一种基板治具、基板及LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域，特别涉及一种基板治具、基板及LED封装结构，基板治具包括本体，本体开设与金属料架外形匹配的容置槽，容置槽用于容纳金属料架，本体的两侧边缘分别开设有注胶槽和排气通道，分别与容置槽连通，且注胶槽深度低于焊盘高度，该结构设置中当基板的金属料架放置于基板治具的容置槽，对金属料架要进行填充时，填充物注胶槽注入金属料架的缝隙，并朝着本体设有排气通道的方向流通，使得混入的气体可顺着排气通道排出，使得填充物注入金属料架的部分不会混入空气，既能保证填充物注入得比较均匀，也能避免溢胶，从而能有效避免二次工序，而且通过该结构制得的基板也更为平整，提升了效率，也解决了注塑效率较低的问题。率较低的问题。率较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基板治具、基板及LED封装结构


[0001]本技术涉及LED封装
，特别涉及一种基板治具、基板及LED封装结构。

技术介绍

[0002]LED作为新一代绿色光源，具有光效高、寿命长、节能、环保等优点，其已在诸多领域广泛使用。为保护作为光源的LED芯片，通常需要对其进行封装。现有技术中，对基板注塑时，直接注塑胶会溢出并导致基板不平整，存在注塑效率较低的问题。

技术实现思路

[0003]为解决现有注塑效率较低存在的问题，本技术提供了一种基板治具、基板及LED封装结构。
[0004]本技术解决技术问题的方案是提供一种基板治具，用于制作基板，所述基板包括金属料架，所述金属料架上设置有焊盘，所述基板治具包括本体，所述本体开设与所述金属料架外形匹配的容置槽，所述容置槽用于容纳所述金属料架，所述本体的两侧边缘分别开设有注胶槽和排气通道，分别与所述容置槽连通，且所述注胶槽深度低于所述焊盘高度。
[0005]优选地，所述注胶槽为凹凸状，所述排气通道的形状与所述注胶槽的形状所适配。
[0006]本技术为解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板治具，用于制作基板，所述基板包括金属料架，所述金属料架上设置有焊盘，其特征在于：所述基板治具包括本体，所述本体开设与所述金属料架外形匹配的容置槽，所述容置槽用于容纳所述金属料架，所述本体的两侧边缘分别开设有注胶槽和排气通道，分别与所述容置槽连通，且所述注胶槽深度低于所述焊盘高度。2.如权利要求1所述的一种基板治具，其特征在于：所述注胶槽为凹凸状，所述排气通道的形状与所述注胶槽的形状所适配。3.一种基板，通过如权利要求1
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2任意一项所述的基板治具制作获得，其特征在于：包括有机填充层和金属料架，所述金属料架包括焊盘，有机填充物从所述注胶槽注入所述金属料架从而包覆所述金属料架且所述焊盘外露于所述有机填充层。4.如权利要求3所述的一种基板，其特征在于：所述焊盘上局部区域设置有金属层，所述金属层的宽度小...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡杰，李幸达，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：