一种高韧性半导体异形密封件的制备方法技术

本发明专利技术涉及密封件领域，具体关于一种高韧性半导体异形密封件的制备方法；本发明专利技术采用氟橡胶F

【技术实现步骤摘要】
一种高韧性半导体异形密封件的制备方法


[0001]本专利技术涉及密封件领域，尤其是一种高韧性半导体异形密封件的制备方法。

技术介绍

[0002]异形密封件也称异形件，它是一种除圆形与矩形截面以外的异形横截面的橡胶密封件，有着极其广泛的应用，如造船、航空、航天、汽车、机床、建筑、冶金、石化、家居用品、生活用品、电子仪器及各种机械设备等等。
[0003]氟橡胶中会形成H
…
F氢键，造成氟橡胶分子链段的刚性较大，从而使得其在低温时难以进行构象改变，导致氟橡胶的低温性能较差；同时氢键的存在也影响到了氟橡胶的弹性和加工性能等。合理有效的对氟橡胶进行改性，可使氟橡胶更好的应用于异形密封件。
[0004]中国专利CN201811490312.X公开了一种工业油品用抗冲击阀门密封圈制备方法，包括如下步骤：将氧化聚乙烯蜡、过氧化二异丙苯、液体石蜡混合均匀，加入木质素磺酸钠搅拌均匀，在搅拌状态下加入沸水，搅拌状态下加入丁苯乳液，继续搅拌，保温，降温，过筛得到物料a；将聚乙烯、聚氨酯橡胶混炼，加入物料a、二月桂酸二丁基锡、微晶石蜡、C9石油树脂、2,2,4
‑
三甲基
‑
1,2
‑
二氢化喹啉聚合体、亚磷酸三(十六碳醇)酯继续混炼得到物料b；向物料b中加入钛酸四丁酯、聚硼酸酯短纤维、粉煤灰、白炭黑、木屑纤维、煤矸石混合均匀，再加入叔丁基过氧化氢、氧化锌薄通，硫化，成型，冷却得到工业油品用抗冲击阀门密封圈。
[0005]中国专利CN202011117667.1公开了一种橡胶密封圈制备工艺，包括壳体，所述壳体内部固定连接有声波回弹材料，所述声波回弹材料内部活动连接有保护壳，所述保护壳内壁固定连接有震荡块，所述震荡块下端活动连接有顶件机构，所述顶件机构外表面套接有固定环，所述顶件机构下端滚动连接有凸轮，所述凸轮后端固定连接有圆盘，所述圆盘外表面活动连接有皮带，所述皮带内部活动连接有吸热圈，所述吸热圈内部活动连接有气囊。通过碰撞持续性，从而使得所发生的声波在声波回弹材料内部传播，同时在经过声波回弹材料的反弹后又换另外一个方向传播，从而使得橡胶圈在成型中内部气泡被破坏，从而达到使得内部结构紧密的效果。
[0006]中国专利CN202011404242.9公开了一种低气孔率的密封圈制备工艺，属于密封圈制备
，一种低气孔率的密封圈制备工艺，在通过径向消泡束的设置，同时配合低速搅拌以及抽真空的操作，在离心力作用下，径向消泡束分散，使个微动拨球在熔融料内呈纵向分布，使得在搅拌时，更加均匀，从而使得对熔融料内气泡溢出的速度更快，同时配合双层堵片，在离心力作用下，双层堵片脱离微动拨球的口部，消泡剂在转动时均匀分散至熔融料内，另外配合自拨动片的作用，多个斥片在微动拨球外始终处于不断摆动的状态，使得对熔融料的搅拌拨动效果更好，进一步加快气泡的溢出，一方面有效提高密封圈整体的制备效率，另一方面显著提高密封圈成品的质量，延长使用寿命。
[0007]以上专利及现有技术，虽然制备出的密封圈在性能上都有很好的改善，但是由于其强度低，这样就极大的制约了它们作为异形密封件的推广和运用。

