一种改性双马来酰亚胺树脂及其制备方法技术

本申请涉及一种改性双马来酰亚胺树脂及其制备方法，该方法包括：将双马来酰亚胺树脂与二烯丙基双酚A在第一溶剂中混合，获得第一溶液；将第一溶液、双环戊二烯氰酸酯、联苯苯酚环氧树脂与固化剂在温度为75℃～85℃下混合搅拌，获得第二溶液；将环烯烃树脂与第二溶剂在温度为75℃～85℃下混合搅拌，获得第三溶液；将所述第二溶液、第三溶液和催化剂在95℃～105℃真空除去气泡，烘烤固化，获得成品。该方法制备的改性马来酰亚胺树脂，其玻璃化转变温度不低于250℃，介电损耗值能够低至0.003，可以适用于高频高速电路板的设计，减小高频传输的损耗，并且显著提高高温下加工的可靠性。并且显著提高高温下加工的可靠性。并且显著提高高温下加工的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种改性双马来酰亚胺树脂及其制备方法


[0001]本申请涉及高性能聚合物
，特别涉及一种改性双马来酰亚胺树脂及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着5G通讯技术的广泛普及，电子产品日新月异，需要更快的数据传输速度，同时无铅焊接要求材料耐受更高的温度，这就对印制电路板提出了更高要求，而高频、高速、低损耗、高Tg的覆铜板成为实现这些的基本条件。国外很多先进国家纷纷开发除了各种高性能的树脂材料，以满足电子通讯技术的发展要求。
[0003]双马来酰亚胺(BMI)树脂是指用双马来酰亚胺来制备的树脂总称，它具有良好的的耐高温、电绝缘性、耐湿热、耐辐射、阻燃性、热膨胀系数小等优良特性，以及优异的力学性能、尺寸稳定性和成型工艺灵活等特点，被广泛应用于航空、航天、电子、交通运输等工业领域中。
[0004]虽然双马来酰亚胺树脂的耐热性高，电性能、力学性能较优，但其成型温度较高，韧性较差，这些都限制了BMI树脂在高性能覆铜板中的应用。

