通信装置制造方法及图纸

一种通信装置。通信装置包括：第一接地元件、第二接地元件、第三接地元件、第一信号导体、第二信号导体、谐振电路，以及介质基板；第一信号导体设置于第一接地元件和第二接地元件之间；第二信号导体设置于第二接地元件和第三接地元件之间；第一信号导体经由谐振电路耦接至第一接地元件；介质基板具有相对的第一表面和第二表面，其中第一接地元件、第二接地元件、第三接地元件、第一信号导体，以及第二信号导体皆设置于介质基板的第一表面上；谐振电路用于提升第一信号导体和第二信号导体在目标频带内的隔离度。与传统设计相比，本发明专利技术的通信装置至少具有高隔离度和低制造成本等优势，故本发明专利技术的通信装置很适合应用于各种各样的移动通信装置当中。移动通信装置当中。移动通信装置当中。

【技术实现步骤摘要】
通信装置


[0001]本专利技术涉及一种通信装置，尤其涉及一种可提高隔离度(Isolation)的通信装置。

技术介绍

[0002]随着移动通信技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如：手提式计算机、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通信的功能。有些涵盖长距离的无线通信范围，例如：移动电话使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系统及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通信，而有些则涵盖短距离的无线通信范围，例如：Wi
‑
Fi、Bluetooth系统使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通信。
[0003]天线(Antenna)为支持无线通信的移动装置中的常用元件。然而，由于移动装置内部空间狭小，各个天线及其传输线的配置往往极为接近，容易互相干扰。因此，有必要提出一种全新的解决方案，以改良传统设计中隔离度(Is本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通信装置，该通信装置包括：一第一接地元件；一第二接地元件；一第三接地元件；一第一信号导体，该第一信号导体设置于该第一接地元件和该第二接地元件之间；一第二信号导体，该第二信号导体设置于该第二接地元件和该第三接地元件之间；一谐振电路，其中该第一信号导体经由该谐振电路耦接至该第一接地元件；以及一介质基板，该介质基板具有相对的一第一表面和一第二表面，其中该第一接地元件、该第二接地元件、该第三接地元件、该第一信号导体，以及该第二信号导体皆设置于该介质基板的该第一表面上；其中该谐振电路用于提升该第一信号导体和该第二信号导体在一目标频带内的隔离度。2.如权利要求1所述的通信装置，其中该第一信号导体和该谐振电路与该第一接地元件并联耦接。3.如权利要求1所述的通信装置，其中该目标频带介于5150MHz至5850MHz之间。4.如权利要求1所述的通信装置，其中该谐振电路包括串联耦接的一电感元件和一电容元件。5.如权利要求1所述的通信装置，其中该第一信号导体和该第二信号导体与该第一接地元件、该第二接地元件，以及该第三接地元件完全分离。6.如权利要求1所述的通信装置，该通信装置还包括：一系统接地面，该系统接地面设置于该介质基板的该第二表面上。7.如权利要求6所述的通信装置，该通信装置还包括：一第一导电贯通元件，该第一导电贯通元件穿透该介质基板，其中该第一接地元件经由该第一导电贯通元件耦接至该系统接地面；一第二导电贯通元件，该第二导电贯通元件穿透该介质基板，其中该第二接地元件经由该第二导电贯通元件耦接至该系统接地面；以及一第三导电贯通元件，该第三导电贯通元件穿透该介质基板，其中该第三接地元件经由该第三导电贯通元件耦接至该系统接地面。8.如权利要求1所述的通信装置，其中该第一信号导体具有一第一馈入点，而该第二信号导体具有一第二馈入点。9.如权利要求8所述的通信装置，其中该第一馈入点还耦接至一第一天线，而该第二馈入点还耦接至一第二天线。10.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：许源佳，叶锦龙，
申请(专利权)人：启碁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：