一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法，包括以下步骤：S1、建立PCB所用材料与费用基本信息库；S2、建立PCB叠层结构；S3、PCB材料结构选择；S4、根据数据库中所设置的对应数值，再结合系统部分的其它条件自动完成计价功能。本发明专利技术与现有技术相比的优点在于：本发明专利技术可应用于EDA PCB设计领域，为电路设计人员对PCB载体材料的认知与选择提供便利，从而提升产品的设计性能与提高设计人员的工作效率。也可应用于PCB制造业报价系统领域，能够提高PCB报价的效率与准确度，特别适用于高多层线路板、混合材料线路板、高频高速等特种材料PCB产品的预审报价。材料PCB产品的预审报价。材料PCB产品的预审报价。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法


[0001]本专利技术涉及EDA PCB设计和PCB制造业报价
，具体是指一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法。

技术介绍

[0002]获取订单对于企业生存与发展来说是第一条件，而精准的计算制造成本是保证企业在激烈竞争的市场环境中创造价值的重要体现，有效的报价管理更是开发与维护客户的重要手段。
[0003]现实中，客户往往针对多家供应商进行同时竞价，这将意味着对市场报价人员的报价效率与准确性有着更严格的要求；另一方面，PCB原材料的日益更新与价格波动对报价管理来说是最大的考验。PCB的报价实际上是一个综合性要求很高的系统工作，在PCB制前预审报价过程中，需要对产品制造的各种成本进行估算，而PCB的基材成本(特别是高频、高速等特殊基材)是产品成本的重要组成部分。同时，随着产品市场行情与材料价格的波动、或产品设计的变更、或其它加工费用的变化需要实时更改产品设计的材料结构与更新材料价格，从而达到精准的报价目的，显然传统的报价方式已不适应PCB的发展。
[0004]现有的PCB计价本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、建立PCB所用材料与费用基本信息库，包括创建层数的基价费用库、建立材料基本铜厚数据和创建材料品牌与型号对应的成本费用库；S2、建立PCB叠层结构，包括基础模块和最小叠加模块；所述基础模块为“2层”，模块结构中的“2层”表示一张原材料中，上下两层的铜箔数，中间层为材料库中的材料名称及对应的厚度，所述最小叠加模块为一张原材料加一层铜箔组成；S3、PCB材料结构选择，当选择1、2层时，均以基础模块“2层模块”方式体现PCB结构，然后再做相应的材料数据选择，当选择2层以上的层数时，PCB结构将“2层模块”为基础，以“最小叠加模块”为结构单元，按“层数
‑
2”的数量依次叠加；S4、上述操作全部选择完后，系统将根据数据库中所设置的对应数值，再结合系统部分的其它条件自动完成计价功能，操作人员只需适时更新数据库中的物料与费用、以及更改其它条件的数据即可达到调整计价标准的目的。2.根据权利要求1所述的一种PCB叠层...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋俊骅，
申请(专利权)人：深圳市频芯电路有限公司，
类型：发明
国别省市：