一种导电衬垫屏蔽性能测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电磁兼容技术领域的导电衬垫屏蔽性能测试装置，旨在解决现有技术中无法快捷方便的对不同导电衬垫进行屏蔽特性测试，以及实现导电衬垫在不同预紧力状况下的屏蔽特性测试的问题。其包括主体、注入连接器、测试连接器、绝缘体、测量导体、压紧组件、端盖和匹配电阻；本实用新型专利技术适用于导电衬垫的屏蔽性能测试，只需要更换被测导电衬垫，就能够快捷方便的对不同导电衬垫进行屏蔽特性测试；只需要调节压紧组件对被测导电衬垫施加的预紧力，就能够实现导电衬垫在不同预紧力状况下的屏蔽特性测试，其操作简单，测试效果稳定，实际应用价值大。实际应用价值大。实际应用价值大。

【技术实现步骤摘要】
一种导电衬垫屏蔽性能测试装置


[0001]本技术涉及电磁兼容
，具体是涉及一种导电衬垫屏蔽性能测试装置。

技术介绍

[0002]当前，数字和智能控制在航空航天、工业控制和智能控制中占据有重要地位，但是在电子产品快速发展的过程中，电子产品也不断的暴露出抗干扰能力差的缺点；特别是处于特殊场所受到强电磁脉冲的作用时，其会对控制系统可靠性产生较大的影响，如何增加电子控制系统的抗强电磁脉冲的干扰能力成为越来越多的科技人员关注的对象。
[0003]连接器与控制器箱体的接触特性主要依靠导电衬垫和施加的预紧力保证，如何实现导电衬垫和不同预紧力下的屏蔽特性测试具有重要的意义。
[0004]因此，如何实现快捷方便的，实现对不同的导电衬垫进行屏蔽特性测试，以及实现导电衬垫在不同预紧力状况下的屏蔽特性测试，是当前急需解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种导电衬垫屏蔽性能测试装置，解决当前不能快捷方便的对不同导电衬垫进行屏蔽特性测试，以及实现导电衬垫在不同预紧力状况下的屏蔽特性测试的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术是采用下述技术方案实现的：
[0007]本技术提供了一种导电衬垫屏蔽性能测试装置，包括：主体、注入连接器和测试连接器，所述注入连接器包括注入壳体和注入导电柱，所述测试连接器包括测试壳体和测试导电柱；
[0008]所述主体的顶部开设有容置腔体，所述容置腔体内设有绝缘体，所述绝缘体上设有用于安置导电衬垫的测量导体，所述主体外开设有与容置腔体相连通的第一通孔，所述测试壳体安装于主体上，所述测试导电柱穿过第一通孔后与测量导体连接；
[0009]所述容置腔体内可拆卸连接有压紧组件，所述压紧组件能够与主体进行相对位移，用于对导电衬垫施加预紧力；
[0010]所述压紧组件的顶部活动连接有端盖，所述端盖能够沿主体轴向与压紧组件进行相对位移，所述端盖的顶部开设有第二通孔，所述注入壳体安装于端盖上，所述注入导电柱穿过第二通孔后通过匹配电阻与测量导体连接。
[0011]进一步的，所述压紧组件包括套管和套设于套管外的压紧环，所述压紧环与容置腔体活动连接且能够沿主体的轴向进行相对位移，所述套管的外周设有用于压制导电衬垫的凸肋。
[0012]进一步的，所述压紧环与容置腔体螺纹连接，所述压紧环上设有若干个驱动槽。
[0013]进一步的，所述端盖的底部设有活动腔，所述端盖通过活动腔与套管螺纹连接。
[0014]进一步的，所述主体的外壁上设有应变片，所述应变片用于测量压紧环对导电衬
垫施加的预紧力。
[0015]进一步的，还包括与注入导电柱螺纹连接的注入导体，所述注入导体的底端设有匹配电阻，以此实现注入导电柱与测量导体的连接。
[0016]进一步的，所述测量导体包括连接柱和用于安置导电衬垫的测量台，所述连接柱与测试导电柱螺纹连接。
[0017]进一步的，所述容置腔体包括用于安置绝缘体的上腔体和用于容纳测试导电柱的下腔体；
[0018]所述连接柱设于测量台的底部，所述连接柱的底端在贯穿绝缘体后与测试导电柱螺纹连接。
[0019]进一步的，所述绝缘体的顶部开设有与测量台相匹配的限位凹槽。
[0020]进一步的，所述测量台的顶部开设有用于收容套管的容置凹槽。
[0021]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：
