一种电容式双极天线制造技术

本实用新型专利技术涉及天线结构技术领域，为了提升产品焊接结合力和抗弯曲能力，防止PCB分板弯曲时容易裂开，本实用新型专利技术公开了一种电容式双极天线，介质基板的顶面布置有第一天线层和第二天线层，第一天线层和第二天线层围合形成多段式的S形非金属覆盖区，第一天线层和第二天线层分别设置有与介质基板两端部对齐的第一金属电极和第二金属电极。通过天线层之间间隔产生电容量，通过金属电极分别连接信号馈入线和地线，提供讯号收发功能；另一方面使产品焊接或直通面积大大增加，提升了焊接结合力和抗弯曲能力，减少了产品短路等失效的因素。减少了产品短路等失效的因素。减少了产品短路等失效的因素。

【技术实现步骤摘要】
一种电容式双极天线


[0001]本技术涉及天线结构
，尤其涉及一种电容式双极天线。

技术介绍

[0002]随着无线通信领域的快速发展，各式天线结构已被广泛应用于穿戴产品或5G网络设备中，常见电容式天线由于具有结构简单以及成本低廉等优点，因此适合作为无线网络通讯等用途，传统的电容式天线频率一致性会有波动，正负公差大，在量产时导致接收信号差异性大，因此在使用中往往有信号稳定等问题，以此导致天线功能性差，双极天线在一定程度上解决了此问题。
[0003]现有的双极天线的设计结构一般是片式金属片设计，在生产工艺上有着很高的要求，在应用时两端焊接的面积和强度也有着一定的要求，往往容易在焊接时有吃锡不好，或者产品在PCB分板弯曲时容易裂开，从而出现不稳定现象，导致了失效风险。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电容式双极天线，针对现有技术缺失，提升产品焊接结合力和抗弯曲能力，防止PCB分板弯曲时容易裂开，减少不稳定等失效因素。
[0005]为实现上述目的，本技术的一种电容式双极天线的具体技术方案如下：
[0006]一种电容式双极天线，包括介质基板，介质基板的顶面布置有第一天线层和第二天线层，第一天线层和第二天线层围合形成多段式的S形非金属覆盖区，第一天线层和第二天线层分别设置有与介质基板两端部对齐的第一金属电极和第二金属电极，第一金属电极和第二金属电极用于馈入信号。
[0007]介质基板的顶面布置有第一天线层、第二天线层，一方面利用第一天线层、第二天线层之间间隔产生电容量，第一天线层、第二天线层分别设置有第一金属电极、第二金属电极，两金属电极分别连接信号馈入线和接地，提供讯号收发功能；另一方面使产品焊接或直通面积大大增加，提升了焊接结合力和抗弯曲能力，减少了产品短路等失效的因素。
[0008]进一步地，第一金属电极向右延伸有与其垂直的第二金属层，第二金属层向上延伸有与其垂直的第三金属层，第三金属层向左延伸有与其垂直的第四金属层，第二金属电极向左延伸有与其垂直的第五金属层，第五金属层向下延伸有与其垂直的第六金属层，第六金属层向右延伸有与其垂直的第七金属层。
[0009]进一步地，第一天线层和第二天线层等宽。
[0010]进一步地，第一金属电极平行于第二金属电极。
[0011]进一步地，介质基板的底面及中间层设置有与顶面结构平行对应的金属层结构。
[0012]本技术提供的一种电容式双极天线具有以下优点：
[0013]介质基板的顶面布置有第一天线层、第二天线层，一方面利用第一天线层、第二天线层之间间隔产生电容量，第一天线层、第二天线层分别设置有第一金属电极、第二金属电极，两金属电极分别连接信号馈入线和接地，提供讯号收发功能；另一方面使产品焊接或直
通面积大大增加，提升了焊接结合力和抗弯曲能力，减少了产品短路等失效的因素。另外，通过采用相同方式设置双层和多层进一步提高性能。
附图说明
[0014]图1为本技术提供的电容式双极天线第一视角立体结构示意图；
[0015]图2为本技术提供的电容式双极天线顶面示意图；
[0016]图3为本技术提供的电容式双极天线第二视角立体结构示意图；
[0017]图4为本技术提供的电容式双极天线底面示意图。
[0018]图中：10、第一天线层；20、第二天线层；30、第三天线层；40、第四天线层；50、介质基板；60、非金属覆盖区；11、第一金属电极；12、第二金属层；13、第三金属层；14、第四金属层；21、第二金属电极；22、第五金属层；23、第六金属层；24、第七金属层；31、第三金属电极；32、第八金属层；33、第九金属层；34、第十金属层；41、第四金属电极；42、第十一金属层；43、第十二金属层；44、第十三金属层。
