高光效耐压光源制作方法技术

本发明专利技术涉及光源的技术领域，公开了高光效耐压光源制作方法，包括以下制作步骤：1)、提供基板，基板上具有发光区域以及线路结构，在发光区域固定发光芯片；2)、在基板上进行第一次围坝，形成初围坝；3)、在发光区域内点胶，形成初荧光胶，初荧光胶包括有低折硅胶，低折硅胶内混合有氟化物荧光粉；4)、在初围坝上进行第二次围坝，形成后围坝；5)、在发光区域点胶，形成后荧光胶，后荧光胶包括有高折硅胶；后荧光胶为高折硅胶，提高了光源的胶面的耐压能力，当光源的胶面受到挤压时，芯片与线路结构之间的金线则不会被压断，后荧光胶覆盖了初荧光胶，可以对初荧光胶的氟化物荧光粉进行覆盖保护，使光源的光效从原有的170lm/w提升至200LM/W。200LM/W。200LM/W。

【技术实现步骤摘要】
高光效耐压光源制作方法


[0001]本专利技术专利涉及光源的
，具体而言，涉及高光效耐压光源制作方法。

技术介绍

[0002]光源是各种灯具中的发光元件，包括基板以及设置在基板上的发光芯片，发光芯片与基板电性连接，再在基板上点上荧光胶，荧光胶将多个发光芯片包裹在内，发光芯片发出的光则透过荧光胶透射出来。
[0003]现有技术中，荧光胶为低折硅胶，其胶面较软，其光效较低，且不耐压，在使用过程中，荧光胶受到挤压时，如果导致芯片与线路结构之间的金线容易被压断，导致光源死灯。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了高光效耐压光源制作方法，旨在解决现有技术中，光源不耐压的问题。
[0005]本专利技术是这样实现的，高光效耐压光源制作方法，包括以下制作步骤：
[0006]1)、提供基板，所述基板上具有发光区域以及线路结构，在所述发光区域固定芯片，将所述芯片与线路结构之间通过金线进行电性连接；
[0007]2)、在所述基板上进行第一次围坝，形成初围坝，所述初围坝环绕在发光区域的外周布置；
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高光效耐压光源制作方法，其特征在于，包括以下制作步骤：1)、提供基板，所述基板上具有发光区域以及线路结构，在所述发光区域固定芯片，将所述芯片与线路结构之间通过金线进行电性连接；2)、在所述基板上进行第一次围坝，形成初围坝，所述初围坝环绕在发光区域的外周布置；3)、在所述发光区域内点胶，形成初荧光胶，所述初荧光胶包括有低折硅胶，所述低折硅胶内混合有氟化物荧光粉；4)、在所述初围坝上进行第二次围坝，形成后围坝，所述后围坝覆盖在初围坝上，所述初围坝与后围坝形成环绕在发光区域外周且一体式的围坝结构；5)、在所述发光区域点胶，形成后荧光胶，所述后荧光胶包括有高折硅胶，所述后荧光胶覆盖在初荧光胶上。2.如权利要求1所述的高光效耐压光源制作方法，其特征在于，所述制作步骤1)中，当所述芯片固定在发光区域后，将光源放置在烘烤箱中烘烤至设定时间。3.如权利要求2所述的高光效耐压光源制作方法，其特征在于，所述制作步骤1)中，当所述芯片固定在发光区域后，将光源放置在烘烤箱中烘烤时的温度范围为150℃至190℃之间。4.如权利要求2所述的高光效耐压光源制作方法，其特征在于，所述制作步骤1)中，当所述芯片固定在发光区域后，将光源放置在烘烤箱中烘烤的时间范围为2.5小时至3.5小时之间。5.如权利要求1所述的高光效耐压光源制作方法，其特征在于，所述制作步骤2)中，当所述基板上进行第一次围坝后，利用小电流测试芯片与线路结构时间的电性连接。6.如权利要求1至5任一项所述的高光效耐压光源制作方法，其特征在于，所述制作步骤3)中，当所述发光区域点胶后，待所述初荧光胶中的氟化物荧光粉沉粉至设定时间后，将光源置...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨帆，刘建强，李伟伟，宋浪，黄胜，吴奇，李沙沙，
申请(专利权)人：深圳市同一方光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：