【技术实现步骤摘要】
水钻加工磨轮及其制备方法
[0001]本专利技术属于水钻加工
,特别涉及一种水钻加工磨轮及其制备方法。
技术介绍
[0002]水钻是将珠坯切割成钻石刻面得到的一种饰品辅件,因为较经济,同时视觉效果上又有钻石般的夺目感觉,因此很受人们的欢迎。目前,水钻制造工艺主要分两步骤:第一部分是水钻的形状制造(半成品),主要通过水钻磨抛机实现;第二部份是指半成品的后序加工,其过程主要由清洗、吸模、检验、再清洗、镀银和喷漆等工序组成。
[0003]其中,水钻磨抛机会使用多个水钻加工磨轮和多个水钻加工抛光轮分别用于对水钻进行磨抛加工。现有的水钻加工磨轮通常包括碳钢磨轮基体、碳钢磨轮基体表面的镍层和电镀在镍层上的金刚砂层,金刚砂层的厚度在1mm左右,金刚砂层采用220目以上的金刚砂制成。
[0004]通常情况下,一个水钻加工磨轮的使用时间为15
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20天,加工成本在500
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600元;则看出水钻加工磨轮的使用时间较短,水钻磨抛机需要经常停机更换,不但费时费力,不但成本较高,还会降低产量。 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.水钻加工磨轮,包括圆柱状的碳钢磨轮基体(1);其特征在于,还包括套设于碳钢磨轮基体(1)外的多个磨料套(2),多个磨料套(2)于碳钢磨轮基体(1)的轴线方向上并排设置且其均与碳钢磨轮基体(1)同轴设置,所述磨料套(2)通过环氧树脂(3)粘接在碳钢磨轮基体(1)上;所述磨料套(2)的长度为12
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20cm,其厚度为7
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9mm;所述磨料套(2)由以下重量份的原料制成:金刚砂24
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28份、碳化硅45
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50份和酚醛树脂25
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30份;所述金刚砂的大小为180
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200目,所述碳化硅的大小为250
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500目。2.根据权利要求1所述的水钻加工磨轮,其特征在于,所述磨料套(2)的加工条件为:在45
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60t压力下保压2.5
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3.5h,并加热至170
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190℃。3.根据权利要求2所述的水钻加工磨轮,其特征在于,所述磨料套(2)的加工条件为:在50t压力下保压3h,并加热至180℃。4.根据权利要求1所述的水钻加工磨轮,其特征在于,所述磨料套(2)的长度为15cm,所述碳钢磨轮基体(1)外套设有6个磨料套(2)。5.根据权利要求4所述的水钻加工磨轮,其特征在于,所述水钻加工磨轮的尺寸为:外径为300mm,长度为895mm;所述碳钢磨轮基体(1)的直径较磨料套(2)的内径小6
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8mm;所述磨料套(2)的外径为300mm,其厚度为8mm。6.如权利要求1
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5任一项所述的水钻加工磨轮的制备方法,其特征在于,所述方法包括:S101:按配比将金刚砂、碳化硅和酚...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈海峰,
申请(专利权)人:湖北铭宇水晶饰品有限公司,
类型:发明
国别省市:
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