述切削部(200)的长度方向设置有呈螺旋盘布，且用于加工出所述槽孔的螺旋加工槽，所述刚性增强部...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾期榜，杨令，张辉，卢成，
申请(专利权)人：深圳市金洲精工科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：