一种特殊单面板制作工艺及单面板制造技术

本发明专利技术涉及一种特殊单面板制作工艺及单面板，其中特殊单面板制作工艺包括如下步骤：S1、采用单面覆铜板开料，获得用于制造PCB的板体，所述板体覆铜的一面为L1层，所述板体的另一面为L2层；S2、进行一次钻孔，在所述板体的工艺边形成工具孔；S3、在所述L1层的表面压膜，通过所述工具孔对所述L1层进行图形菲林对位并曝光，所述L2层的表面不压膜，图形菲林不对位且不曝光；S4、对所述板体进行蚀刻；S5、制作所述L1层和L2层的阻焊层，其中，对所述L1层的阻焊菲林对位并曝光，所述L2层的阻焊菲林为空；S6、进行二次钻孔，在所述板体形成无铜孔；S7、制作字符；S8、后工序制作。本发明专利技术能够简化特殊单面板的生产流程，降低生产成本，且便于批量、自动化生产。自动化生产。自动化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种特殊单面板制作工艺及单面板


[0001]本专利技术涉及PCB板的生产
，具体而言，涉及一种特殊单面板制作工艺及单面板。

技术介绍

[0002]现有的PCB单面板的加工工艺一般包括如下步骤：开料
‑
钻孔
‑
线路
‑
蚀刻
‑
阻焊
‑
文字
‑
外形
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表面处理
‑
测试
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FQC
‑
包装，其中，后工序生产需要的工具孔和PCB板内的无铜孔往往在单次钻孔工序中同时钻出，对于特殊结构的单面板，例如需要在双面印制阻焊层和字符层的单面板，由于无铜孔在钻孔工序已经成型，导致在后续制作阻焊层时，PCB的两面均需要制作对应无铜孔开窗的阻焊菲林，需要人工对菲林进行对位和曝光，且只能使用老式的平行光曝光机生产，流程复杂，增加了生产成本。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种特殊单面板制作工艺及单面板，能够简化特殊单面板的生产流程，降低生产成本，且便于批量、自动化生产。
[0004]一方面，本申请提供一种特殊单面板制作工艺，包括如下步骤：S1、采用单面覆铜板开料，获得用于制造PCB的板体，所述板体覆铜的一面为L1层，所述板体的另一面为L2层；S2、进行一次钻孔，在所述板体的工艺边形成工具孔；S3、在所述L1层的表面压膜，通过所述工具孔对所述L1层进行图形菲林对位并曝光，所述L2层的表面不压膜，图形菲林不对位且不曝光；S4、对所述板体进行蚀刻；S5、制作所述L1层和L2层的阻焊层，其中，对所述L1层的阻焊菲林对位并曝光，所述L2层的阻焊菲林为空；S6、进行二次钻孔，在所述板体形成无铜孔；S7、制作字符；S8、后工序制作。
[0005]在上述技术方案中，将传统的钻孔工序分为一次钻孔和二次钻孔，其中，一次钻孔只加工工具孔，以满足在线路曝光及阻焊制作时的对位需求，在完成阻焊后，再进行二次钻孔以形成无铜孔，使得在阻焊工序中，无需制作L2层的阻焊菲林，且不需要对L2层进行菲林对位和曝光，从而简化了生产流程，降低生产成本。由于L2层不需要进行菲林对位和曝光，阻焊工序只需要使用CCD曝光机一次曝光即可，便于批量、自动化生产。
[0006]进一步的，所述L1层的图形菲林和阻焊菲林对无铜孔开窗。
[0007]在上述技术方案中，L1层的图形菲林和阻焊菲林对无铜孔开窗，便于在二次钻孔时加工出对应的无铜孔。
[0008]进一步的，所述步骤S6中，所述二次钻孔的方向为自所述L1层向所述L2层钻孔。
[0009]在上述技术方案中，二次钻孔的方向从L1层向L2层钻孔，能够防止钻孔时阻焊发白，保证线路板的外观良好。
[0010]进一步的，所述步骤S7中，所述L2层的字符通过所述工具孔对位制作。
[0011]在上述技术方案中，L2层的字符通过工具孔对位制作，因此无需制作工艺边的对位PAD及字符角线，使得L2层在制作线路的工序中，可以使用空的图形菲林，进而无需进行图形菲林的对位和曝光，进一步简化生产流程，提高生产效率。
[0012]进一步的，所述步骤S3中，图形菲林采用CCD曝光。
[0013]进一步的，所述步骤S5中，阻焊菲林采用CCD曝光。
[0014]在上述技术方案中，由于L2层的图形菲林和阻焊菲林均不需要对位和曝光，因此可以采用CCD机一次曝光制作，便于批量自动化生产。
[0015]进一步的，所述步骤S8中，后工序制作包括：表面处理、测试、以及出货检测。
