具有微细结构层的均温板制造技术

本申请涉及均温板技术领域，特别涉及一种具有微细结构层的均温板、电路模组、电子设备和均温板成型方法。均温板包括第一板盖、第二板盖和毛细结构，第一板盖和第二板盖形成有容纳腔。毛细结构为长条形，并呈平行间隔排布于容纳腔内，且毛细结构的两个相对的表面分别与第一板盖和第二板盖相接，以在第一板盖和第二板盖的叠合方向上支撑第一板盖和第二板盖。毛细结构的周围形成有蒸汽通道，且毛细结构内填充有工质。均温板在容纳腔的内表面和毛细结构上引入微细结构层，使得冷凝区处的液相工质通过微细结构层引流后，及时返回至均温板上的蒸发区。上述均温板冷凝区液相工质能够及时回流，改善了均温板中冷凝区处液滴聚集、不易回流至蒸发区的问题。流至蒸发区的问题。流至蒸发区的问题。

【技术实现步骤摘要】
具有微细结构层的均温板


[0001]本申请涉及均温板
，特别涉及一种具有微细结构层的均温板、电路模组、电子设备和均温板成型方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备智能化程度的提高，电子设备运算处理能力也随之不断提高。电子设备中的电子元器件的功耗不断增加。电子设备中的电子元器件的热耗也越来越高。
[0003]目前，电子设备可以利用均温板(Vapor Chamber，VC)对电子元器件进行散热，然而，随着用户对电子设备轻薄化及轻量化需求的增长，电子设备中的部件的厚度需要进一步减小。目前各厂商所提供的均温板厚度较厚，难以满足用户对电子设备轻薄化及轻量化的需求。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种具有微细结构层的均温板、电路模组、电子设备和均温板的成型方法。其中均温板包括第一板盖、第二板盖和毛细结构，第一板盖和第二板盖共同形成容纳腔。毛细结构为长条形，并呈平行间隔排布于容纳腔内，且毛细结构的两个相对的表面分别与第一板盖和第二板盖相接，以在第一板盖和第二板盖的叠合方向上支撑第一板盖和第二板盖。毛细结构的周围形成有蒸汽通道，且毛细结构内填充有工质。均温板在容纳腔的内表面和毛细结构上引入微细结构层，使得冷凝区处的液相工质通过微细结构层引流后，返回至均温板上的蒸发区。上述均温板能够实现冷凝区液相工质的及时回流，改善均温板中冷凝区处液滴聚集、不易回流至蒸发区的问题。
[0005]本申请的第一方面提供一种具有微细结构层的均温板，用于对热源进行散热。上述均温板具体包括第一板盖、第二板盖、毛细结构和微细结构层。第一板盖和第二板盖沿着叠合方向叠合，并共同形成有密闭的容纳腔，且第一板盖背向容纳腔的一侧具有用于与热源贴合的导热面。其中，叠合方向为均温板与热源的堆叠方向。毛细结构位于容纳腔内，毛细结构具有一对朝向相背的、垂直于叠合方向的第一叠合面和第二叠合面。毛细结构的第一叠合面与第二板盖相接，毛细结构的第二叠合面与第一板盖相接，以在叠合方向上支撑第一板盖和第二板盖。容纳腔的内表面和毛细结构中毛细孔的壁面设置有微细结构层，微细结构层用于对均温板中的液相工质进行引流。例如，两毛细结构之间，容纳腔的内表面的微细结构层用于容纳腔的内表面中除与毛细结构相接区域以外的其他区域的液相工质引流回至附近的毛细结构中，而毛细结构中毛细孔的壁面上的微细结构层用于进一步将液相工质引流回容纳腔靠近热源的区域。其中，导热面可以是第一板盖背向第二板盖一侧的表面的部分区域，也即导热面也可称之为导热区。第一板盖上的导热面，与第一板盖上用于与毛细结构的第一叠合面相接的表面朝向相反。也即第一叠合面，第二叠合面和导热面沿着叠合方向依次布置。
[0006]可以理解，热源可以是电子设备中的电子元器件。其中，电子元器件可以是应用处