[0022]1、本技术通过使注入壳体、端盖、压紧组件、被测导电衬垫、测量导体、匹配电阻和注入导电柱顺次电性连接形成注入回路，使测试壳体、主体、压紧组件顺次电性连接形成上端测试回路，使测试导电柱与测量导体电性连接形成下端测试回路，以此实现了对屏蔽性能的测试；调试时，只需要更换被测导电衬垫，就能够快捷方便的对不同导电衬垫进行屏蔽特性测试；只需要调节压紧组件对被测导电衬垫施加的预紧力，就能够实现导电衬垫在不同预紧力状况下的屏蔽特性测试，其操作简单，测试效果稳定，实际应用价值大；
[0023]2、本技术通过调节驱动槽，推动压紧环进行旋转，使压紧环进行位移，从而调节压紧环对凸肋施加的压紧力，进而调节了凸肋对导电衬垫施加的预紧力，其操作简单，结构紧凑，且制造成本低，保障了压制效果；
[0024]3、本技术通过在主体的外壁上设置应变片，使其测量主体所承受的作用力，即可方便快捷的测得导电衬垫所受的预紧力，其操作简单，测量方便，实际应用效果好。
附图说明
[0025]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0026]图1是本技术实施例提供的一种导电衬垫屏蔽性能测试装置的主视剖面图；
[0027]图2是图1所示导电衬垫屏蔽性能测试装置中下半部分的结构示意图；
[0028]图3是图1所示导电衬垫屏蔽性能测试装置中上半部分的结构示意图；
[0029]图4是图1所示导电衬垫屏蔽性能测试装置中绝缘体的俯视示意图；
[0030]图5是图1所示导电衬垫屏蔽性能测试装置中测量导体的俯视示意图；
[0031]图中：1、主体；11、容置腔体；111、上腔体；112、下腔体；12、第一通孔；2、注入连接器；21、注入壳体；22、注入导电柱；3、测试连接器；31、测试壳体；32、测试导电柱；4、绝缘体；41、限位凹槽；5、测量导体；51、连接柱；52、测量台；521、容置凹槽；6、压紧组件；61、套管；611、凸肋；62、压紧环；621、驱动槽；7、端盖；71、第二通孔；72、活动腔；8、匹配电阻；9、应变片；10、注入导体。
具体实施方式
[0032]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0033]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0034]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电衬垫屏蔽性能测试装置，其特征在于，包括：主体（1）、注入连接器（2）和测试连接器（3），所述注入连接器（2）包括注入壳体（21）和注入导电柱（22），所述测试连接器（3）包括测试壳体（31）和测试导电柱（32）；所述主体（1）的顶部开设有容置腔体（11），所述容置腔体（11）内设有绝缘体（4），所述绝缘体（4）上设有用于安置导电衬垫的测量导体（5），所述主体（1）外开设有与容置腔体（11）相连通的第一通孔（12），所述测试壳体（31）安装于主体（1）上，所述测试导电柱（32）穿过第一通孔（12）后与测量导体（5）连接；所述容置腔体（11）内可拆卸连接有压紧组件（6），所述压紧组件（6）能够与主体（1）进行相对位移，用于对导电衬垫施加预紧力；所述压紧组件（6）的顶部活动连接有端盖（7），所述端盖（7）能够沿主体（1）轴向与压紧组件（6）进行相对位移，所述端盖（7）的顶部开设有第二通孔（71），所述注入壳体（21）安装于端盖（7）上，所述注入导电柱（22）穿过第二通孔（71）后通过匹配电阻（8）与测量导体（5）连接。2.根据权利要求1所述的导电衬垫屏蔽性能测试装置，其特征在于，所述压紧组件（6）包括套管（61）和套设于套管（61）外的压紧环（62），所述压紧环（62）与容置腔体（11）活动连接且能够沿主体（1）的轴向进行相对位移，所述套管（61）的外周设有用于压制导电衬垫的凸肋（611）。3.根据权利要求2所述的导电衬垫屏蔽性能测试装置，其特征在于，所述压紧环（62）与容置腔体（11）螺纹连接，所述压...

【专利技术属性】
技术研发人员：周东，王海涛，石立华，冯柯，申金星，苏正炼，安立周，王清，王硕，孙征，
申请(专利权)人：中国人民解放军陆军工程大学，
类型：新型
国别省市：