树脂组成物制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组成物，包括树脂以及其他添加物。树脂包括双酚M型聚氰酸酯树脂与双马来酰亚胺树脂。其他添加物选自下列群组中至少一者：耐燃剂、无机填充物及促进剂。无机填充物及促进剂。

【技术实现步骤摘要】
树脂组成物


[0001]本专利技术涉及一种组成物，且特别是涉及一种树脂组成物。

技术介绍

[0002]热硬化树脂之组成物，因具有交联结构并展现出高耐热性或尺寸安定性，在电子机器等领域被广泛使用。进一步而言，热硬化树脂中所使用的聚氰酸酯(Cyanate Esters,CE)树脂虽然具有难燃与高玻璃转移点(Tg)等特性，但其所制作的基板基于反应性的原因在耐热性与电性上都尚无法达到较佳的表现。此外，近年来因5G通讯及毫米波通讯的发展，手机、基地台、伺服器等应用到更高频率(例如是6
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77GHz)，因此必须设计出更适用于5G高频的基板材料。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种树脂组成物，可以作为更适用于5G高频的基板材料，且可以有效改善其所制作的基板在耐热性与电性上的表现。
[0004]本专利技术的一种树脂组成物，包括树脂以及其他添加物。树脂包括双酚M型聚氰酸酯树脂与双马来酰亚胺树脂。其他添加物选自下列群组中至少一者：耐燃剂、无机填充物及促进剂。
[0005]在本专利技术的一实施例中，上述的树脂中包括双酚M型聚氰酸酯树脂在树脂中的使用比例介于10wt％至30wt％之间。
[0006]在本专利技术的一实施例中，上述的树脂中包括双马来酰亚胺树脂在树脂中的使用比例介于40wt％至60wt％之间。
[0007]在本专利技术的一实施例中，上述的双酚M型聚氰酸酯树脂包括：
[0008][0009]在本专利技术的一实施例中，上述的双马来酰亚胺树脂包括：r/>其中Ra、Rb、Rc及Rd各自独自为碳数为1至5的烷基。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述的树脂更包括选自下列群组中至少一者：液态橡胶树脂、聚苯醚树脂及交联剂。
[0011]在本专利技术的一实施例中，上述的树脂中包括液态橡胶树脂在树脂中的使用比例介于0wt％至20wt％之间，聚苯醚树脂在树脂中的使用比例介于10wt％至30wt％之间，而交联剂在树脂中的使用比例介于0wt％至20wt％之间。
[0012]在本专利技术的一实施例中，相较于合计100重量份的上述的树脂，耐燃剂的使用量介于5重量份至30重量份之间。
[0013]在本专利技术的一实施例中，相较于合计100重量份的上述的树脂，无机填充物的使用量介于80重量份至180重量份之间。
[0014]在本专利技术的一实施例中，相较于合计100重量份的上述的树脂，所述促进剂的使用量介于0.1重量份至2重量份之间。
[0015]基于上述，本专利技术的树脂组成物藉由选择包括双酚M型聚氰酸酯树脂与双马来酰亚胺树脂的树脂，由于双酚M型聚氰酸酯树脂本链较长(相较于双酚A型聚氰酸酯树脂)，因此在与双马来酰亚胺树脂搭配下，可以作为更适用于5G高频的基板材料，且可以有效改善其所制作的基板在耐热性与电性上的表现。
[0016]为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，详细说明如下。
具体实施方式
[0017]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例。
[0018]在本实施例中，树脂组成物包括树脂以及其他添加物，其中树脂包括双酚M型(bisphenol M
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type)聚氰酸酯树脂与双马来酰亚胺(Bismaleimide,BMI)树脂，其他添加物选自下列群组中至少一者：耐燃剂、无机填充物及促进剂，据此，本实施例的树脂组成物藉由选择包括双酚M型聚氰酸酯树脂与双马来酰亚胺树脂的树脂，由于双酚M型聚氰酸酯树脂本链较长且具有较多苯环结构可降低电性(相较于双酚A型聚氰酸酯树脂，
[0019])，因此在与双马来酰亚胺树脂搭配下，可以作为更适用于5G高频的基板材料，且可以有效改善其所制作的基板在耐热性与电性上的表现。进一步而言，在上述组成下，本实施例的树脂组成物可以具有较佳的耐热性，且维持低热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion,CTE)特性。
[0020]在一实施例中，树脂中包括双酚M型聚氰酸酯树脂在所述树脂中的使用比例介于10wt％至30wt％之间(例如是10wt％、15wt％、20wt％、25wt％、30wt％或上述10％至30％内的任一数值)。
[0021]在一实施例中，树脂中包括双马来酰亚胺树脂在树脂中的使用比例介于40wt％至60wt％之间(例如是40wt％、45wt％、50wt％、55wt％、60wt％或上述40wt％至60wt％内的任一数值)。
[0022]在一实施例中，双酚M型聚氰酸酯树脂包括：