理器(Multimedia Application Processor，MAP)、射频放大器(Radio Frequency Amplifier，RFA)、功率放大器(Power Amplifier，PA)，电源管理芯片(Power Management IC，PMIC)、芯片(例如，系统级芯片(System on Chip，SOC))、中央处理器(Central Processing Unit/Processor，CPU)、电源等器件中的任意一种。电子设备可以是手机、平板电脑、手表、电子阅读器、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有热耗型电子元器件的电子设备中的任意一种。下文将电子设备为手机，电子元器件为产热较高、散热较慢的芯片为例描述本方案。
[0007]即在本申请的实现方式中，均温板包括第一板盖、第二板盖、由第一板盖和第二板盖共同形成的密闭的容纳腔、以及并列分布于容纳腔内的至少一条毛细结构，且至少一条毛细结构在叠合方向上的分别与第一板盖和第二板盖相接，以实现在叠合方向上对第一板盖和第二板盖的支撑。其中，至少一条毛细结构、第一板盖和第二板盖之间共同形成蒸汽通道。在一些实现方式中，这些蒸汽通道相互连通。
[0008]同时由于第一叠合面，第二叠合面和导热面沿着叠合方向依次布置，也即，毛细结构的第二叠合面通过第一板盖抵接与热源表面，也即，至少一个毛细结构中的至少部分毛细结构的第二叠合面抵接于均温板的中的蒸发区。一方面，毛细结构用于在叠合方向支撑第一板盖和第二板盖，另一方面，毛细结构用于将冷凝区处的液相工质引流回蒸发区。
[0009]本申请的均温板，在容纳腔的内表面(也即第一板盖的内表面和第二板盖的内表面)引入微细结构层改善容纳腔的内表面的润湿性，使得容纳腔的内表面上、毛细结构两侧的液滴能够及时流动至毛细结构，进而使得液相能够通过毛细结构及时回流至蒸发区，避免蒸发区缺少液相，改善均温板的均温性能。
[0010]除此之外，均温板中的毛细结构上也引入微细结构层，提高液相在毛细结构内的流动性，使得冷凝区处的液相工质流动至毛细结构处后，能够快速地被毛细结构导流回蒸发区，进一步提供液相工质的回流速度。
[0011]上述均温板，通过毛细结构直接支撑第一板盖和第二板盖，节省了其他支撑部件占用的厚度空间。因此，上述均温板能够最大化蒸汽通道厚度，有利于降低蒸汽阻力。同时，通过在容纳腔的内表面增设微细结构，在基本不改变均温板结构尺寸的情况下，增强容纳腔的内表面的润湿性，进而提高液滴沿着容纳腔的内表面回流毛细结构的驱动力。同时，在毛细结构上引入微细结构层，以强化毛细结构的毛细性能，进而提高液滴沿着毛细结构继续回流的驱动力。综上，上述均温板10能够实现冷凝区液相工质的及时回流，改善均温板中冷凝区处液滴聚集、不易回流至蒸发区的问题。
[0012]除此之外，在存储、运输的过程中，上述均温板能够有效避免液滴结冰鼓胀导致均温板表面形成凸点，进而能够保证均温板的导热面与热源的贴合面的紧密贴合，进一步提高均温板散热效果及散热稳定性。
[0013]在上述第一方面的一种可能的实现中，上述均温板中，毛细结构包括多个呈条带状的毛细结构墙，多个毛细结构墙离散地分布于容纳腔内，且每个毛细结构墙除第一叠合面和第二叠合面以外的其他表面与容纳腔的内表面之间形成有间隙。
[0014]上述均温板中，毛细结构包括多个呈条带状的毛细结构墙，且多个条带状的毛细结构墙间隔并列布置，在合理布局蒸汽通道的同时，尽可能保持了毛细结构所占的空间，提高了毛细结构的支撑强度，进而提高了上述均温板使用过程中的稳定性。此外，每个毛细结
构墙除了第一叠合面和第二叠合面以外的其他表面均与容纳腔的内表面之间形成有间隙，以保证容纳腔内的蒸汽通道相互连通，便于蒸发区形成的蒸汽快速均温地扩展至均温板的所有蒸汽通道中，改善均温板的均温效果，使得均温板的散热性能更为均衡。
[0015]在上述第一方面的一种可能的实现中，上述均温板中，毛细结构墙的两侧分别形成有多个第一蒸汽通道，毛细结构墙的端部设有连通多个第一蒸汽通道的第二蒸汽通道，与第一蒸汽通道和第二蒸汽通道相对的容纳腔的内表面设置有微细结构层。
