一种篮筐加工用的焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种篮筐加工用的焊接装置，包括：机座、装夹机构、X轴移载机构、Y轴移载机构以及Z轴点焊机构；所述装夹机构包括用于承载篮筐的载料台和用于将篮筐固定在载料台上的夹具；所述X轴移载机构设置在所述机座上并用于驱动所述装夹机构沿X轴方向移动；所述Y轴移载机构设置在所述机座上并用于驱动所述装夹机构沿Y轴方向移动；所述Z轴点焊机构设置在所述机座上，其包括可沿Z轴方向移动的焊接电极；所述Z轴点焊机构为二段升降结构，所述Z轴点焊结构还包括位置固定的定位板，所述定位板上设有可升降的第一段升降组件，所述第一段升降组件上设有可升降的第二段升降组件，所述焊接电极设置在所述第二段升降组件上随其升降。接电极设置在所述第二段升降组件上随其升降。接电极设置在所述第二段升降组件上随其升降。

【技术实现步骤摘要】
一种篮筐加工用的焊接装置


[0001]本专利技术涉及篮筐焊接加工
，尤其涉及一种篮筐加工用的焊接装置。

技术介绍

[0002]篮筐的结构如图1所示，其包括侧部框板以及底部网板，在生产加工时需要将底部网板焊接在侧部框板的底部；然而现有的焊接装置用于篮筐焊接加工时的焊接效率不够高，有待改进。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提出一种篮筐加工用的焊接装置，可以至少在一定程度上解决现有的焊接装置用于篮筐焊接加工时的焊接效率不够高的问题。
[0004]本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0005]一种篮筐加工用的焊接装置，包括：
[0006]机座、装夹机构、X轴移载机构、Y轴移载机构以及Z轴点焊机构；
[0007]所述装夹机构包括用于承载篮筐的载料台和用于将篮筐固定在载料台上的夹具；
[0008]所述X轴移载机构设置在所述机座上并用于驱动所述装夹机构沿X轴方向移动；
[0009]所述Y轴移载机构设置在所述机座上并用于驱动所述装夹机构沿Y轴方向移动；
[0010]所述Z轴点焊机构设置在所述机座上，其包括可沿Z轴方向移动的焊接电极；所述Z轴点焊机构为二段升降结构，所述Z轴点焊结构还包括位置固定的定位板，所述定位板上设有可升降的第一段升降组件，所述第一段升降组件上设有可升降的第二段升降组件，所述焊接电极设置在所述第二段升降组件上随其升降；
[0011]其中，所述X轴方向和所述Y轴方向为水平面上的两个相互垂直的方向，所述Z轴方向为竖向。
[0012]进一步的，所述第一段升降组件包括竖向设置的多根导柱、与导柱平行设置的第一滚珠丝杆、用于驱动所述第一滚珠丝杆转动的第一电机；所述导柱的顶端设有第一安装板，所述导柱的底端设有第二安装板；所述导柱与所述定位板滑动套接，所述第一滚珠丝杆与所述定位板螺纹连接；所述第一滚珠丝杆的两端分别与所述第一安装板和第二安装板转动连接；所述第一电机设置在所述第一安装板上，所述第二安装板上设有第一气缸。
[0013]进一步的，所述第二段升降组件为连接于所述第一气缸的活塞杆上的第三安装板，所述焊接电极设置在所述第三安装板的底部。
[0014]进一步的，所述定位板设置在定位架上，所述定位架固定在所述机座上；所述定位架上设有Z轴感应组件，所述第一段升降组件上设有供所述Z轴感应组件检测的感应片。
[0015]进一步的，所述Z轴感应组件包括沿竖向间隔设置的多个光电传感器。
[0016]进一步的，所述Y轴移载机构包括设置在所述机座上的第一导轨、与所述第一导轨平行设置的第二滚珠丝杆、用于驱动所述第二滚珠丝杆转动的第二电机；所述第一导轨沿Y轴方向设置；所述第二滚珠丝杆的两端分别与第一转座转动连接，所述第一转座设置在所
述机座上。
[0017]进一步的，所述X轴移载机构包括移载平台、设置在所述移载平台上的第二导轨、与所述第二导轨平行设置的第三滚珠丝杆、用于驱动所述第三滚珠丝杆转动的第三电机；所述移载平台通过第一导块与所述第一导轨滑动连接，且所述移载平台与所述第二滚珠丝杆螺纹连接；所述第二导轨沿X轴方向设置；所述载料台通过第二导块与所述第二导轨滑动连接，且所述载料台与所述第三滚珠丝杆螺纹连接。
[0018]进一步的，所述载料台上的夹具包括压块和第二气缸，所述第二气缸驱动所述压块升降以将篮筐压置在所述载料台上。
[0019]进一步的，所述第一电机、第二电机和第三电机均采用伺服电机。
