铜膏、毛细结构的形成方法及热管技术

一种铜膏，其为热管的毛细结构形成用铜膏，所述铜膏含有铜粒子、热分解性树脂粒子、分散铜粒子和热分解性树脂粒子的分散介质、可溶于分散介质的热分解性树脂。于分散介质的热分解性树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铜膏、毛细结构的形成方法及热管


[0001]本专利技术涉及一种铜膏、毛细结构的形成方法及热管。

技术介绍

[0002]热管是利用了工作液体的蒸发及冷凝的被动传热元件，在密闭的空间内具备工作液体以及被称为“毛细结构”的产生毛细管泵作用的部件。热管可以小的温度差输送大量的热，因此作为智能手机等的小型信息设备用散热器件受到关注。例如，在专利文献1中，公开了具备由多孔质的烧结粉末构成的毛细结构的热管。在毛细结构由多孔质的烧结粉末构成的情况下，通常是如下方法：通过在规定部位堆积烧结性的金属粉末(例如铜粉)后进行加压压缩，并进行烧成来进行烧结。
[0003]以往技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利公开2003
‑
222481号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术课题
[0007]作为热管，以往大多使用管状，但就小型化、与热源的密合性等观点而言，也逐渐使用被称为蒸气室的平板状的热管。这种平板状的热管由于小型信息设备的容积的限制，正在推进薄型化，要求毛细结构的厚度也成形得薄。并且，在平板状的热管中，有时毛细结构的形成面具有凹凸形状等复杂的形状。然而，在毛细结构由多孔质的烧结粉末构成的情况下，以往的制造方法中，难以应对这种厚度薄的毛细结构及复杂形状的毛细结构。本专利技术人等正在考虑使用含有铜粒子的膏状组合物(铜膏)来形成毛细结构。
[0008]使用铜膏，可以很容易地通过印刷形成薄膜的毛细结构和具有复杂形状的毛细结构。另一方面，毛细结构的空孔率(毛细结构中的空孔的比例)存在改善空间。
[0009]因此，本专利技术的一个目的是提供一种能够形成具有高空孔率的毛细结构的铜膏。
[0010]用于解决技术课题的手段
[0011]作为深入研究的结果，本专利技术人等发现通过在铜膏中添加粒子状的热分解性树脂(热分解性树脂颗粒)，可以提高毛细结构的空孔率，从而完成了本专利技术。
[0012]即，本专利技术的一方面涉及以下[1]～[7]中所示的毛细结构形成用铜膏、[8]中所示的毛细结构的形成方法以及[9]中所示的热管。
[0013][1]一种铜膏，其为热管的毛细结构形成用铜膏，所述铜膏含有铜粒子、热分解性树脂粒子、分散所述铜粒子和所述热分解性树脂粒子的分散介质、可溶于所述分散介质的热分解性树脂。
[0014][2]根据[1]所述的铜膏，其中，相对于所述铜粒子和所述热分解性树脂粒子的总计量100质量份，所述热分解性树脂粒子的含量为3质量份～30质量份。
[0015][3]根据[1]或[2]所述的铜膏，其中，所述热分解性树脂粒子的体积平均粒径为5μ
m～40μm。
[0016][4]根据[1]～[3]中任一项所述的铜膏，其中，所述热分解性树脂粒子和所述热分解性树脂的95％热分解温度为450℃以下。
[0017][5]根据[1]～[4]中任一项所述的铜膏，其中，相对于所述铜粒子100质量份，所述热分解性树脂的含量为1质量份～25质量份。
[0018][6]根据[1]～[5]中任一项所述的铜膏，其中，以所述铜粒子的总量作为基准，粒径1.5μm以下的铜粒子的比例为10体积％以上。
[0019][7]根据[1]～[6]中任一项所述的铜膏，其中，所述铜膏在25℃下的粘度为10Pa
·
s～120Pa
·
s。
[0020]根据上述方面的铜膏，可以通过印刷形成具有高空孔率的毛细结构。
[0021]然而，在形成薄膜的毛细结构(例如厚度为50μm以下的毛细结构)时，从烧结性的观点考虑，优选使用具有比毛细结构的膜厚小的体积平均粒径的铜粒子。但是，如果使用体积平均粒径小的铜粒子，则空孔尺寸变小，空孔率也变小，因此毛细管现象引起的流动阻力趋于增加。因此，难以通过上述以往方法形成具有足够高空孔率的薄膜的毛细结构。另一方面，根据上述方面的铜膏，由于能够利用热分解性树脂粒子形成空孔，因此使用体积平均粒径小的(例如，具有50μm以下的体积平均粒径)铜粒子时，可以形成具有足够大的空孔尺寸的毛细结构。因此，上述方面的铜膏适合于形成薄膜的毛细结构(例如，厚度为50μm以下的毛细结构)。