[0016]即在本申请的实现方式中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均温板(10)，用于对热源进行散热，其特征在于，包括：第一板盖(100)；第二板盖(200)，所述第一板盖(100)和所述第二板盖(200)沿着叠合方向叠合，并共同形成有密闭的容纳腔，所述第一板盖(100)背向所述容纳腔的一侧具有用于与所述热源贴合的导热面，其中，所述叠合方向为所述均温板(10)与所述热源的堆叠方向；毛细结构(400)，所述毛细结构(400)位于所述容纳腔内，所述毛细结构(400)具有一对朝向相背的、垂直于所述叠合方向的第一叠合面(403)和第二叠合面(404)，所述毛细结构(400)的所述第一叠合面(403)与所述第二板盖(200)相接，所述毛细结构(400)的所述第二叠合面(404)与所述第一板盖(100)相接，以在所述叠合方向上支撑所述第一板盖(100)和所述第二板盖(200)；其中，所述容纳腔的内表面和所述毛细结构(400)中毛细孔的壁面设置有微细结构层(500)，所述微细结构层(500)用于引流所述均温板(10)中的所述液相工质。2.根据权利要求1所述的均温板(10)，其特征在于，所述毛细结构(400)包括多个呈条带状的毛细结构墙(410)，所述多个毛细结构墙(410)离散地分布于所述容纳腔内，且每个所述毛细结构墙(410)除所述第一叠合面(403)和所述第二叠合面(404)以外的其他表面与所述容纳腔的内表面之间形成有间隙。3.根据权利要求2所述的均温板(10)，其特征在于，所述毛细结构墙(410)的两侧分别形成有多个第一蒸汽通道，所述毛细结构墙(410)的端部设有连通多个所述第一蒸汽通道的第二蒸汽通道，与所述第一蒸汽通道和所述第二蒸汽通道相对的所述容纳腔的内表面设置有所述微细结构层(500)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的均温板(10)，其特征在于，所述毛细结构(400)在所述叠合方向上尺寸范围为0.05～0.5mm，所述微细结构层(500)的厚度范围为0.1μm～20μm。5.根据权利要求1至3中任一项所述的均温板(10)，其特征在于，所述微细结构层(500)中微细结构的特征尺寸小于所述毛细结构(400)的特征尺寸，其中，所述毛细结构(400)的特征尺寸为所述毛细结构(400)中毛细孔的孔径，所述微细结构的特征尺寸为与所述微细结构层(500)润湿性相关的技术特征的尺寸。6.根据权利要求5所述的均温板(10)，其特征在于，所述微细结构层(500)包括铺设于所述容纳腔内表面的多个波浪形态的卷皮结构，每个所述卷皮结构的表面形成有多个微细孔。7.根据权利要求6所述的均温板(10)，其特征在于，所述微细结构的特征尺寸为所述微细孔的孔径，且所述微细孔的孔径范围为0.1～10μm。8.根据权利要求5所述的均温板(10)，其特征在于，所述微细结构层(500)包括铺设于所述容纳腔内表面的多个微细团簇。9.根据权利要求8所述的均温板(10)，其特征在于，所述微细结构的特征尺寸为相邻的两所述微细团簇之间的距离，且相邻的两所述微细团簇之间的距离范围为0.1～10μm。10.根据权利要求5所述的均温板(10)，其特征在于，所述微细结构层(500)包括多个微细线，所述微细线的一端与所述毛细结构(400)中所述毛细孔的壁面相连，所述微细线的另一端向着所述毛细孔内部延伸。
11.根据权利要求10所述的均温板(10)，其特征在于，所述微细结构的特征尺寸为相邻的两所述微细线之间的距离，并相邻的两所述微细线之间的距离范围为0.1～10μm，其中，相邻的两所述微细线之间的距离为一所述微细线与所述毛细孔的壁面相连的一端到另一所述微细线与所述毛细孔的壁面相连的一端之间的距离。12.根据权利要求5所述的均温板(10)，其特征在于，所述微细结构层(500)包括形成于所述毛细结构(400)中所述毛细孔的所述壁面上的珊瑚状的微细凸。13.根据权利要求12所述的均温板(10)，其特征在于，所述微细结构的特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘效邦，杨杰，刘华，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：