[0023][0024]在一实施例中，双马来酰亚胺树脂可以是以双酚A作为主结构，以马来酰亚胺进行封端，并于双酚A的主结构上接枝碳数为1至5的烷基。具体来说，双马来酰亚胺树脂的结构如下结构式所示，其中，Ra、Rb、Rc及Rd各自独自为碳数为1至5的烷基。较佳的，Ra、Rb、Rc及Rd各自独自为碳数为1至3的烷基。于一较佳实施例中，Ra及Rc是甲基，Rb及Rd是乙基。然而，本专利技术不以此为限，
[0025][0026]在一实施例中，树脂还可以更包括聚苯醚树脂、交联剂与液态橡胶树脂中的一者或多者，其中聚苯醚树脂在树脂中的使用比例介于10wt％至30wt％之间(例如是10wt％、15wt％、20wt％、25wt％、30wt％或上述0wt％至30wt％内的任一数值)，交联剂在树脂中的使用比例介于0wt％至20wt％之间(例如是0wt％、5wt％、10wt％、15wt％、20wt％或上述0wt％至20wt％内的任一数值)，而液态橡胶树脂在树脂中的使用比例介于0wt％至20wt％之间(例如是0wt％、5wt％、10wt％、15wt％、20wt％或上述0wt％至20wt％内的任一数值)。
[0027]在一实施例中，液态橡胶树脂可以是聚丁二烯且可具有以下结构，其中n＝15～25，较佳n＝16～22：
[0028][0029]在一实施例中，液态橡胶树脂可以是聚烯烃且包括但不限于：苯乙烯
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丁二烯
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二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯
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丁二烯
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马来酸酐三元聚合物、乙烯基
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聚丁二烯
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尿酯寡聚物、苯乙烯
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丁二烯共聚物、氢化苯乙烯
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丁二烯共聚物、苯乙烯
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异戊二烯共聚物、氢化苯乙烯
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异戊二烯共聚物、氢化苯乙烯
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丁二烯
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二乙烯基苯共聚物、聚丁二烯(丁二烯之均聚物)、马来酸酐
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苯乙烯
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丁二烯共聚物、甲基苯乙烯共聚物或其组合所组成之群组。
[0030]在一实施例中，液态橡胶树脂具有莫耳比例为10％至90％的1,2乙烯基(vinyl)或莫耳比例为0％至50％的苯乙烯基(styrene)，分子量可以介于1000至5000之间，以有效地
与其他树脂交联反应，提高相容性，但本专利技术不限于此。
[0031]在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组成物，其特征在于，包括：树脂，包括双酚M型聚氰酸酯树脂与双马来酰亚胺树脂；以及其他添加物，选自下列群组中至少一者：耐燃剂、无机填充物及促进剂。2.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述树脂中包括所述双酚M型聚氰酸酯树脂在所述树脂中的使用比例介于10wt％至30wt％之间。3.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述树脂中包括所述双马来酰亚胺树脂在所述树脂中的使用比例介于40wt％至60wt％之间。4.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述双酚M型聚氰酸酯树脂包括：5.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述双马来酰亚胺树脂包括：其中Ra、Rb、Rc及Rd各自独自为碳数为1至5的烷基。6.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述树脂更包括选自下列群组中至...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，魏千凯，张宏毅，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：