[0022][8]一种毛细结构的形成方法，其为热管的毛细结构的形成方法，所述毛细结构的形成方法包括：印刷如[1]～[7]中任一项所述的铜膏的工序；以及烧结所述铜膏的工序。
[0023][9]一种热管，其具备含有[1]～[7]中任一项所述的铜膏的烧结体的毛细结构。
[0024]专利技术效果
[0025]根据本专利技术，能够提供一种能够形成具有高空孔率的毛细结构的铜膏。
附图说明
[0026]图1是表示一实施方式的热管的示意剖视图。
[0027]图2是表示实施例及比较例的烧结体(毛细结构)的截面SEM图像的图。
[0028]图3是表示实施例的烧结体(毛细结构)的截面SEM图像的图。
[0029]图4是表示实施例的烧结体(毛细结构)的截面SEM图像的图。
[0030]图5是表示实施例的烧结体(毛细结构)的截面SEM图像的图。
具体实施方式
[0031]本说明书中，使用“～”表示的数值范围表示包含“～”的前后所记载的数值来分别作为最小值及最大值的范围。本说明书中阶段性地记载的数值范围中，某阶段的数值范围的上限值或下限值也可置换为其他阶段的数值范围的上限值或下限值。另外，本说明书中例示的材料只要无特别说明，则能够单独使用1种或者组合使用2种以上。本说明书中，关于组合物中的各成分的含量，在组合物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，只要无特别说明，则是指存在于组合物中的该多种物质的总计量。并且，本说明书中，所谓“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸及与其对应的甲基丙烯酸的至少一者。并且，“(交联)”表示有“交联”的前
缀时和没有“交联”的前缀时这两者。
[0032]以下，对本专利技术的优选的实施方式进行说明。其中，本专利技术并不受下述实施方式的任何限定。
[0033]＜铜膏＞
[0034]一实施方式的铜膏是用于形成热管的毛细结构的毛细结构形成用铜膏。铜膏含有铜粒子、热分解性树脂粒子、分散铜粒子和热分解性树脂粒子的分散介质以及可溶于分散介质的热分解性树脂。以下，有时将构成热分解性树脂粒子的热分解性树脂称为“热分解性树脂A”，将可溶于分散介质的热分解性树脂称为“热分解性树脂B”。以下，对铜膏中所含的各成分进行说明。
[0035](铜粒子)
[0036]铜粒子是以金属铜为主成分的粒子，在铜膏中分散在分散介质中。以铜粒子中包含的金属元素的总量作为基准，铜粒子中的铜元素的含量可为90atm％以上。当铜元素的含量为90atm％以上时，容易获得良好的烧结性和良好的热导率。从这个观点考虑，以铜粒子中包含的金属元素的总量作为基准，铜元素的含量可为93atm％以上或95atm％以上。换句话说，以铜粒子中所包含的金属元素的总量作为基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种铜膏，其为热管的毛细结构形成用铜膏，所述铜膏含有铜粒子、热分解性树脂粒子、分散所述铜粒子和所述热分解性树脂粒子的分散介质以及可溶于所述分散介质的热分解性树脂。2.根据权利要求1所述的铜膏，其中，相对于所述铜粒子和所述热分解性树脂粒子的总计量100质量份，所述热分解性树脂粒子的含量为3质量份～30质量份。3.根据权利要求1或2所述的铜膏，其中，所述热分解性树脂粒子的体积平均粒径为5μm～40μm。4.根据权利要求1至3中任一项所述的铜膏，其中，所述热分解性树脂粒子和所述热分解性树脂的95％热分解温度为450℃以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的铜膏，其中，相对于所述铜粒子...

【专利技术属性】
技术研发人员：中子伟夫，田中俊明，石川大，江尻芳则，名取美智子，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：