【技术实现步骤摘要】
蚀刻设备的精度校准装置
[0001]本技术涉及蚀刻设备
,具体为蚀刻设备的精度校准装置。
技术介绍
[0002]蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类;随着微电子技术的飞速发展,大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用,其信号传输频率和速度越来越高,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,因此对印制电路板中传输线的阻抗要求提出了更高的要求,精细线路的制作是印制电路板制成能力的重要考量因素。
[0003]传统的,蚀刻设备为对电路板整批进行全面性地蚀刻,无法针对蚀刻范围进行高精度控制以对电路板进行选择性加工,因此有人提出蚀刻设备的精度校准装置,例如公开号为CN212903056U的一种蚀刻设备的精度校准装置,包括工作台,工作台上安装有第一支架,第一支架上安装有输送带,输送带上设有若干个夹具,工作台上安装有第二支架,第二支架上安装有横板,横板上安装有第一气缸,第一气缸下端安装有安装板,第一气缸带动安装板上下移动,安装板上设有红外发射器,安装板下端设 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.蚀刻设备的精度校准装置,包括:工作台(1);其特征在于,还包括;横向安装在所述工作台(1)表面的输送带(6),所述输送带(6)表面两侧固定安装有侧板(7),所述侧板(7)内侧中端底部开设有凹槽(22),所述凹槽(22)内四周通过复位弹簧(23)固定连接导电球(24)。2.根据权利要求1所述的蚀刻设备的精度校准装置,其特征在于:所述输送带(6)表面固定安装有夹具(13),所述夹具(13)两端外侧底部横向开设有滑槽(21),所述滑槽(21)内中端开设有插孔(19),所述插孔(19)内底部中心位置固定安装有接触传感器(20),所述接触传感器(20)内滑动插接有所述导电球(24)。3.根据权利要求1所述的蚀刻设备的精度校准装置,其特征在于:所述输送带(6)外侧安装的所述侧板(7)外侧开设有插槽(12),所述插槽(12)开设有两组,所述插槽(12)内可拆卸插接有插条(17),所述插条(17)固定安装在防护板(14)内侧底部两端,所述防护板(14)顶部两端固定安装有...
【专利技术属性】
技术研发人员:连大学,
申请(专利权)人:南通卓力达金属科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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