一种非对称性双极天线制造技术

本实用新型专利技术涉及天线结构技术领域，为了解决现有天线频率一致性和稳定性不佳的技术问题，本实用新型专利技术公开了一种非对称性双极天线，包括基体，所述基体的顶面分布有与其左端对齐的的第一电极、与其右端对齐的的第二电极，所述第一电极和第二电极之间的间隙构成几字形的非覆盖面，所述基体的左右端面设有分别与第一电极、第二电极连接的左端面金属、右端面金属。通过在基体的顶面设置第一电极和第二电极，使产品避免了因介质厚度、顶面和和底面重叠面积的差异导致量产时频率公差过大产品接受信号受影响，既可以降低了因材料及工艺可能导致频率差异的风险，又改善了多层式设计导致的频率公差大的问题。的频率公差大的问题。的频率公差大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种非对称性双极天线


[0001]本技术涉及天线结构
，尤其涉及一种非对称性双极天线。

技术介绍

[0002]随着无线通讯领域的快速发展，各式天线结构已被广泛应用于穿戴产品或5G网络设备中，常见贴片式天线由于具有结构简单以及成本低廉等优点，因此适合作为无线网络通讯等用途，传统的贴片式天线频率一致性会有波动，在量产时导致接受型号差异性大，因此在使用中往往有信号不良等问题，以此导致天线功能性差。
[0003]现有的双极式天线的设计结构一般是单层片式设计，在介质基体上方设置第一金属片，在介质基体下方设置第二金属片，根据上下方金属片重叠的面积产生电容量，往往容易因为工艺或者产品尺寸的公差，量产时导致介质上、下重叠面积有差异，导致产品频率公差过大，频率一致性不佳。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种非对称性双极天线，针对现有技术缺失，保证天线频率一致性和稳定性，进而实现产品的量产。
[0005]为实现上述目的，本技术的一种非对称性双极天线的具体技术方案如下：
[0006]一种非对称性双极天线，包括基体，所述基体的顶面分布有与其左端对齐的第一电极、与其右端对齐的第二电极，所述第一电极和第二电极之间的间隙构成几字形的非覆盖面，所述基体的左右端面设有分别与第一电极、第二电极连接的左端面金属、右端面金属。通过在基体的顶面设置第一电极和第二电极，使双极天线位于同一面内的设计方式，使产品避免了因介质厚度、顶面和和底面重叠面积的差异导致量产时频率公差过大产品接受信号受影响，既可以降低了因材料及工艺可能导致频率差异的风险，又改善了多层式设计导致的频率公差大的问题。
[0007]进一步的，所述基体的底面还设有分别与左端面金属、右端面金属连接的左底焊接面、右底焊接面。
[0008]进一步的，所述第一电极和第二电极的宽度小于或等于基体的宽度。
[0009]进一步的，所述基体的材质为陶瓷材料、树脂材料或高分子材料。
[0010]进一步的，所述第一电极和第二电极的材质为银、铜或镍合金。
[0011]进一步的，所述第一电极和第二电极以厚膜、薄膜或压合方式附着于基体上。
[0012]进一步的，所述左底焊接面和右底焊接面设有便于焊锡的电镀层或喷镀层。
[0013]进一步的，所述左底焊接面和右底焊接面的长度相等，所述左底焊接面和右底焊接面的宽度相等。
[0014]进一步的，所述第一电极包括由首尾连接的矩形条构成凹字形结构，所述第二电极包括由T形交叉连接的矩形条构成凸字形结构，所述第一电极的左端部矩形条与第二电极的右端部矩形条平行，所述第一电极的上下端矩形条平行于第二电极的中部矩形条。
[0015]本技术提供的一种非对称性双极天线具有以下优点：
[0016]通过在基体的顶面设置第一电极和第二电极，使双极天线位于同一面内的设计方式，使产品避免了因介质厚度、顶面和和底面重叠面积的差异导致量产时频率公差过大产品接受信号受影响，既可以降低了因材料及工艺可能导致频率差异的风险，又改善了多层式设计导致的频率公差大的问题。
附图说明
[0017]图1为本技术提供的非对称性双极天线立体结构示意图；