具体实施方式
[0019]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0020]参阅图1至图4，本技术提供的一种电容式双极天线，包括介质基板50，介质基板50的正面通过厚膜、薄膜或压合等工艺设置天线层，天线层包括与介质基板50端部对应的金属电极，通过电镀、喷镀或过孔等工艺，使金属电极具备焊锡功能或直通功能。
[0021]其中，介质基板50采用陶瓷材料、树脂材料、高分子材料或PCB，金属电极为导电材料，可以为银、铜、镍合金等。
[0022]实施方式一，参阅图1和图2，介质基板50的顶面布置有第一天线层10和第二天线层20，第一天线层10和第二天线层20围合形成多段式的S形非金属覆盖区60，第一天线层10和第二天线层20分别设置有与介质基板50两端部对齐的第一金属电极11和第二金属电极21，第一金属电极11和第二金属电极21用于馈入信号。
[0023]其中，第一金属电极11向右延伸有与其垂直的第二金属层12，第二金属层12向上延伸有与其垂直的第三金属层13，第三金属层13向左延伸有与其垂直的第四金属层14，第二金属电极21向左延伸有与其垂直的第五金属层22，第五金属层22向下延伸有与其垂直的第六金属层23，第六金属层23向右延伸有与其垂直的第七金属层24，第一天线层10和第二天线层20等宽，第一金属电极11平行于第二金属电极21。
[0024]一方面利用第一天线层10、第二天线层20之间间隔产生电容量，第一金属电极11、第二金属电极21分别连接信号馈入线和接地，提供讯号收发功能；另一方面使产品焊接或直通面积大大增加，提升了焊接结合力和抗弯曲能力，减少了产品短路等失效的因素。
[0025]实施方式二，参阅图3和图4，与介质基板50的顶面结构相对应，介质基板50的底面布置有第三天线层30和第四天线层40，第三天线层30和第四天线层40围合形成多段式的S形非金属覆盖区60，第三天线层30和第四天线层40分别设置有与介质基板50两端部对齐的第三金属电极31和第四金属电极41，第三金属电极31和第四金属电极41用于馈入信号。
[0026]其中，第三金属电极31向右延伸有与其垂直的第八金属层32，第八金属层32向下延伸有与其垂直的第九金属层33，第九金属层33向左延伸有与其垂直的第十金属层34，第四金属电极41向左延伸有与其垂直的第十一金属层42，第十一金属层42向上延伸有与其垂直的第十二金属层43，第十二金属层43向右延伸有与其垂直的第十三金属层44，第三天线层30和第四天线层40等宽，第三金属电极31平行于第四金属电极41。
[0027]在实施例一的基础上，通过第三天线层30、第四天线层40之间间隔产生电容量，第三金属电极31、第四金属电极41分别连接信号馈入线和接地，提供讯号收发功能；进一步使产品焊接或直通面积大大增加，提升了焊接结合力和抗弯曲能力，减少了产品短路等失效的因素。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容式双极天线，包括介质基板(50)，所述介质基板(50)的顶面布置有第一天线层(10)和第二天线层(20)，其特征在于，所述第一天线层(10)和第二天线层(20)围合形成多段式的S形非金属覆盖区(60)，所述第一天线层(10)和第二天线层(20)分别设置有与介质基板(50)两端部对齐的第一金属电极(11)和第二金属电极(21)，所述第一金属电极(11)和第二金属电极(21)用于馈入信号。2.根据权利要求1所述的一种电容式双极天线，其特征在于，所述第一金属电极(11)向右延伸有与其垂直的第二金属层(12)，所述第二金属层(12)向上延伸有与其垂直的第三金属层(13)，所述第三金属层...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹馗，蒋水玲，曹佳航，
申请(专利权)人：深圳市咏成国际科技有限公司，
类型：新型
国别省市：