【技术实现步骤摘要】
用于图形生成的方法、设备和介质
[0001]本公开的实施例主要涉及集成电路领域,并且更具体地,涉及用于图形生成的方法、设备和介质。
技术介绍
[0002]电路版图(又可以简称为版图)是从设计并模拟优化后的电路所转化成的一系列几何图形,其包含了集成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据。集成电路制造商根据这些数据来制造掩模。掩模上的版图图案决定着芯片上器件或连接物理层的尺寸。
[0003]随着半导体芯片制造工艺的技术节点的减小,芯片上的晶体管密度和性能都有很大的提升。另一方面,随着工艺的提升,开发难度也不断加大,这对集成电路的生产和设计环节提出来更高的要求。为此,已经提出在版图上添加随机图形,从而提高版图图形的多样性,由此改善芯片的制造能力及版图的可制造性。
技术实现思路
[0004]在本公开的第一方面中,提供了一种用于图形生成的方法。在该方法中,至少基于针对版图的第一约束条件,在版图的待更新区域中添加第一组合图形。第一组合图形包括相连接的多个子图形。第一约束条件与组合图形中的不同子图形之间的布 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种图形生成方法,其特征在于,包括:至少基于针对版图的第一约束条件,在所述版图的待更新区域中添加第一组合图形,所述第一组合图形包括相连接的多个子图形,所述第一约束条件与组合图形中的不同子图形之间的布局相关联;以及至少基于针对所述版图的第二约束条件,调整所述第一组合图形在所述待更新区域中的位置,所述第二约束条件与所述版图中不同组合图形之间的布局相关联。2.根据权利要求1所述的图形生成方法,其特征在于,在所述待更新区域中添加所述第一组合图形包括:在所述待更新区域添加第一子图形;以及至少基于所述第一约束条件,在所述待更新区域添加与所述第一子图形相连接的第二子图形,所述第一组合图形至少包括所述第一子图形和所述第二子图形。3.根据权利要求2所述的图形生成方法,其特征在于,所述第一约束条件与以下至少一项相关联:不同子图形之间沿第一方向的第一距离,不同子图形沿第二方向的第二距离,所述第二方向垂直于所述第一方向,不同子图形之间的角对角距离,不同子图形之间的平行长度,所述版图上图形的预定范围。4.根据权利要求1所述的图形生成方法,其特征在于,所述第一约束条件指示组合图形中子图形的阈值数目,并且所述第一组合图形所包括的子图形的数目不超过所述阈值数目。5.根据权利要求1所述的图形生成方法,其特征在于,在所述版图的待更新区域中添加第一组合图形包括:针对所述第一组合图形生成候选子图形;如果确定所述候选子图形满足所述第一约束条件,将所述候选子图形确定为所述多个子图形之一;如果确定所述候选子图形不满足所述第一约束条件,针对所述第一组合图形生成新的候选子图形;以及如果确定针对所述第一组合图形而生成候选子图形的次数达到次数阈值,停止针对所述第一组合图形生成候选子图形。6.根据权利要求1所述的图形生成方法,其特征在于,所述方法还包括:确定所述第一组合图形的外部周长与有效面积之间的第一比值;以及如果确定所述第一比值不满足周长面积比约束,重...
【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名,
申请(专利权)人:全芯智造技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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