温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种基板治具、基板及LED封装结构，基板治具包括本体，本体开设与金属料架外形匹配的容置槽，容置槽用于容纳金属料架，本体的两侧边缘分别开设有注胶槽和排气通道，分别与容置槽连通，且注胶槽深度低于焊盘高度...
该专利属于深圳市瑞丰光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞丰光电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。