一种引脚及电芯结构制造技术

本发明专利技术公开了一种引脚及电芯结构，该引脚包括极柱焊接部和极耳焊接部；极柱焊接部上开设有用于与极柱配合的连接部；极耳焊接部上开设有第二通孔和凸台，凸台在第二通孔所在平面的投影与第二通孔至少部分重合；由于第二通孔和凸台的设置，使得本实施例提供的引脚具有便于工装夹具的装夹、避开激光焊印区域的优点，且能够保证激光焊接的可靠性；电芯结构包括芯包，定义芯包相对的两端面为引出面，两引出面设有极耳，极耳焊接部被夹持地设于引出面和引脚之间；极耳为与极片一体的全极耳，保证电芯结构的快充性能和寿命，同时减少极耳裁切工艺，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种引脚及电芯结构


[0001]本专利技术涉及电池
，尤其涉及一种引脚及电芯结构。

技术介绍

[0002]电芯结构通常包括芯包和引脚，芯包引出极耳，目前引脚和极耳的焊接是先对极耳进行裁切，再进行超声焊接。
[0003]为确保引脚便于工装夹具的夹持，目前引脚普遍配置有侧翼，然而引脚焊接前后均需要折弯，很难保证两翼面和中间面的平面度，且侧翼会导致芯包装配困难或者引脚触碰到电芯结构的壳体形成短路等现象。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，本专利技术提供一种引脚及便于装配、避免短路的电芯结构。
[0005]本专利技术为解决其问题所采用的技术方案是：
[0006]第一方面，本专利技术提供一种引脚，包括：
[0007]极柱焊接部；
[0008]极耳焊接部，与所述极柱焊接部连接；
[0009]所述极柱焊接部上开设有用于与极柱配合的连接部；
[0010]所述极耳焊接部上设置有极耳焊印区域和夹具固定部，所述夹具固定部与所述极耳焊印区域避开设置，极耳能够焊接于所述极耳焊印区域。
[0011]通过如此设置，工装夹具能够夹持夹具固定部实现对引脚的移动，极耳焊印区域与夹具固定部避开设置，无需侧翼结构，保证了极耳焊印区域的平整。
[0012]根据一种优选的实施方式，所述夹具固定部包括第二通孔和凸台，所述凸台在所述第二通孔所在平面的投影与所述第二通孔至少部分重合。
[0013]根据一种优选实施方式，所述极柱焊接部和所述极耳焊接部被配置为L型金属板。
[0014]根据一种优选实施方式，所述L型金属板的厚度定义为T1，所述0.6mm≤T1≤2mm，这样的设计，使得引脚能够尽可能地贴合芯包表面，并且避免触碰到电芯结构的壳体形成短路等现象，且能保证L型金属板与极耳或者极柱的连接强度。
[0015]根据一种优选实施方式，所述凸台的厚度定义为T2，所述0.7mm≤T2≤3mm，这样的设计，一方面能够便于工装夹具进行夹取，另一方面也能够避免凸台触碰到电芯结构的壳体，影响装配效率，还可能形成短路等现象。
[0016]根据一种优选实施方式，定义所述极耳焊接部指向所述极柱焊接部的方向为高度方向，所述凸台的高度定义为H2，所述H2≥1mm，所述第二通孔的高度定义为H1，所述H1≥1.1*H2，这样的设计，能够便于工装夹具穿过第二通孔，夹持在凸台上，防止第二通孔的开口大小过小，对工装夹具的夹取操作形成干涉。
[0017]根据一种优选实施方式，所述连接部被配置为第一通孔，所述第一通孔内侧开设
有沉台。
[0018]根据一种优选实施方式，所述凸台的长度定义为L1，所述L1≥1mm，这样的设计，防止凸台长度过小，夹取难度过大。
[0019]第二方面，本专利技术还提供了一种电芯结构，包括如上所述的一种引脚，还包括芯包，定义所述芯包相对的两端面为引出面，两所述引出面设有极耳，所述极耳包括相互连接且呈夹角设置的折弯部和贴附部，所述折弯部引出于所述引出面，所述贴附部用于与所述引脚的极耳焊印区域焊接连接；
[0020]所述引脚的极耳焊接部被夹持地设于所述引出面和所述贴附部之间。
[0021]根据一种优选实施方式，所述极耳为与极片一体的全极耳。
[0022]通过如此设置，能够显著地提高快充性能。
[0023]根据一种优选实施方式，还包括PET膜，所述PET膜设于所述引脚和所述芯包之间。
[0024]根据一种优选实施方式，所述PET膜的厚度定义为T4，所述0.02mm≤T4≤0.3mm，这样的设计，若PET膜的厚度小于0.02mm，无法保证好的绝缘性，若PET膜的厚度大于0.3mm，会影响引脚与芯包装配后的平整度，容易使引脚与电芯结构的外壳发生装配干涉。
[0025]根据一种优选实施方式，所述PET膜设有侧翼，所述侧翼至少部分包围所述引脚的极耳焊接部，用于保护所述极耳。
