一种具备抗强磁场、大过载能力的毫米波测距系统技术方案

本发明专利技术公开了一种具备抗强磁场、大过载能力的毫米波测距系统，属于毫米波测距领域，其将测距系统设置在磁屏蔽内壳中、并配合磁屏蔽外壳、屏蔽罩和壳体三者的共同作用，使得测距能够有效的屏蔽外部产生的强磁场，进而保证测距系统能够正常工作，并当测距系统承受冲击时，整体灌封结构能在保证测距系统性能情况下提供较强的缓冲减振作用。本发明专利技术的具备抗强磁场、大过载能力的毫米波测距系统，其采用毫米波线性调频体制对距离进行判定，并采用了两路输入电路和两路输出电路设计，在结构上不仅采用灌封胶对测距系统进行整体灌封，还采用多层屏蔽结构设计，使得该测距系统具备强的全方位探测能力、抗干扰能力、抗大过载冲击能力及抗强磁场能力。强磁场能力。强磁场能力。

【技术实现步骤摘要】
一种具备抗强磁场、大过载能力的毫米波测距系统


[0001]本专利技术属于毫米波测距领域，具体涉及一种具备抗强磁场、大过载能力的毫米波测距系统。

技术介绍

[0002]毫米波近炸引信作为近战引信应用中作为常见的一种，其内部的测距系统是近炸引信中最为关键的部位之一，其性能决定了近炸引信能否最大限度的发挥作用。在现代战争战场上，电磁环境复杂度相当高，各种干扰源都可能对引信的测距系统造成不同程度的电磁干扰，甚至导致引信测距系统无法正常使用。为了防止引信测距系统受干扰信号的误导而不能有效地进行距离反馈，测距系统必须具备相当程度上的抗干扰性能。
[0003]目前，传统的引信难以适应发射时的强磁场环境和大过载冲击环境，此时，其内部测距系统的电路一定相互干扰，进而造成整个测距损坏，导致测距系统无法正常作业。因此，提高引信测距系统的抗干扰能力、抗强磁场能力以及抗大过载能力，是一个亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种，本专利技术提供了一种具备抗强磁场、抗大过载能力的毫米波测距系统，其具备强的抗干扰能力、抗大过载冲击能力及抗强磁场能力。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种具备抗强磁场、抗大过载能力的毫米波测距系统，其包括壳体和磁屏蔽结构和测距模组；
[0006]所述测距模组包括信号处理模组、微波收发模组和至少两个天线模组；其中，所述微波收发模组分别与所述信号处理模组和至少两所述天线模组电连接，用于接收所述信号处理模组所发出的捷变三角波信号，并在对其进行处理后通过至少两所述天线模组向至少两个方向辐射电磁波；在至少两所述天线模组分别接收到经目标反射后的电磁波后对其进行处理，再将其传输至信号处理模组内，对所检测到的目标和距离进行判别，实现对环境的多方位探测；且
[0007]所述测距模组中的微波收发模组和信号处理模组分设在所述磁屏蔽结构内，而所述天线模组设置在所述壳体的外周上；
[0008]所述磁屏蔽结构安装在所述壳体内，以此通过所述屏蔽结构和所述壳体内所述测距模组进行防护，减少外部磁场对所述测距模组的干扰。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述磁屏蔽结构包括磁屏蔽外壳和装配在该磁屏蔽外壳内部的磁屏蔽内壳；
[0010]所述微波收发模组和所述信号处理模组均设置在所述磁屏蔽内壳中。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述磁屏蔽内壳内沿水平横向一体成型有隔板，所述微波收发模组和所述信号处理模组分设于所述隔板竖向的两侧。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所所述磁屏蔽内壳的顶部和底部均设有开口；并对应该开口设置有屏蔽罩，用于对所述磁屏蔽内壳的两开口进行封闭；且在所述屏蔽罩上形成有用于灌装的通孔。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述天线模组有两个；两所述天线模组呈环形间隔布置设置，以此实现测距模组全方位信号的发射与接收。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，对应所述天线模组设置有天线罩，其装配于所述壳体上，用于对所述天线模组进行防护。