[0016]另一方面，本申请提供一种单面板，采用上述的特殊单面板制作工艺制成。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：将传统的钻孔工序分为一次钻孔和二次钻孔，其中，一次钻孔只加工工具孔，以满足在线路曝光及阻焊制作时的对位需求，在完成阻焊后，再进行二次钻孔以形成无铜孔，使得在阻焊工序中，无需制作L2层的阻焊菲林，且不需要对L2层进行菲林对位和曝光，从而简化了生产流程，降低生产成本。由于L2层不需要进行菲林对位和曝光，阻焊工序只需要使用CCD曝光机一次曝光即可，便于批量、自动化生产。
附图说明
[0018]图1为本专利技术实施例的流程示意图。
具体实施方式
[0019]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。
[0020]如图1所示，本专利技术一方面提供一种特殊单面板制作工艺，包括如下步骤：S1、采用单面覆铜板开料，获得用于制造PCB的板体，其中，板体覆铜的一面为L1层，板体的另一面为L2层；S2、进行一次钻孔，在板体的工艺边形成工具孔；在本实施例中，通过拆分钻工加工资料，优先钻孔加工工艺边的工具孔，以满足线路对位曝光的需求，便于后续完成线路制作。
[0021]S3、在L1层的表面压膜，通过工具孔对L1层进行图形菲林对位并曝光，L2层的表面不压膜，图形菲林不对位且不曝光；在本实施例中，对L1层的图形菲林对位曝光，以保证线路图形的精度。L1层的图形菲林对应无铜孔的位置开窗，以避免在后续钻孔时铜层产生毛刺。
[0022]可以理解的是，由于L2层无铜箔，且没有压膜，图形菲林设定为不对位、曝光，使得线路层能够通过CCD曝光机自动曝光制作，提高了制作效率。
[0023]S4、对板体进行蚀刻；
在本实施例中，蚀刻可参考现有的蚀刻方式，通过蚀刻在L1层形成线路。
[0024]S5、制作L1层和L2层的阻焊层，其中，对L1层的阻焊菲林对位并曝光，L2层的阻焊菲林为空；在本实施例中，L1层的阻焊菲林正常制作，其中阻焊菲林对应无铜孔的位置开窗，便于在二次钻孔时加工出对应的无铜孔。L2层没有图形，其阻焊菲林为空，且阻焊菲林设定为不对位、曝光，因此可以采用CCD机一次曝光制作，便于批量自动化生产。
[0025]S6、进行二次钻孔，在板体形成无铜孔；其中，二次钻孔的方向为自L1层向L2层钻孔，能够防止钻孔时阻焊发白，保证线路板的外观良好。
[0026]S7、制作字符；在本实施例中，L1层的字符采用现有方式正常制作，L2层的字符通过工具孔对位制作，L2层无需制作工艺边的对位PAD及字符角线，使得L2层在制作线路的工序中，可以使用空的图形菲林，进而无需进行图形菲林的对位和曝光，进一步简化生产流程，提高生产效率。
[0027]S8、后工序制作。
[0028]其中，后工序制作包括：表面处理、测试、以及出货检测。
[0029]另一方面，本申请提供一种单面板，采用上述的特殊单面板制作工艺制成。需要说明的是，上述单面板覆铜一面为L1层，另一面为L2层，L1层具有线路层，L2层的线路层为空层，单面板的双面均设有阻焊层和字符层。
[0030]从上述技术方案可以看出，本申请将传统的钻孔工序分为一次钻孔和二次钻孔，其中，一次钻孔只加工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种特殊单面板制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、采用单面覆铜板开料，获得用于制造PCB的板体，所述板体覆铜的一面为L1层，所述板体的另一面为L2层；S2、进行一次钻孔，在所述板体的工艺边形成工具孔；S3、在所述L1层的表面压膜，通过所述工具孔对所述L1层进行图形菲林对位并曝光，所述L2层的表面不压膜，图形菲林不对位且不曝光；S4、对所述板体进行蚀刻；S5、制作所述L1层和L2层的阻焊层，其中，对所述L1层的阻焊菲林对位并曝光，所述L2层的阻焊菲林为空；S6、进行二次钻孔，在所述板体形成无铜孔；S7、制作字符；S8、后工序制作。2.根据权利要求1所述的特殊单面板制作工艺，其特征在于，所述L1层的图形菲林和阻焊菲林对无铜孔开窗。...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭懋，王铭钏，
申请(专利权)人：惠州市兴联电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：