[0020]相对于现有技术，本专利技术的有益效果有：利用装夹机构实现篮筐的侧部框板和底部网板的稳定放置，再通过X轴移载机构和Y轴移载机构实现篮筐在水平面上的水平移动；通过Z轴点焊结构实现焊接电极的二段升降，在焊接前先通过第一段升降组件使所述焊接电极落入篮筐的侧部框板的范围内，在焊接时再通过第二段升降组件使所述焊接电极触碰篮筐内的焊接点，由于焊接电极在第二段升降的距离比较短，因此焊接电极下降焊接再上升所用的时间更短，能够有效提高焊接效率。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为篮筐的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术一种篮筐加工用的焊接装置的结构示意图；
[0024]图3为所述装夹机构、X轴移载机构和Y轴移载机构的爆炸示意图；
[0025]图4为所述装夹机构的结构示意图；
[0026]图5为所述Z轴点焊机构的示意图；
[0027]图6为图5中A的放大图。
[0028]其中：100、篮筐；110、侧部框板；120、底部网板；
[0029]1、机座；
[0030]2、装夹机构；21、载料台；211、第二导块；22、夹具；221、压块；222、第二气缸；
[0031]3、Y轴移载机构；31、第一导轨；32、第二滚珠丝杆；321、第一转座；33、第二电机；
[0032]4、X轴移载机构；41、移载平台；411、第一导块；42、第二导轨；43、第三滚珠丝杆；44、第三电机；
[0033]5、Z轴点焊机构；51、焊接电极；52、定位板；521、定位架；53、第一段升降组件；531、导柱；532、第一滚珠丝杆；533、第一电机；534、第一安装板；535、第二安装板；536、第一气缸；537、感应片；54、第二段升降组件；541、第三安装板；55、Z轴感应组件；551、光电传感器。
具体实施方式
[0034]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施
例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0036]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电焊连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0037]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种篮筐加工用的焊接装置，其特征在于，包括：机座、装夹机构、X轴移载机构、Y轴移载机构以及Z轴点焊机构；所述装夹机构包括用于承载篮筐的载料台和用于将篮筐固定在载料台上的夹具；所述X轴移载机构设置在所述机座上并用于驱动所述装夹机构沿X轴方向移动；所述Y轴移载机构设置在所述机座上并用于驱动所述装夹机构沿Y轴方向移动；所述Z轴点焊机构设置在所述机座上，其包括可沿Z轴方向移动的焊接电极；所述Z轴点焊机构为二段升降结构，所述Z轴点焊结构还包括位置固定的定位板，所述定位板上设有可升降的第一段升降组件，所述第一段升降组件上设有可升降的第二段升降组件，所述焊接电极设置在所述第二段升降组件上随其升降；其中，所述X轴方向和所述Y轴方向为水平面上的两个相互垂直的方向，所述Z轴方向为竖向。2.根据权利要求1所述的篮筐加工用的焊接装置，其特征在于，所述第一段升降组件包括竖向设置的多根导柱、与导柱平行设置的第一滚珠丝杆、用于驱动所述第一滚珠丝杆转动的第一电机；所述导柱的顶端设有第一安装板，所述导柱的底端设有第二安装板；所述导柱与所述定位板滑动套接，所述第一滚珠丝杆与所述定位板螺纹连接；所述第一滚珠丝杆的两端分别与所述第一安装板和第二安装板转动连接；所述第一电机设置在所述第一安装板上，所述第二安装板上设有第一气缸。3.根据权利要求2所述的篮筐加工用的焊接装置，其特征在于，所述第二段升降组件为连接于所述第一气缸的活塞杆上的第三安装板，所述焊接电极设置在所述第三安装板的底部。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹宇轩，杨永泽，陶通涓，麦永科，唐清，吴文彬，赵伟，
申请(专利权)人：广东网纳智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：