一种多片式容量双极天线制造技术

本实用新型专利技术涉及天线技术领域，为了解决现有产品焊接结合力和抗弯曲能力差导致产品失效的技术问题，本实用新型专利技术公开了多片式容量双极天线，包括基体，基体的左右两端分别设置有左右端面金属，基体的顶面形成有与左端面金属连接的第一电极层，基体的底面形成有与左端面金属连接的第二电极层、与右端面金属连接的第三电极层，第一电极层与基体的右端预留有第一空置区，第二电极层和第三电极层之间预留有第二空置区，第二空置区位于第一电极层的下方，第二电极层和第三电极层分别铺设有金属焊接层。通过设置第二电极层、第三电极层并布置金属焊接层，增大了焊接面积，提升了焊接结合力和抗弯曲能力，减少了产品失效的因素。减少了产品失效的因素。减少了产品失效的因素。

【技术实现步骤摘要】
一种多片式容量双极天线


[0001]本技术涉及天线
，尤其涉及一种多片式容量双极天线。

技术介绍

[0002]随着无线通讯领域的快速发展，各式天线结构已被广泛应用于穿戴产品或5G网络设备中，常见贴片式天线由于具有结构简单以及成本低廉等优点，因此适合作为无线网络通讯等用途，传统的贴片式天线未考虑到贴片焊接的要求，焊接功能部分未设计完善，因此在使用中往往有焊接不良，以及元件在PCB上分板时导致裂开等问题，以此导致天线失去功能。
[0003]现有的双极式天线的设计结构一般是双片式金属片设计，在介质上方以厚膜工艺或薄膜工艺或黏着第一金属片，在介质下方以厚膜工艺或薄膜工艺或黏着第二金属片，这样未考虑到产品在应用时两端焊接的面积和强度的要求，往往容易在焊接时有吃锡不好，或者产品在电路板分板弯曲时容易裂开，导致产品无法实现功能，即因焊接结合力和抗弯曲能力差导致产品失效。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种多片式容量双极天线，以解决现有产品焊接结合力和抗弯曲能力差导致产品失效的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术的一种多片式容量双极天线的具体技术方案如下：
[0006]一种多片式容量双极天线，包括基体，所述基体的左右两端分别设置有用于接入引线的左端面金属和右端面金属，所述基体的顶面形成有与左端面金属连接的第一电极层，所述基体的底面形成有与左端面金属连接的第二电极层、与右端面金属连接的第三电极层，所述第一电极层与基体的右端预留有第一空置区，所述第二电极层和第三电极层之间预留有第二空置区，所述第二空置区位于第一电极层的下方，所述第二电极层和第三电极层分别铺设有用于增加焊接面积的金属焊接层。通过设置第二电极层、第三电极层，在第二电极层和第三电极层分别铺设有用于增加焊接面积的金属焊接层，使产品焊接面积大大增加，提升了焊接结合力和抗弯曲能力，减少了产品失效的因素。
[0007]优选的，所述第二电极层和第三电极层的金属焊接层的长度与宽度相同。
[0008]进一步的，所述第一电极层与基体左对齐，所述第一电极层的宽度小于或等于基体的宽度，所述第二电极层与基体的左对齐，所述第三电极层与基体右对齐。
[0009]进一步的，所述第二电极层、第三电极层以厚膜、薄膜或压合形成于基体上，所述金属焊接层以电镀或喷镀布置于第二电极层、第三电极层上。
[0010]优选的，第一电极层分别平行于第二电极层、第三电极层，第二电极层、第三电极层的部分区域位于第一电极层在基体底面的正投影面中。
[0011]进一步的，所述基体的材质为陶瓷、树脂或高分子材料。
[0012]进一步的，所述第一电极层、第二电极层和第三电极层的材质为银、铜或镍合金。
[0013]本技术提供的一种多片式容量双极天线具有以下优点：
[0014]通过设置第二电极层、第三电极层，在第二电极层和第三电极层分别铺设有用于增加焊接面积的金属焊接层，使产品焊接面积大大增加，提升了焊接结合力和抗弯曲能力，减少了产品失效的因素。
附图说明
[0015]图1为本技术提供的组装结构示意图；
[0016]图2为本技术提供的俯视结构示意图；
[0017]图3为本技术提供的仰视结构示意图。
