针对芯片设计中算法实现的评估方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种针对芯片设计中算法实现的评估方法，通过对算法实现的通用性、复杂度、性能要求、硬件代价以及参数化等影响因子进行计算得到一个综合性的评估分数，并根据评估分数指导芯片设计中的算法采用硬核或者是软核实现，更加客观，在实际应用过程中，该评估方法不对工艺条件和算法做具体限定，也不局限于通用性、复杂度、性能要求、硬件代价以及参数化等影响因子具有一定的适应性。及参数化等影响因子具有一定的适应性。及参数化等影响因子具有一定的适应性。

【技术实现步骤摘要】
针对芯片设计中算法实现的评估方法


[0001]本专利技术芯片设计领域，尤其涉及一种针对芯片设计中算法实现的评估方法。

技术介绍

[0002]在芯片设计的前期阶段，针对于各种算法的实现，有不同的实现方式可选择，比如直接用硬件电路实现，即专用集成电路(ASIC)，简称硬核；也可以通过用可编程逻辑电路(FPGA)实现，简称软核。这两种方式各有优缺点，硬核在成本、功耗、性能等方面有优势，软核在灵活性、扩展性、可升级等方面有优势。如何进行选择将会影响芯片的各项指标，以及开发周期、生命周期等。
[0003]而判断芯片设计中算法采用软核或硬核实现需要经过算法设计和优化，架构定制，工程实现，系统集成和验证等多个方面的评估。这个过程需要权衡效率、失真、硬件复杂度等性能，其中算法定制和系统架构需要协同设计，其核心任务是进行适合并行流水硬件实现的算法映射，定制和优化，这期间要同时考虑码率和失真，硬件资源的消耗，吞吐效率，外存访存带宽等多目标参数，因此，这是一个多目标参数优化的问题。已有的评估方法是定性分析，主要基于人为主观判断，判断方法极为粗放得到的评估结果不够准确，具有很大的系统性误差。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题，本专利技术实施例提供了一种针对芯片设计中算法实现的评估方法，方法包括：
[0005]获取针对芯片设计中算法实现的工作任务单；
[0006]对所述工作任务单进行解析获得所述算法实现的通用性、复杂度、性能要求、硬件代价以及参数化的评价因子；
[0007]基于通用性、复杂度、性能要求、硬件代价以及参数化的评价因子确定所述算法实现的通用性、复杂度、性能要求、硬件代价以及参数化程度的评估等级；
[0008]根据所述算法实现的评估等级计算得到所述算法实现的评估分数；
[0009]输出算法实现的评估分数并根据所述评估分数判断芯片设计中算法采用软核或硬核实现。
[0010]在一些实施例中，针对芯片设计中算法实现的评估方法的评价因子具有布线拥挤度、时钟、可编程输入输出单元数量、可配置逻辑块数量、工艺复杂度、合金层以及多晶层数量的相关评价因子。
[0011]在一些实施例中，通用性、复杂度、性能要求、硬件代价以及参数化的评价因子，包括：
[0012]基于所述算法的用户数量获得的通用性评价因子；
[0013]基于所述算法的开发时间和人员数量获得的复杂度评价因子；
[0014]基于所述算法的工作频率和带宽需求获得的性能要求评价因子；
[0015]基于所述算法需要的逻辑门数量获得的硬件代价评价因子；
[0016]基于所述算法寄存器传输级设计的参数数量获得的参数化评价因子。
[0017]在一些实施例中，计算得到所述算法实现的评估分数的数学表达式为：
[0018]L＝λ1x1+λ2x2+λ3x3+λ4x4+λ5x5[0019]其中，L为所述算法实现的评估分数，λ1为用户数量权重，x1为通用性等级；λ2为工作量权重，x2为复杂度等级；λ3为工作频率和带宽需求权重，x3为性能要求等级；λ4为逻辑门权重，x4为硬件代价等级；λ5为寄存器传输级设计权重，x5为参数化程度等级。
[0020]另一方面，本专利技术实施例提供了一种针对芯片设计中算法实现的评估装置，包括：
[0021]输入模块，所述输入模块用于获取针对芯片设计中算法实现的工作任务单；
[0022]分析模块，所述分析模块用于对所述工作任务单进行解析获得所述算法实现的通用性、复杂度、性能要求、硬件代价以及参数化的评价因子；
[0023]评估模块，所述评估模块基于通用性、复杂度、性能要求、硬件代价以及参数化的评价因子确定所述算法实现的通用性、复杂度、性能要求、硬件代价以及参数化程度的评估等级；根据所述算法实现的评估等级计算得到所述算法实现的评估分数；
[0024]输出模块，所述输出模块用于输出算法实现的评估分数并根据所述评估分数。
