一种电路板埋孔结构制造技术

本实用新型专利技术属于电路板技术领域。尤其是一种电路板埋孔结构，包括电路主板，所述电路主板顶部开设有埋孔，所述埋孔内壁固设有铜环，所述铜环两端外壁分别开设有填充槽，所述填充槽内壁固设有多个固定块，所述填充槽内壁填充有绝缘树脂，所述铜环内壁顶部固设有多个固定环，多个所述固定环内壁固设有两个支撑杆，多个所述固定环呈等间距结构设置，位于同一个所述固定环内部的两个支撑杆呈十字交叉状设置。在铜环表面开设填充槽，在填充槽内部安装多个固定块，通过向两个填充槽内部注入绝缘树脂，将铜环与电路主板内壁粘连，从而能够加强对埋孔内的铜箔进行固定效果，避免电路板在开设埋孔的过程中，出现电路板埋孔的内部铜箔出现松动的现象。动的现象。动的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板埋孔结构


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板埋孔结构。

技术介绍

[0002]埋孔就是印制电路板内部任意电路层间的连接，电路板的埋孔开设有，首先需要将多个电路板结构层依次进行粘接和压合，然后通过双面背钻方式将电路板多余结构层钻除，只留下相互导通的结构层即可，但是在背钻过程中，电路板结构层产生的碎渣会对埋孔内部的铜箔产生剐蹭，导致电路板在开设埋孔的过程中，出现个别电路板埋孔的内部铜箔出现松动的现象，松动的铜箔在电路板后续加工过程中，会出现电路板结构层出现不导通的现象，增加电路板故障的概率，为此，我们提出一种电路板埋孔结构。

