热固性马来酰亚胺树脂组合物、膜、预浸料、层压板和印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种热固性马来酰亚胺树脂组合物等。其即使在高频区域也能够赋予介电特性优异、为低吸水率且具有高玻璃化转变温度的固化物。所述热固性马来酰亚胺树脂组合物含有，(A)2种以上的在1分子中具有1个以上的来自二聚酸骨架的烃基的马来酰亚胺化合物，和(B)反应引发剂，且所述热固性马来酰亚胺树脂组合物的固化物的10GHz的电介质损耗角正切和40GHz的电介质损耗角正切分别为0.003以下。的电介质损耗角正切分别为0.003以下。

【技术实现步骤摘要】
热固性马来酰亚胺树脂组合物、膜、预浸料、层压板和印刷电路板


[0001]本专利技术涉及热固性马来酰亚胺树脂组合物、膜、预浸料、层压板和印刷电路板。

技术介绍

[0002]近年来，流行着如5G的下一代通信系统(26GHz～80GHz的毫米波区域)，进一步，也开始了如6G的更先进的一代通信系统的开发，力图实现比现在以上的高速、大容量、低延迟通信。为了实现这些通信系统，需要3GHz～80GHz的高频用材料，作为噪声对策，必须降低传输损耗。
[0003]传输损耗为导体损耗和介电损耗之和，降低导体损耗需要所使用的金属箔表面的低粗糙度。另一方面，由于介电损耗与相对介电常数的平方根和电介质损耗角正切的乘积成比例，所以作为绝缘材料，要求开发介电特性优异的(低相对介电常数且低电介质损耗角正切的)绝缘材料。
[0004]其中，在基板用途中，要求上述那样的介电特性优异的绝缘材料。在刚性基板中使用被称之为反应性聚苯醚(PPE)树脂，在柔性印刷基板(FPC)中使用被称之为液晶聚合物(LCP)和将特性改良了的改性聚酰亚胺(MPI)的产品。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热固性马来酰亚胺树脂组合物，其含有，(A)2种以上的在1分子中具有1个以上的来自二聚酸骨架的烃基的马来酰亚胺化合物，和(B)反应引发剂，且所述热固性马来酰亚胺树脂组合物的固化物的10GHz的电介质损耗角正切和40GHz的电介质损耗角正切分别为0.003以下。2.根据权利要求1所述的热固性马来酰亚胺树脂组合物，其中，(A)成分中的至少一种为以下式(1)表示的马来酰亚胺化合物(A
‑
1)，且(A)成分中的至少另一种为以下式(3)表示的马来酰亚胺化合物(A
‑
2)，在式(1)中，A独立地为具有环状结构的四价有机基团，B独立地为碳原子数为6～200的二价烃基，Q独立地为碳原子数为6～60的二价脂环式烃基，W为B或Q，B和W中的至少一个为来自二聚酸骨架的烃基，l为1～100，m为1～200，由m和l括起来的各重复单元的顺序不受限定，其键合方式为交替、嵌段、或者无规，在式(3)中，A独立地为具有环状结构的四价有机基团，B独立地为碳原子数6～200的二价烃基，且至少1个为来自二聚酸骨架的烃基，n为0～100。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：堤吉弘，山口伸介，工藤雄贵，井口洋之，平野史也，津浦笃司，池田多春，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：