【技术实现步骤摘要】
中转下料装置及加工设备
[0001]本技术涉及电路板加工
,尤其涉及一种中转下料装置及加工设备。
技术介绍
[0002]印刷电路板(PCB)是当今大多数电子产品的核心,通过组件和接线机制的组合确定基本功能。
[0003]现有的电路板的生产过程中,电路板经过加工设备的加工后需要从加工设备中下料,但是加工后的电路板的下料操作复杂、操作难度大、耗时较长,若直接在加工设备的加工位置下料会长期占用加工设备的加工位置,导致加工设备的有效运行时长降低,进而影响电路板整体的生产效率。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本申请提供了一种中转下料装置,用以解决现有技术中电路板下料时间长导致加工设备运行效率低的问题。
[0005]第一方面,本申请提供一种中转下料装置,所述中转下料装置应用于加工设备,所述加工设备包括用于承载工件的工作平台,所述中转下料装置包括:支撑件、下料平台及取料组件,所述支撑件设置于所述工作平台的下料处。所述下料平台活动连接于所述支撑件,且相对于所述支撑件至少具有第一位置与第二位置,所述下料 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种中转下料装置,所述中转下料装置应用于加工设备,所述加工设备包括用于承载工件的工作平台,其特征在于,所述中转下料装置包括:支撑件,所述支撑件设置于所述工作平台的下料处;下料平台,所述下料平台活动连接于所述支撑件,且相对于所述支撑件至少具有第一位置与第二位置,所述下料平台用于承载所述工件;取料组件,所述取料组件设置于所述下料平台,所述取料组件用于将所述工件从所述工作平台移动至所述下料平台;其中,当所述下料平台处于所述第一位置时,所述下料平台与所述工作平台衔接,当所述下料平台移动至所述第二位置时,所述下料平台上的所述工件与所述工作平台脱离。2.根据权利要求1所述的中转下料装置,其特征在于,所述中转下料装置还包括位移驱动件,所述位移驱动件与所述下料平台连接,所述位移驱动件用于驱动所述下料平台相对所述支撑件运动。3.根据权利要求2所述的中转下料装置,其特征在于,所述下料平台靠近所述工作平台的一端铰接于所述支撑件,所述位移驱动件的一端与所述支撑件连接,所述位移驱动件的另一端与所述下料平台连接;其中,所述位移驱动件驱动所述下料平台运动至所述第一位置时,所述下料平台与所述工作平台平行;所述位移驱动件驱动所述下料平台运动至所述第二位置时,所述下料平台相对所述工作平台倾斜,且所述下料平台远离所述工作平台的一端低于所述下料平台靠近所述工作平台的一端。4.根据权利要求2所述的中转下料装置,其特征在于,所述位移驱动件为伸缩驱动件,所述伸缩驱动件的一端与所述支撑件连接,所述伸缩驱动件的另一端与所...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘鹏,谭艳萍,王星,黎勇军,杨朝辉,
申请(专利权)人:深圳市大族数控科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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