[0015]作为本专利技术的进一步改进，在所述磁屏蔽内壳中注有灌装胶；用于对所述磁屏蔽内壳中的微波收发模组和所述信号处理模组进行防护。
[0016]作为本专利技术的进一步改进，所述捷变三角波信号采用信号处理模组中的FPGA模块利用伪随机码对三角波幅度进行控制产生。
[0017]作为本专利技术的进一步改进，所述微波收发模组所发出的微波再经过功分后分为两路，通过功率放大模块功率进行放大，最后通过两所述天线模组向外辐射电磁波。
[0018]作为本专利技术的进一步改进，所述壳体和所述磁屏蔽外壳均采用30CrMnSiNi2A材料制成；且
[0019]所述磁屏蔽内壳与屏蔽罩采用1J50铁镍合金材料制成。
[0020]上述改进技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0021]总体而言，通过本专利技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有的有益效果包括：
[0022](1)本专利技术的具备抗强磁场、抗大过载能力的毫米波测距系统，其将测距系统容置在磁屏蔽内壳中、并配合磁屏蔽外壳、屏蔽罩和壳体三者的共同作用，使得测距系统能够有效的屏蔽外部产生的强磁场，进而保证测距系统能够正常工作，并当测距系统承受大过载冲击时，整体灌封结构能保证测距系统性能情况下提供较强的缓冲减振作用，防止印制板断裂，元器件脱落或内部晶圆断裂等情况的发生。
[0023](2)本专利技术的具备抗强磁场、抗大过载能力的毫米波测距系统，其采用毫米波线性调频体制对距离进行判定，并采用了两路输入电路和两路输出电路设计，在结构上不仅采用灌封胶对测距系统进行整体灌封，还采用多层屏蔽结构设计，使得该测距系统具备强的全方位探测能力、抗干扰能力、抗大过载冲击能力及抗强磁场能力。
附图说明
[0024]图1是本专利技术实施例中具备抗强磁场、抗大过载能力的毫米波测距系统的整体结构示意图；
[0025]图2是本专利技术实施例中具备抗强磁场、抗大过载能力的毫米波测距系统的电路结构框图；
[0026]在所有附图中，同样的附图标记表示相同的技术特征，具体为：100、壳体；200、磁屏蔽外壳；300、磁屏蔽内壳；400、信号处理模组；500、微波收发模组；600、天线模组；700、天线罩；800、屏蔽罩。
具体实施方式
[0027]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0028]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0030]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备抗强磁场、抗大过载能力的毫米波测距系统，其特征在于，其包括壳体和磁屏蔽结构和测距模组；所述测距模组包括信号处理模组、微波收发模组和至少两个天线模组；其中，所述微波收发模组分别与所述信号处理模组和至少两所述天线模组电连接，用于接收所述信号处理模组所发出的捷变三角波信号，并在对其进行处理后通过至少两所述天线模组向至少两个方向辐射电磁波；在至少两所述天线模组分别接收到经目标反射的电磁波后对其进行处理，再将其传输至所述信号处理模组内，对所检测到的目标和距离进行判别，实现对环境的多方位探测；且所述测距模组中的微波收发模组和信号处理模组分设在所述磁屏蔽结构内，所述天线模组设置在所述壳体的外周上；所述磁屏蔽结构安装在所述壳体内，以此通过所述屏蔽结构和所述壳体对所述测距模组进行防护，减少外部磁场对所述测距模组的干扰。2.根据权利要求1所述的具备抗强磁场、抗大过载能力的毫米波测距系统，其特征在于，所述磁屏蔽结构包括磁屏蔽外壳和装配在该磁屏蔽外壳内部的磁屏蔽内壳；所述微波收发模组和所述信号处理模组均设置在所述磁屏蔽内壳中。3.根据权利要求2所述的具备抗强磁场、抗大过载能力的毫米波测距系统，其特征在于，所述磁屏蔽内壳内沿水平横向一体成型有隔板，所述微波收发模组和所述信号处理模组分设于所述隔板竖向的两侧。4.根据权利要求3所述的具备抗强磁场、抗大过载能力的毫米波测距系统，其特征在于，所述磁屏蔽内壳的顶部和底部均设...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文文，胡泽雄，李科，
申请(专利权)人：湖北三江航天红林探控有限公司，
类型：发明
国别省市：