技术实现思路

[0003]基于上述所提到的技术问题，本技术提出了一种电路板埋孔结构。
[0004]本技术提出的一种电路板埋孔结构，包括电路主板，所述电路主板顶部开设有埋孔，所述埋孔内壁固设有铜环，所述铜环两端外壁分别开设有填充槽，所述填充槽内壁固设有多个固定块，所述填充槽内壁填充有绝缘树脂，通过绝缘树脂将铜环与电路主板内壁粘连，能够加强对埋孔内的铜箔进行固定效果。
[0005]优选地，所述电路主板包括有导电层一，所述导电层一顶面固设有导电层二，所述导电层二顶面固设有导电层三，所述导电层一底面和导电层三顶面均固设有绝缘层，两个所述绝缘层相对远离的一侧均固设有导电层四，所述导电层一、导电层二和导电层三分别与铜环连接固定。
[0006]优选地，两个所述填充槽分别位置导电层一和导电层三的位置。
[0007]优选地，所述铜环圆周外壁呈对称结构固设有两个连接铜板，两个所述连接铜板分别位于导电层二顶面和底面。
[0008]优选地，所述铜环内壁顶部固设有多个固定环，多个所述固定环内壁固设有两个支撑杆。
[0009]优选地，多个所述固定环呈等间距结构设置，位于同一个所述固定环内部的两个支撑杆呈十字交叉状设置。
[0010]本技术中的有益效果为：
[0011]1、通过在铜环表面开设填充槽，通过在填充槽内部安装多个固定块，在电路板埋孔背钻结束后，通过向两个填充槽内部注入绝缘树脂，通过绝缘树脂将铜环与电路主板内壁粘连，从而能够加强对埋孔内的铜箔进行固定效果，避免电路板在开设埋孔的过程中，出现电路板埋孔的内部铜箔出现松动的现象，降低了后期电路板在加工时的故障率。
[0012]2、通过多个固定块，能够进一步使得铜箔与绝缘树脂进行粘接，通过在铜环内壁安装有固定环，并在固定环内部固设有多个支撑杆，通过支撑杆和固定环，能够对铜箔进行加固，从而避免在背钻过程中导致铜箔变形。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的内部结构示意图；
[0015]图3为本技术铜环的结构示意图；
[0016]图4为本技术局部结构的剖视图；
[0017]图5为本技术图4中A处的放大图。
[0018]图中：1、电路主板；101、导电层一；102、导电层二；103、导电层三；104、绝缘层；105、导电层四；2、埋孔；3、铜环；4、固定环；5、支撑杆；6、绝缘树脂；7、连接铜板；8、填充槽；9、固定块。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]以下结合附图1
‑
5对本申请作进一步详细说明。
[0021]实施例一：
[0022]一种电路板埋孔结构，包括电路主板1，电路主板1包括有导电层一101，导电层一101顶面固设有导电层二102，导电层二102顶面固设有导电层三103，导电层一101底面和导电层三103顶面均固设有绝缘层104，两个绝缘层104相对远离的一侧均固设有导电层四105，导电层一101、导电层二102和导电层三103分别与铜环3连接固定，电路主板1顶部开设有埋孔2，埋孔2内壁固设有铜环3，铜环3圆周外壁呈对称结构固设有两个连接铜板7，两个连接铜板7分别位于导电层二102顶面和底面，铜环3两端外壁分别开设有填充槽8，两个填充槽8分别位置导电层一101和导电层三103的位置，填充槽8内壁固设有多个固定块9，填充槽8内壁填充有绝缘树脂6，绝缘树脂6具体为丙烯酸树三防胶，颜色透明，耐高温达130℃，耐低温至耐高温达
‑
40℃。
[0023]通过在铜环3表面开设填充槽8，通过在填充槽8内部安装多个固定块9，在电路板埋孔2背钻结束后，通过向两个填充槽8内部注入绝缘树脂6，通过绝缘树脂6将铜环3与电路主板1内壁粘连，从而能够加强对埋孔2内的铜箔进行固定效果。
[0024]实施例二：
[0025]一种电路板埋孔结构，包括电路主板1，电路主板1包括有导电层一101，导电层一101顶面固设有导电层二102，导电层二102顶面固设有导电层三103，导电层一101底面和导电层三103顶面均固设有绝缘层104，两个绝缘层104相对远离的一侧均固设有导电层四105，导电层一101、导电层二102和导电层三103分别与铜环3连接固定，电路主板1顶部开设有埋孔2，埋孔2内壁固设有铜环3，铜环3圆周外壁呈对称结构固设有两个连接铜板7，两个连接铜板7分别位于导电层二102顶面和底面，铜环3两端外壁分别开设有填充槽8，两个填充槽8分别位置导电层一101和导电层三103的位置，填充槽8内壁固设有多个固定块9，填充槽8内壁填充有绝缘树脂6，通过在铜环3表面开设填充槽8，通过在填充槽8内部安装多个固定块9，在电路板埋孔2背钻结束后，通过向两个填充槽8内部注入绝缘树脂6，通过绝缘树脂6将铜环3与电路主板1内壁粘连，从而能够加强对埋孔2内的铜箔进行固定效果。
[0026]本实施例与实施例一的区别在于，铜环3内壁顶部固设有多个固定环4，多个固定环4内壁固设有两个支撑杆5。
[0027]通过多个固定块9，能够进一步使得铜箔与绝缘树脂6进行粘接，通过在铜环3内壁安装有固定环4，并在固定环4内部固设有多个支撑杆5，通过支撑杆5和固定环4，能够对铜箔进行加固，从而避免在背钻过程中导致铜箔变形。
[0028]实施例三：
[0029]一种电路板埋孔结构，包括电路主板1，电路主板1包括有导电层一101，导电层一101顶面固设有导电层二102，导电层二102顶面固设有导电层三103，导电层一101底面和导电层三103顶面均固设有绝缘层104，两个绝缘层104相对远离的一侧均固设有导电层四105，导电层一101、导电层二102和导电层三103分别与铜环3连接固定，电路主板1顶部开设有埋孔2，埋孔2内壁固设有铜环3，铜环3内壁顶部固设有多个固定环4，多个固定环4内壁固设有两个支撑杆5，通过多个固定块9，能够进一步使得铜箔与绝缘树脂6进行粘接，通过在铜环3内壁安装有固定环4，并在固定环4内部固设有多个支撑杆5，通过支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板埋孔结构，包括电路主板(1)，其特征在于：所述电路主板(1)顶部开设有埋孔(2)，所述埋孔(2)内壁固设有铜环(3)，所述铜环(3)两端外壁分别开设有填充槽(8)，所述填充槽(8)内壁固设有多个固定块(9)，所述填充槽(8)内壁填充有绝缘树脂(6)。2.根据权利要求1所述的电路板埋孔结构，其特征在于：所述电路主板(1)包括有导电层一(101)，所述导电层一(101)顶面固设有导电层二(102)，所述导电层二(102)顶面固设有导电层三(103)，所述导电层一(101)底面和导电层三(103)顶面均固设有绝缘层(104)，两个所述绝缘层(104)相对远离的一侧均固设有导电层四(105)，所述导电层一(101)、导电层二(102)和导...

【专利技术属性】
技术研发人员：江清兵，宋振武，郭先锋，袁秋怀，
申请(专利权)人：深圳市强达电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：