[0025]另一方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器上存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述了上述针对芯片设计中算法实现的评估方法。
[0026]另一方面，本专利技术实施例提供了一种具有处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读介质，其特征在于，所述程序代码使所述处理器执行上述针对芯片设计中算法实现的评估方法
[0027]相较于现有技术，本专利技术实施例提供的针对芯片设计中算法实现的评估方法，通过对算法实现的通用性、复杂度、性能要求、硬件代价以及参数化等影响因子进行计算得到一个综合性的评估分数，并根据评估分数指导芯片设计中的算法采用硬核或者是软核实现，更加客观，在实际应用过程中，该评估方法不对工艺条件和算法做具体限定，也不局限于通用性、复杂度、性能要求、硬件代价以及参数化等影响因子具有一定的适应性。
附图说明
[0028]图1为针对芯片设计中算法实现的评估方法流程图；
[0029]图2为通用性、复杂度、性能要求、硬件代价以及参数化等影响因子计算算法实现评估分数流程图；
[0030]图3为针对芯片设计中算法实现的评估装置架构图。
具体实施方式
[0031]为了实现通过对芯片设计中算法实现的通用性、复杂度、性能要求、硬件代价以及参数化等影响因子进行计算指导芯片设计中的算法采用硬核或者是软核实现。本专利技术提供的实施例公开了一种针对芯片设计中算法实现的评估方法。
[0032]本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，以便包含一系列单元的过程、方法、系统、产品或设
备不必限于那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它单元。
[0033]一方面，本专利技术提供了一种针对芯片设计中算法实现的评估方法，图1是针对芯片设计中算法实现的评估方法流程图，该方法包括：
[0034]S110：获取工作任务单
[0035]获取针对芯片设计中算法实现的工作任务单。工作任务单的数据来源包括：
[0036]1)对用户调研获得的用户量数据；
[0037]2)以及项目工作量的综合测算结果。其中，测算结果的参数包括开发时间和所需人员；
[0038]3)客户关于芯片设计的性能要求参数。其中，性能要求的参数包括工作频率和带宽需求；
[0039]4)芯片设计中运行算法综合得到的逻辑门的数量；
[0040]5)RTL(寄存器传输级)设计的参数数量。
[0041]S120：解析获得所述算法实现评价因子
[0042]对工作任务单进行解析获得所述算法实现的通用性、复杂度、性能要求、硬件代价以及参数化的评价因子，具体实施如下：
[0043]1)基于所述算法的用户数量获得的通用性评价因子；
[0044]2)基于所述算法的开发时间和人员数量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针对芯片设计中算法实现的评估方法，包括：获取针对芯片设计中算法实现的工作任务单；对所述工作任务单进行解析获得所述算法实现的通用性、复杂度、性能要求、硬件代价以及参数化的评价因子；基于通用性、复杂度、性能要求、硬件代价以及参数化的评价因子确定所述算法实现的通用性、复杂度、性能要求、硬件代价以及参数化程度的评估等级；根据所述算法实现的通用性、复杂度、性能要求、硬件代价以及参数化程度的评估等级，计算得到所述算法实现的评估分数；输出算法实现的评估分数并根据所述评估分数判断芯片设计中算法采用软核或硬核实现。2.根据权利要求1所述的算法实现的评估方法，其特征在于，所述评价因子具有布线拥挤度、时钟、可编程输入输出单元数量、可配置逻辑块数量、工艺复杂度、合金层以及多晶层数量的相关评价因子。3.根据权利要求1所述的算法实现的评估方法，其特征在于，所述通用性、复杂度、性能要求、硬件代价以及参数化的评价因子，包括：基于所述算法的用户数量获得的通用性评价因子；基于所述算法的开发时间和人员数量获得的复杂度评价因子；基于所述算法的工作频率和带宽需求获得的性能要求评价因子；基于所述算法需要的逻辑门数量获得的硬件代价评价因子；基于所述算法寄存器传输级设计的参数数量获得的参数化评价因子。4.根据权利要求1所述的算法实现的评估方法，其特征在于，所述计算得到所述算法实现的评...

【专利技术属性】
技术研发人员：王潘丰，王海力，
申请(专利权)人：京微齐力北京科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：