技术实现思路

[0005]本申请实施方式主要解决的技术问题是提供一种改性双马来酰亚胺树脂及其制备方法，本申请中的改性双马来酰亚胺树脂制备方法结合不同树脂材料的特性，制备得到的改性双马来酰亚胺树脂具有高耐热性、高玻璃化温度及介电损耗小的特性。
[0006]第一方面，本申请实施例提供的一种改性双马来酰亚胺树脂，包含以重量份计的以下组分：100份～150份双马来酰亚胺树脂、50份～80份二烯丙基双酚A、10份～25份双环戊二烯氰酸酯、5份～50份环烯烃树脂、5份～10份联苯苯酚环氧树脂、0.02份～1份固化剂、0.05份～0.5份催化剂。
[0007]在一些实施例中，所述双马来酰亚胺树脂为3,3
‑
二甲基
‑
5,5
‑
二乙基
‑
4,4
‑
二苯甲烷双马来酰亚胺。
[0008]在一些实施例中，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。
[0009]在一些实施例中，所述固化剂为2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑。
[0010]在一些实施例中，所述环烯烃树脂占双马来酰亚胺树脂质量分数的4％～20％。
[0011]第二方面，本申请实施例提供的一种改性双马来酰亚胺树脂的制备方法，用于制备第一方面的改性双马来酰亚胺树脂，所述方法包括：
[0012]将双马来酰亚胺树脂与二烯丙基双酚A在第一溶剂中混合，获得第一溶液；
[0013]将第一溶液、双环戊二烯氰酸酯、联苯苯酚环氧树脂与固化剂在温度为75℃～85℃下混合搅拌，获得第二溶液；
[0014]将环烯烃树脂与第二溶剂在温度为75℃～85℃下混合搅拌，获得第三溶液；
[0015]将所述第二溶液、第三溶液和催化剂在95℃～105℃真空除去气泡，烘烤固化，获
得成品。
[0016]在一些实施例中，所述第一溶剂包括：体积比为1:1的甲苯与二甲基甲酰胺组成的复合溶剂。
[0017]在一些实施例中，所述将双马来酰亚胺树脂与二烯丙基双酚A在第一溶剂中混合，包括：
[0018]将双马来酰亚胺树脂与二烯丙基双酚A按照重量比2：1在第一溶剂中反应，反应温度为130℃～150℃，反应时长为30min～60min。
[0019]在一些实施例中，所述烘烤固化的方法步骤包括：第一温度段的烘烤温度为145℃～155℃；第二温度段的烘烤温度为175℃～185℃；第三温度段的烘烤温度为195℃～205℃；第四温度段的烘烤温度为225℃～235℃；
[0020]所述第一温度段、第二温度段、第三温度段和第四温度段的烘烤时长之比为1:2:2:2。
[0021]第三方面，本申请实施例提供的一种改性双马来酰亚胺树脂的固化物，所述固化物包含第一方面所述的改性双马来酰亚胺树脂。
[0022]区别于相关技术的情况，本申请实施例提供的一种改性马来酰亚胺树脂及其制备方法，该方法包括：将双马来酰亚胺树脂与二烯丙基双酚A在第一溶剂中混合，获得第一溶液；将第一溶液、双环戊二烯氰酸酯、联苯苯酚环氧树脂与固化剂在温度为75℃～85℃下混合搅拌，获得第二溶液；将环烯烃树脂与第二溶剂在温度为75℃～85℃下混合搅拌，获得第三溶液；将所述第二溶液、第三溶液和催化剂在95℃～105℃真空除去气泡，烘烤固化，获得成品。该方法制备的改性马来酰亚胺树脂，其玻璃化转变温度不低于250℃，介电损耗值能够低至0.003，可以适用于高频高速电路板的设计，减小高频传输的损耗，并且显著提高高温下加工的可靠性。
附图说明
[0023]一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0024]图1是本申请实施例提供的一种改性双马来酰亚胺树脂的制备方法的流程图；
[0025]图2是本申请实施例提供的一种玻璃化转变温度的曲线示意图；
[0026]图3是本申请实施例提供的一种介电损耗的曲线示意图。
具体实施方式
[0027]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0028]需要说明的是，如果不冲突，本申请实施例中的各个特征可以相互组合，均在本申请的保护范围之内。另外，虽然在装置示意图中进行了功能模块的划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置示意图中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。
[0029]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本申请。
[0030]本申请实施例提供的一种改性双马来酰亚胺树脂，包含以重量份计的以下组分：100份～150份双马来酰亚胺树脂、50份～80份二烯丙基双酚A、10份～25份双环戊二烯氰酸酯、5份～50份环烯烃树脂、5份～10份联苯苯酚环氧树脂、0.02份～1份固化剂、0.05份～0.5份催化剂。
[0031]双马来酰亚胺(BMI)是由聚酰亚胺树脂体系派生的另一类树脂体系，是以马来酰亚胺(MI)为活性端基的双官能团化合物，有与环氧树脂相近的流动性和可模塑性，可用与环氧树脂类同的一般方法进行加工成型，克服了环氧树脂耐热性相对较低的缺点。双马来酰亚胺树脂具有优异的耐热性、电绝缘性、透波性、耐辐射、阻燃性，良好的力学性能和尺寸稳定性，成型工艺类似于环氧树脂等特点。
[0032]环烯烃类共聚物(Cyclic Olefin Copolymer，COC)是一种新型高分子柔性透明聚合物，在射频、微波、毫米波乃至THz区域(0.1THz
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10THz)呈现出较稳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改性双马来酰亚胺树脂，其特征在于，包含以重量份计的以下组分：100份～150份双马来酰亚胺树脂、50份～80份二烯丙基双酚A、10份～25份双环戊二烯氰酸酯、5份～50份环烯烃树脂、5份～10份联苯苯酚环氧树脂、0.02份～1份固化剂、0.05份～0.5份催化剂。2.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂，其特征在于，所述双马来酰亚胺树脂为3,3
‑
二甲基
‑
5,5
‑
二乙基
‑
4,4
‑
二苯甲烷双马来酰亚胺。3.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂，其特征在于，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。4.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂，其特征在于，所述固化剂为2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑。5.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂，其特征在于，所述环烯烃树脂占双马来酰亚胺树脂质量分数的4％～20％。6.一种改性双马来酰亚胺树脂的制备方法，用于制备如权利要求1至5任一项的改性双马来酰亚胺树脂，其特征在于，所述方法包括：将双马来酰亚胺树脂与二烯丙基双酚A在第一溶剂中...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨丽娟，王钦，虞成城，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：