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本申请适用于电路板加工设备技术领域，提供了一种钻头及电路板的加工方法。该钻头用于在电路板上加工槽孔，电路板的厚度大于等于2mm，槽孔的厚径比大于13；钻头包括刚性增强部和用于加工出槽孔的切削部，切削部设置在刚性增强部的一侧，切削部的第一端与...
该专利属于深圳市金洲精工科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金洲精工科技股份有限公司授权不得商用。

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