[0018]图2为本技术提供的非对称性双极天线第一俯视结构示意图；
[0019]图3为本技术提供的非对称性双极天线第二俯视结构示意图；
[0020]图4为本技术提供的非对称性双极天线仰视结构示意图。
[0021]图中：1、第一电极；2、第二电极；3、非覆盖面；4、左端面金属；5、右端面金属；6、左底焊接面；7、右底焊接面。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]参阅图1至图4，本技术提供的一种非对称性双极天线，一种非对称性双极天线，包括基体，所述基体的顶面分布有与其左端对齐的第一电极1、与其右端对齐的第二电极2，所述第一电极1和第二电极2之间的间隙构成几字形的非覆盖面3，所述基体的左右端面设有分别与第一电极1、第二电极2连接的左端面金属4、右端面金属5。
[0024]通过在基体的顶面设置第一电极1和第二电极2，使双极天线位于同一面内的设计方式，使产品避免了因介质厚度、顶面和和底面重叠面积的差异导致量产时频率公差过大产品接受信号受影响，既可以降低了因材料及工艺可能导致频率差异的风险，又改善了多层式设计导致的频率公差大的问题。
[0025]利用第一电极1和第二电极2之间重叠面积产生电容量，左端面金属4、右端面金属5用于接入信号引线，使天线具有收发讯号的功效。
[0026]为了便于贴片焊接，基体的底面还设有分别与左端面金属4、右端面金属5连接的左底焊接面6、右底焊接面7，可应用于贴片焊接场合。
[0027]如图2和图3所示，第一电极1和第二电极2的宽度包括两个实施例，第一电极1和第二电极2的宽度与基体的宽度相同或小于基体的宽度。
[0028]基体可以采用陶瓷材料、树脂材料或高分子材料；第一电极1、第二电极2为导电材料，例如银、铜、镍合金等。
[0029]具体的，第一电极1、第二电极2、左端面金属4、右端面金属5、左底焊接面6和右底焊接面7以厚膜工艺、薄膜工艺或压合工艺附着于基体上，然后以电镀工艺或喷镀工艺使左端面金属4、右端面金属5、左底焊接面6和右底焊接面7具备焊锡功能。
[0030]第一电极1包括由首尾连接的矩形条构成凹字形结构，第二电极2包括由T形交叉连接的矩形条构成凸字形结构，第一电极1的左端部矩形条与第二电极2的右端部矩形条平
行，第一电极1的上下端矩形条平行于第二电极2的中部矩形条。
[0031]第一电极1和第二电极2裸露的焊接面积长度与宽度相同，即左底焊接面6和右底焊接面7的长度相等，左底焊接面6和右底焊接面7的宽度相等。
[0032]综上所述，本技术提供的一种非对称性双极天线，通过第一电极1、第二电极2在基体上单层设计，既可以降低了因材料及工艺可能导致频率差异的风险，又改善了多层式设计导致的频率公差大的问题，天线频率一致性和稳定性得到提高，使信号更加稳定。
[0033]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非对称性双极天线，包括基体，其特征在于，所述基体的顶面分布有与其左端对齐的第一电极(1)、与其右端对齐的第二电极(2)，所述第一电极(1)和第二电极(2)之间的间隙构成几字形的非覆盖面(3)，所述基体的左右端面设有分别与第一电极(1)、第二电极(2)连接的左端面金属(4)、右端面金属(5)。2.根据权利要求1所述的一种非对称性双极天线，其特征在于，所述基体的底面还设有分别与左端面金属(4)、右端面金属(5)连接的左底焊接面(6)、右底焊接面(7)。3.根据权利要求2所述的一种非对称性双极天线，其特征在于，所述第一电极(1)和第二电极(2)的宽度小于或等于基体的宽度。4.根据权利要求3所述的一种非对称性双极天线，其特征在于，所述基体的材质为陶瓷材料、树脂材料或高分子材料。5.根据权利要求4所述的一种非对称性双极天线，其特征在于，所述第一电极(1)和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹馗，李建新，毛霞，蒋水玲，
申请(专利权)人：深圳市咏成国际科技有限公司，
类型：新型
国别省市：