技术实现思路

[0008]本专利技术旨在提供一种高韧性半导体异形密封件的制备方法，以解决上诉
技术介绍
中提出的技术问题。
[0009]根据本专利技术的第一个方面，本专利技术提供一种高韧性半导体异形密封件的制备方法，其操作步骤为：
[0010]S1：打开密炼机，设定温度为50
‑
60℃，将60
‑
70份氟橡胶F
‑
2603和22
‑
30份TPU然后通过密炼机混炼1
‑
3min，把两者混合均匀；
[0011]S2：加入12
‑
16份硬脂酸钠、8
‑
12份双酚AF、3
‑
7份苄基三苯基氯化磷、3
‑
7份过氧化二异丙苯、1
‑
2份Ca(OH)2、1
‑
2份活性MgO、4
‑
8份喷雾炭黑，升温后继续混炼，取出胶料，在开炼机上多次薄通翻胶，打三角包，混炼均匀后，在室温下放置20
‑
24h；
[0012]S3：采用平板硫化机进行一段硫化，压力100
‑
200Mpa；
[0013]S4：采用高温硫化后，得到高韧性半导体异形密封件。
[0014]作为进一步的技术方案，所述的密炼机转速为30
‑
50rpm。
[0015]作为进一步的技术方案，所述的混炼温度为150
‑
170℃，时间为8
‑
12min。
[0016]作为进一步的技术方案，所述的一段硫化温度为150
‑
170℃，时间为5
‑
15min。
[0017]作为进一步的技术方案，所述的高温硫化温度230
‑
290℃，时间4
‑
16h。
[0018]根据本专利技术的第二个方面，本专利技术提供一种TPU为热塑性聚氨酯弹性体，其制备方法为：
[0019]S1：按重量份，称取30
‑
40份预聚体，迅速倒入2
‑
5份扩链剂1，4
‑
丁二醇，剧烈搅拌均匀，约30
‑
60s后体系粘度明显增加，当观察到“爬杆现象”时，即停止搅拌；
[0020]S2：迅速将混合物倒入已预热的附有聚四氟乙烯脱模布的托盘中，于真空干燥箱中熟化，脱模即得热塑性聚氨酯弹性体。
[0021]作为进一步的技术方案，所述的熟化温度为80
‑
120℃熟化时间为8
‑
14h。
[0022]根据本专利技术的第三个方面，本专利技术提供一种预聚体的制备方法为：
[0023]S1：不锈钢反应釜的预热至40
‑
50℃，称取14
‑
18份氨基丙二醇于反应釜中，再加入0.01
‑
0.5份丙烯酸基
‑
笼形聚倍半硅氧烷，CAS：1620202
‑
27
‑
8，1
‑
5份甲基丙烯酸铈，100
‑
180份DMF，5
‑
8份三乙胺，60
‑
70℃，反应30
‑
100分钟，蒸馏除去DMF；
[0024]S2：然后分批次倒入15
‑
25份融化的4,4
’
一二苯基甲烷二异氰酸酯，1
‑
3min倒完，开启搅拌，升温至60
‑
90℃，反应2
‑
5h，得到预聚体。
[0025]本专利技术中，氨基丙二醇与丙烯酸基
‑
笼形聚倍半硅氧烷，甲基丙烯酸铈进行加成反应，然后与4,4
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高韧性半导体异形密封件的制备方法，其操作步骤为：S1：打开混炼机，设定温度为50
‑
60℃，将60
‑
70份氟橡胶F
‑
2603和22
‑
30份TPU然后通过密炼机混炼1
‑
3min，把两者混合均匀；S2：加入12
‑
16份硬脂酸钠、8
‑
12份双酚AF、3
‑
7份苄基三苯基氯化磷、3
‑
7份过氧化二异丙苯、1
‑
2份Ca(OH)2、1
‑
2份活性MgO、4
‑
8份喷雾炭黑，升温后继续混炼，取出胶料，在开炼机上多次薄通翻胶，打三角包，混炼均匀后，在室温下放置20
‑
24h；S3：采用平板硫化机进行一段硫化，压力100
‑
200Mpa；S4：采用高温硫化后，得到高韧性半导体异形密封件。2.根据权利要求1所述的一种高韧性半导体异形密封件的制备方法，其特征在于：所述的密炼机转速为30
‑
50rpm。3.根据权利要求1所述的一种高韧性半导体异形密封件的制备方法，其特征在于：所述的混炼温度为150
‑
170℃，时间为8
‑
12min。4.根据权利要求1所述的一种高韧性半导体异形密封件的制备方法，其特征在于：所述的一段硫化温度为150
‑
170℃，时间为5
‑
15min。5.根据权利要求1所述的一种高韧性半导体异形密封件的制备方法，其特征在于：所述的高温硫化温度230
‑
290℃，时间4
‑
16h。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨树华，
申请(专利权)人：浙江圆通新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：