偏移检测方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本申请提供了一种偏移检测方法、装置、电子设备及存储介质，所述方法包括：获取针对目标部件的参照点云数据和待测点云数据；基于参照点云数据，构建出针对目标部件的参照深度图像；基于待测点云数据，构建出针对目标部件的待测深度图像；确定参照深度图像和待测深度图像中的匹配特征点对；基于匹配特征点对，确定待测深度图像是否为异常图像；基于待测深度图像是否为异常图像的确定结果，确定目标部件在电子设备中的位置是否发生偏移。提高了检测效率，为实现高效检测目标部件是否发生偏移提供了技术支持。了技术支持。了技术支持。

【技术实现步骤摘要】
偏移检测方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本申请涉及缺陷检测领域，尤其涉及一种偏移检测方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]在诸如笔记本电脑等电子设备内部通常存在一些贴附部件，如果贴附部件出现了位置偏移则会影响电子设备的质量。目前对贴附部件是否发生位置偏移进行检测的方法效率较低。如何高效的对贴附部件进行偏移检测成为了亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种偏移检测方法、装置、电子设备及存储介质，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
[0004]根据本申请的第一方面，提供了一种偏移检测方法，所述方法包括：
[0005]获取针对目标部件的参照点云数据和待测点云数据；
[0006]基于参照点云数据，构建出针对目标部件的参照深度图像；
[0007]基于待测点云数据，构建出针对目标部件的待测深度图像；
[0008]确定参照深度图像和待测深度图像中的匹配特征点对；
[0009]基于匹配特征点对，确定待测深度图像是否为异常图像；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种偏移检测方法，其特征在于，所述方法包括：获取针对目标部件的参照点云数据和待测点云数据；基于参照点云数据，构建出针对目标部件的参照深度图像；基于待测点云数据，构建出针对目标部件的待测深度图像；确定参照深度图像和待测深度图像中的匹配特征点对；基于匹配特征点对，确定待测深度图像是否为异常图像；基于待测深度图像是否为异常图像的确定结果，确定目标部件在电子设备中的位置是否发生偏移。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定参照深度图像和待测深度图像中的匹配特征点对，包括：对参照深度图像进行特征角点提取，得到参照深度图像中的目标特征点；对待测深度图像进行特征角点提取，得到待测深度图像中的目标特征点；对参照深度图像中的目标特征点与待测深度图像中的目标特征点进行特征匹配，得到参照深度图像和待测深度图像中的匹配特征点对。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述基于匹配特征点对，确定待测深度图像是否为异常图像，包括：在所述匹配特征点对的数量小于或等于第一预设阈值的情况下，确定待测深度图像为异常图像。4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述基于匹配特征点对，确定待测深度图像是否为异常图像，包括：在所述匹配特征点对的数量大于第一预设阈值的情况下，基于全部匹配特征点对之间的平均欧式距离，确定待测深度图像是否为异常图像。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于全部匹配特征点对之间的平均欧式距离，确定待测深度图像是否为异常图像，包括：在所述平均欧式距离小于或等于第二预设阈值的情况下，确定待测深度图像不为异常图像；在所述平均欧式距离大于第二预设阈值的情况下，确定待测深度图像为异常图像。6.根据权利要求1所述的方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李飞，张伟，赵兵，武春杰，荀迅，吴海涛，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：