[0018]图中：1、基体；11、第二空置区；12、第一空置区；2、第三电极层；3、第二电极层；4、左端面金属；5、右端面金属；6、第一电极层。
具体实施方式
[0019]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0020]参阅图1至图3，本技术提供的一种多片式容量双极天线，包括基体1，基体1的左右两端分别设置有用于接入引线的左端面金属4和右端面金属5，基体1的顶面形成有与左端面金属4连接的第一电极层6，基体1的底面形成有与左端面金属4连接的第二电极层3、与右端面金属5连接的第三电极层2，第一电极层6与基体1的右端预留有第一空置区12，第二电极层3和第三电极层2之间预留有第二空置区11，第二空置区11位于第一电极层6正投影的下方，即第二电极层3、第三电极层2的部分区域均位于第一电极层6的下方，形成上下重叠结构电容结构，所述第二电极层3和第三电极层2分别铺设有用于增加焊接面积的金属焊接层。
[0021]利用第一电极层6和第二电极层3、第三电极层2的上下重叠面积产生电容量。由于电容是储能的，所以发射过来的信号现在这里存储再辐射出去。由于辐射出去的能量和储存的相比明显要小很多，故而天线受外界干扰很小。
[0022]金属焊接层用来焊锡组装，左端面金属4和右端面金属5用于接入信号，因而具有收发讯号的功效。
[0023]可以看出，通过设置第二电极层3和第三电极层2，增大了产品的焊接面积，吃锡饱满，提升了焊接结合力和抗弯曲能力等焊接性能，电路板分板弯曲时不会裂开，减少了产品失效的因素。
[0024]在本技术的一个实施例中，第二电极层3和第三电极层2的金属焊接层的长度与宽度相同。
[0025]在本技术的一个实施例中，第一电极层6与基体1左对齐，第一电极层6的宽度小于或等于基体1的宽度，第二电极层3与基体1的左对齐，第三电极层2与基体1右对齐。
[0026]在本技术的一个实施例中，第二电极层3、第三电极层2以厚膜、薄膜或压合形成于基体1上，金属焊接层以电镀或喷镀布置于第二电极层3、第三电极层2上。
[0027]在本技术的一个实施例中，第一电极层6分别平行于第二电极层3、第三电极
层2。
[0028]在本技术的一个实施例中，基体1的材质为陶瓷、树脂或高分子材料。
[0029]在本技术的一个实施例中，第一电极层6、第二电极层3和第三电极层2的材质为银、铜或镍合金。
[0030]综上所述，本技术提供的一种多片式容量双极天线，针对现有技术缺失，提供一种多片式设计，其提升产品焊接的性能，同时完整实现产品功能。通过第一电极层、第二电极层、第三电极层以基体的中心呈多端式分布，既可以调整电容量，又增加了焊接面积，提升产品的焊接结合力和抗弯曲能力，降低了产品失效机率。
[0031]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多片式容量双极天线，包括基体(1)，其特征在于，所述基体(1)的左右两端分别设置有用于接入引线的左端面金属(4)和右端面金属(5)，所述基体(1)的顶面形成有与左端面金属(4)连接的第一电极层(6)，所述基体(1)的底面形成有与左端面金属(4)连接的第二电极层(3)、与右端面金属(5)连接的第三电极层(2)，所述第一电极层(6)与基体(1)的右端预留有第一空置区(12)，所述第二电极层(3)和第三电极层(2)之间预留有第二空置区(11)，所述第二空置区(11)位于第一电极层(6)的下方，所述第二电极层(3)和第三电极层(2)分别铺设有用于增加焊接面积的金属焊接层。2.根据权利要求1所述的一种多片式容量双极天线，其特征在于，所述第二电极层(3)和第三电极层(2)的金属焊接层的长度与宽度相同。3.根据权利要求1所述的一种多片式容量双极天线，其特征在于，所述第一电极层(6)与基体(1)左对齐，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹馗，李建新，毛霞，蒋水玲，
申请(专利权)人：深圳市咏成国际科技有限公司，
类型：新型
国别省市：