一种纳米薄膜芯体及复合传感器制造技术

本发明专利技术提出了一种纳米薄膜芯体及复合传感器，涉及传感器领域。该芯体包括由法兰形的弹性梁和管状探头形成的T型芯体，且弹性梁的顶部设有纳米薄膜敏感元件。该复合传感器包括纳米薄膜芯体、前盖、后盖、电气接头、温度传感器和PCB处理板，前盖穿过管状探头与弹性梁连接，弹性梁的另一端通过后盖与电气接头连接。PCB处理板设于后盖内，并间隔位于纳米薄膜敏感元件上方，温度传感器埋入T形芯体的管状探头内。通过采用T型结构，将管状探头与测量介质接触，将受力直接传递给纳米薄膜敏感元件，避免现有技术中将敏感元件直接与测量介质接触而导致变形的问题出现。并通过温度传感器检测温度，实现压力、温度的同时测量，使用更加方便。便。便。

【技术实现步骤摘要】
一种纳米薄膜芯体及复合传感器


[0001]本专利技术涉及传感器领域，具体而言，涉及一种纳米薄膜芯体及复合传感器。

技术介绍

[0002]近几年来，随着传感器技术的蓬勃发展，用户对传感器的使用要求也越来越高。其中应用最广的还是压力和温度信号的测试。而由于两者测试原理不一样，当用户需要对压力和温度信号同时进行监控时，不得不使用两只传感器来进行测试。
[0003]现有的压力传感器通常包括壳体、压力感应器、垫环以及弹性挡圈，在对压力传感器进行装配时，依次将压力感应器、垫环以及弹性挡圈放入壳体内，使垫环与压力传感器相抵接，并使弹性挡圈卡接在壳体内，通过弹性挡圈对垫环提供压紧力，以对压力传感器进行固定。其中，压力感应器在检测压力信号时，一般采用粘贴应变片的方式，其体积较大，特别是在径向上，导致不便于在模具上安装放置，且占据空间。

技术实现思路

[0004]为了克服上述问题或者至少部分地解决上述问题，本专利技术实施例提供一种纳米薄膜芯体及复合传感器，能够对模腔压力和温度进行检测，有效降低传感器的迟滞，并且体积小、安装方便。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种纳米薄膜芯体，其特征在于，包括由法兰形的弹性梁和管状探头形成的T型芯体，所述弹性梁的顶部设有纳米薄膜敏感元件，所述纳米薄膜敏感元件为由多个敏感电阻组成的惠斯通电桥电路，所述惠斯通电桥电路与外部的PCB处理板电连接；所述弹性梁内侧设有向外延伸的管状探头，所述管状探头内部形成半开放的空腔，所述空腔的封闭端设有温度传感器，所述温度传感器与外部的PCB处理板电连接。2.根据权利要求1所述的一种纳米薄膜芯体，其特征在于，所述弹性梁、弹性梁上的纳米薄膜敏感元件以及管状探头一体成型。3.根据权利要求1所述的一种纳米薄膜芯体，其特征在于，所述纳米薄膜敏感元件由多个敏感电阻组成，多个所述敏感电阻组成两个单独的惠斯通电桥或一个惠斯通电桥。4.根据权利要求3所述的一种纳米薄膜芯体，其特征在于，所述敏感电阻包括敏感电阻R1、敏感电阻R2、敏感电阻R3、敏感电阻R4、敏感电阻R5、敏感电阻R6、敏感电阻R7和敏感电阻R8，所述敏感电阻R2、敏感电阻R4、敏感电阻R6和敏感电阻R8对称设于所述纳米薄膜敏感元件的中心区域位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐承义，唐运军，刘素夫，
申请(专利权)人：松诺盟科技有限公司，
类型：发明
国别省市：