【技术实现步骤摘要】
旋涂模块重心调节系统
[0001]本技术属于半导体制造
,特别涉及一种旋涂模块重心调节系统。
技术介绍
[0002]在半导体的研究领域中,由于晶圆的制造工序影响,晶圆会存在平槽和V槽等缺口,使晶圆的重心偏移方向和缺口方向相对。由于晶圆存在缺口导致晶圆重心不与圆心重合,在做旋涂工艺时无法维持动平衡,导致晶圆出现震动现象,进而影响成膜均匀性,并可能会发生晶圆滑片、飞片、碎片等问题。因此,急需一种旋涂模块重心调节系统。
技术实现思路
[0003]针对上述问题,本技术的目的在于提供一种旋涂模块重心调节系统,以解决因晶圆圆心与重心不重合,导致动平衡受到影响的问题。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用以下技术方案:
[0005]本技术提供一种旋涂模块重心调节系统,包括旋转模块、配重螺钉及配重块,其中配重块设置于旋转模块上,且随旋转模块转动,旋转模块用于承载晶圆,配重螺钉设置于配重块上,用于平衡晶圆的重心偏移。
[0006]在一种可能实现的方式中,所述旋转模块包括承片台、旋转轴及驱动电机,其 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种旋涂模块重心调节系统,其特征在于,包括旋转模块、配重螺钉(3)及配重块(4),其中配重块(4)设置于旋转模块上,且随旋转模块转动,旋转模块用于承载晶圆,配重螺钉(3)设置于配重块(4)上,用于平衡晶圆的重心偏移。2.根据权利要求1所述的旋涂模块重心调节系统,其特征在于,所述旋转模块包括承片台(1)、旋转轴(5)及驱动电机,其中驱动电机的输出轴与旋转轴(5)的下端连接,旋转轴(5)的上端与承片台(1)连接;所述配重块(4)设置于驱动电机的输出轴、旋转轴(5)或承片台(1)上。3.根据权利要求2所述的旋涂模块重心调节系统,其特征在于,所述配重块(4)为圆环形结构,且圆心位于所述旋转模块的旋转轴线上。4.根据权利要求3所述的旋涂模块重心调节系统,其特征在于,所述配重块(4)套设于旋转轴(5)上,且通过顶丝(2)与所述旋转轴(5)固定连接。5...
【专利技术属性】
技术研发人员:隋天译,符平平,张逢洋,
申请(专利权)人:沈阳芯源微电子设备股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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