[0026]根据一种优选实施方式，还包括侧贴片，所述侧贴片设于所述极耳外侧。
[0027]根据一种优选的实施方式，所述侧贴片上设有凸起，所述凸起与所述引脚的凸台相对。
[0028]根据一种优选实施方式，所述侧贴片的厚度定义为T3，所述0.03mm≤T3≤0.5mm，这样的设计，能够保护引脚的侧壁，且不会在芯包装入壳体的过程中与铝壳发生装配干涉。
[0029]根据一种优选实施方式，还包括铝壳和保护膜，所述引脚、所述芯包、所述PET膜和所述侧贴片设于所述铝壳内部，所述保护膜环设于所述铝壳外部。
[0030]综上所述，本专利技术提供的一种引脚及电芯结构具有如下技术效果：
[0031]本专利技术公开了一种引脚及电芯结构，该引脚包括极柱焊接部和极耳焊接部；极柱焊接部上开设有用于与极柱配合的连接部；极耳焊接部上开设有第二通孔和凸台，凸台在第二通孔所在平面的投影与第二通孔至少部分重合；由于第二通孔和凸台的设置，当本专利技术提供的引脚被工装夹具夹持时，夹具从第二通孔伸入，并夹紧凸台，在夹取的过程中能够避开激光焊印区域，且能够保证激光焊接的可靠性；另一方面，电芯结构包括芯包，定义芯包相对的两端面为引出面，两引出面设有极耳，极耳包括相互连接且呈夹角设置的折弯部和贴附部，折弯部引出于引出面，贴附部用于与引脚的极耳焊印区域焊接连接；引脚的极耳焊接部被夹持地设于引出面和贴附部之间，换言之，极耳从引脚的引出面向远离引出面的方向折弯180
°
翻转到引脚外侧进行激光焊接，具体地，极耳为与极片一体的全极耳，保证电芯结构的快充性能和寿命，同时减少极耳裁切工艺，降低成本。
附图说明
[0032]图1为本专利技术实施例的引脚的立体结构示意图；
[0033]图2为本专利技术实施例的引脚的某一方向的俯视图；
[0034]图3为相对于图2的正视图；
[0035]图4为相对于图3的右视图；
[0036]图5为本专利技术实施例的电芯结构的分解立体视图；
[0037]图6为本专利技术实施例的侧贴片的平面示意图；
[0038]图7为本专利技术实施例的PET膜的立体结构示意图；
[0039]图8为本专利技术实施例的电芯结构的部分装配立体图；
[0040]图9为区别于图7的另一种PET膜的立体结构示意图。
[0041]其中，附图标记含义如下：
[0042]1‑
引脚；11
‑
极柱焊接部；12
‑
极耳焊接部；13
‑
第一通孔；14
‑
第二通孔；15
‑
凸台；
[0043]2‑
顶盖组件；3
‑
芯包；31
‑
极耳；32
‑
引出面；4
‑
PET膜；41
‑
侧翼；5
‑
侧贴片；51
‑
凸起；6
‑
铝壳；7
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引脚，其特征在于，包括：极柱焊接部(11)；极耳焊接部(12)，与所述极柱焊接部(11)连接；所述极柱焊接部(11)上设置有用于与极柱配合的连接部；所述极耳焊接部上设置有极耳焊印区域和夹具固定部，所述夹具固定部与所述极耳焊印区域避开设置，极耳能够焊接于所述极耳焊印区域。2.根据权利要求1所述的一种引脚，其特征在于：所述夹具固定部包括第二通孔(14)和凸台(15)，所述凸台(15)在所述第二通孔(14)所在平面的投影与所述第二通孔(14)至少部分重合。3.根据权利要求1所述的一种引脚，其特征在于：所述极柱焊接部(11)和所述极耳焊接部(12)被配置为L型金属板。4.根据权利要求3所述的一种引脚，其特征在于：所述L型金属板的厚度定义为T1，所述0.6mm≤T1≤2mm。5.根据权利要求2所述的一种引脚其特征在于：所述凸台(15)的厚度定义为T2，所述0.7mm≤T2≤3mm。6.根据权利要求2或5所述的一种引脚，其特征在于：定义所述极耳焊接部(12)指向所述极柱焊接部(11)的方向为高度方向，所述凸台(15)的高度定义为H2，所述H2≥1mm，所述第二通孔(14)的高度定义为H1，所述H1≥1.1*H2。7.根据权利要求1所述的一种引脚，其特征在于：所述连接部被配置为第一通孔，所述第一通孔内侧开设有沉台。8.根据权利要求1所述的一种引脚，其特征在于：所述凸台(15)的长度定义为L1，所述L1≥1mm。9.一种电芯结构，包括如权利要求1
‑
7任一项所述的一种引脚，其特征在于：还包括芯包(3)，定义所述芯包(3)相对的两端面为引出面(32)，两所述引出面(32...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊敏，郑旭，舒宽金，邓振，吴雪银，贺孝武，
申请(专利权)人：湖北亿纬动力有限公司，
类型：发明
国别省市：