一种微带天线的E平面紧间距去耦技术制造技术

本发明专利技术提供一种微带天线的E平面紧间距去耦技术，包括介质基板、贴片、微带馈电线和地面；两个所述贴片分别置于所述介质基板上表面，它们沿E平面方向放置且相互之间留有1/20波长的间隔；在与贴片间隙正对应的地面上蚀刻有折线型的去耦缝隙。本发明专利技术通过在地面上蚀刻相应的折线型缝隙结构，提高沿E面方向紧间距排列的贴片天线间的隔离度，有利于天线阵列的小型化设计。小型化设计。小型化设计。

【技术实现步骤摘要】
一种微带天线的E平面紧间距去耦技术


[0001]本专利技术涉及多微带天线系统的去耦
，尤其是涉及一种微带天线的E平面紧间距去耦技术。

技术介绍

[0002]5G+智能电网和未来移动通信技术融合的发展趋势，推动着天线阵列的小型化技术的发展，这也为紧间距天线去耦技术的发展提供了良好的契机。现有的E面去耦技术中通常会采用EBG(电磁带隙)结构或超材料结构来实现阵列间去耦，然而这些结构常常会导致阵列天线剖面过高抑或者是天线有效部分总体尺寸过大，不利于阵列天线的集成与小型化。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在提供一种微带天线的E平面紧间距去耦技术，以解决上述技术问题，从而有利于阵列天线的小型化。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种微带天线的E平面紧间距去耦技术，包括介质基板、贴片、微带馈电线和地面；
[0005]两个所述贴片分别置于所述介质基板上表面，它们沿E平面方向放置且相互之间留有1/20波长的间隔；两个所述微带馈电线分别置于所述介质基板上表面的两侧且分别与一个所述贴片相连；在与贴片间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微带天线的E平面紧间距去耦技术，其特征在于，包括介质基板、贴片、微带馈电线和地面；两个所述贴片分别置于所述介质基板上表面，它们沿E平面方向放置且相互之间留有1/20波长的间隔；两个所述微带馈电线分别置于所述介质基板上表面的两侧且分别与一个所述贴片相连；在与贴片间隙正对应的地面上蚀刻有折线型的去耦缝隙。2.根据权利要求1所述的微带天线的E平面紧间距去耦技术，其特征在于，两个所述贴片之间的间隔空间宽度为2.58mm。3.根据权利要求1所述的微带天线的E平面紧间距去耦技术，其特征在于，两个所述贴片均位于所述介质基板上表面的竖向长度中轴线上。4.根据权利要求3所述的微带天线的E平面紧间距去耦技术...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾瑛，张健，李波，李星南，邓晓智，施展，
申请(专利权)人：广东电网有限责任公司电力调度控制中心，
类型：发明
国别省市：