【技术实现步骤摘要】
一种设有受激布里渊散射层的半导体激光元件
[0001]本专利技术涉及半导体光电器件
,具体而言,涉及一种设有受激布里渊散射层的半导体激光元件。
技术介绍
[0002]激光器广泛应用于激光显示、激光电视、激光投影仪、通讯、医疗、武器、制导、测距、光谱分析、切割、精密焊接、高密度光存储等领域。激光器的各类很多,分类方式也多样,主要有固体、气体、液体、半导体和染料等类型激光器;与其他类型激光器相比,全固态半导体激光器具有体积小、效率高、重量轻、稳定性好、寿命长、结构简单紧凑、小型化等优点。激光器与氮化物半导体发光二极管存在较大的区别,1)激光是由载流子发生受激辐射产生,光谱半高宽较小,亮度很高,单颗激光器输出功率可在W级,而氮化物半导体发光二极管则是自发辐射,单颗发光二极管的输出功率在mW级;2)激光器的使用电流密度达KA/cm2,比氮化物发光二极管高2个数量级以上,从而引起更强的电子泄漏、更严重的俄歇复合、极化效应更强、电子空穴不匹配更严重,导致更严重的效率衰减Droop效应;3)发光二极管自发跃迁辐射,无外界作用,从高能 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种设有受激布里渊散射层的半导体激光元件,从下至上依次包括衬底(100)、下限制层(101)、下波导层(102),有源层(103)、上波导层(104)、电子阻挡层(105)、上限制层(106),其特征在于:下限制层(101)与上限制层(106)形成受激布里渊散射层(107)。2.如权利要求1所述的一种设有受激布里渊散射层的半导体激光元件,所述受激布里渊散射层(107)的上限制层由SIMS二次离子质谱仪测试的Mg/C浓度比例大于等于下限制层的Si/C浓度比例。3.如权利要求1所述的一种设有受激布里渊散射层的半导体激光元件,其特征在于,所述受激布里渊散射层(107)的上限制层(106)由SIMS二次离子质谱仪测试的Mg/O浓度比例大于等于下限制层(101)的Si/O浓度比例。4.如权利要求1所述的一种设有受激布里渊散射层的半导体激光元件,其特征在于,所述受激布里渊散射层(107)的上限制层(106)由SIMS二次离子质谱仪测试的Mg/H浓度比例小于等于下限制层(101)的Si/H浓度比例。5.如权利要求1所述的一种设有受激布里渊散射层的半导体激光元件,其特征在于,所述受激布里渊散射层(107)的上限制层(106)由SIMS二次离子质谱仪测试的Al浓度小于等于下限制层(101)的Al浓度。6.如权利要求1所述的一种设有受激布里渊散射层的半导体激光元件,其特征在于,所述受激布里渊散射层(107)由上限制层(106)和下限制层(101)通过结构设计出Mg/C浓度比例、Mg/O浓度比例、Mg/H浓度比例和Al浓度等差异而形成,从...
【专利技术属性】
技术研发人员:李水清,阚宏柱,请求不公布姓名,王星河,张江勇,马斯特,白怀铭,陆恩,周进泽,牧立一,徐浩翔,韩霖,
申请(专利权)人:安徽格恩半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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