一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法，包括以下步骤：S1、建立PCB所用材料与费用基本信息库；S2、建立PCB叠层结构；S3、PCB材料结构选择；S4、根据数据库中所设置的对应数值，再结合系统部分的其它条件自动完成计价功能。本发明专利技术与现有技术相比的优点在于：本发明专利技术可应用于EDA PCB设计领域，为电路设计人员对PCB载体材料的认知与选择提供便利，从而提升产品的设计性能与提高设计人员的工作效率。也可应用于PCB制造业报价系统领域，能够提高PCB报价的效率与准确度，特别适用于高多层线路板、混合材料线路板、高频高速等特种材料PCB产品的预审报价。材料PCB产品的预审报价。材料PCB产品的预审报价。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法


[0001]本专利技术涉及EDA PCB设计和PCB制造业报价
，具体是指一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法。

技术介绍

[0002]获取订单对于企业生存与发展来说是第一条件，而精准的计算制造成本是保证企业在激烈竞争的市场环境中创造价值的重要体现，有效的报价管理更是开发与维护客户的重要手段。
[0003]现实中，客户往往针对多家供应商进行同时竞价，这将意味着对市场报价人员的报价效率与准确性有着更严格的要求；另一方面，PCB原材料的日益更新与价格波动对报价管理来说是最大的考验。PCB的报价实际上是一个综合性要求很高的系统工作，在PCB制前预审报价过程中，需要对产品制造的各种成本进行估算，而PCB的基材成本(特别是高频、高速等特殊基材)是产品成本的重要组成部分。同时，随着产品市场行情与材料价格的波动、或产品设计的变更、或其它加工费用的变化需要实时更改产品设计的材料结构与更新材料价格，从而达到精准的报价目的，显然传统的报价方式已不适应PCB的发展。
[0004]现有的PCB计价系统中，计价模式比较简单，对覆铜材料类型的选择基本都是单一的，特别是涉及到复杂的高多层混合材料结构的产品，不能快速、准确的进行报价，只能由PCB板厂人工一项一项将各种材料与加工费用计算出，再累计出总价，并且每个板厂报价不一，导致研发设计方无法科学准确的得到PCB材料成本；PCB材料作为产品成本的重要组成部分，如果没有定量的评估方法，无法评估PCB材料设计变更对PCB价格的影响，将直接影响研发方案的决策。同时，由于缺少定量的材料信息和加工参数成本价格分析，在PCB设计阶段难以做到材料成本最小化，尤其对PCB的大批量生产时，会增加大量的制造成本。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案为：一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法，包括以下步骤：
[0007]S1、建立PCB所用材料与费用基本信息库，包括创建层数的基价费用库、建立材料基本铜厚数据和创建材料品牌与型号对应的成本费用库；
[0008]S2、建立PCB叠层结构，包括基础模块和最小叠加模块；所述基础模块为“2层”，模块结构中的“2层”表示一张原材料中，上下两层的铜箔数，中间层为材料库中的材料名称及对应的厚度，所述最小叠加模块为一张原材料加一层铜箔组成；
[0009]S3、PCB材料结构选择，当选择1、2层时，均以基础模块“2层模块”方式体现PCB结构，然后再做相应的材料数据选择，当选择2层以上的层数时，PCB结构将“2层模块”为基础，以“最小叠加模块”为结构单元，按“层数
‑
2”的数量依次叠加；
[0010]S4、上述操作全部选择完后，系统将根据数据库中所设置的对应数值，再结合系统部分的其它条件自动完成计价功能，操作人员只需适时更新数据库中的物料与费用、以及更改其它条件的数据即可达到调整计价标准的目的。
[0011]作为改进，所述创建层数的基价费用库包括每平米加收费用和每款加收费用。
[0012]作为改进，所述建立材料基本铜厚数据包括每平米加收费用和每款加收费用。
[0013]作为改进，所述创建材料品牌与型号对应的成本费用库包括产品类型、材料名称、材料厚度、每平米加收费用和每款加收费用。
[0014]作为改进，所述最小叠加模块为一种或多种。
[0015]作为改进，所述2层以上层数时，必须以一层铜箔一层材料的方式叠加，最上与最下为铜箔。
[0016]作为改进，所述基础模块中的层数为设计线路板的理论层数，实际层数根据要求选择材料与铜箔厚度是否为“0”来调整，当铜箔厚度为“0”时，表示不设计线路层。
[0017]本专利技术与现有技术相比的优点在于：本专利技术可应用于EDA PCB设计领域，为电路设计人员对PCB载体材料的认知与选择提供便利，从而提升产品的设计性能与提高设计人员的工作效率。也可应用于PCB制造业报价系统领域，能够提高PCB报价的效率与准确度，特别适用于高多层线路板、混合材料线路板、高频高速等特种材料PCB产品的预审报价。
附图说明
[0018]图1是本专利技术的最小叠加模块原材料构成图。
[0019]图2是本专利技术的基础模块材料数据选择图。
[0020]图3是本专利技术的铜箔厚度为“0”时层数计算图。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本专利技术做进一步的详细说明。
[0022]结合附图1
‑
3，一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法，包括以下步骤：
[0023]S1、建立PCB所用材料与费用基本信息库，包括层数、铜厚、材料品牌(产品类型)和型号(板材类型)，注：材料品牌与型号可以是任何组成PCB结构的物质，具体可由最小叠加模块中的说明或图表来体现；创建层数的基价费用库包括每平米加收费用和每款加收费用(工程费)，具体如表1所示：
[0024]层数单价/平米工程费/款1层板25005002层板25005003层板004层板350011005层板006层板500020007层板008层板80002500...
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[0025]表1
[0026]建立材料基本铜厚数据包括每平米加收费用和每款加收费用(工程费)，具体如表2所示：
[0027]铜厚单价/平米工程费/款0
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0.017
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0.035
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0.07
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[0028]表2
[0029]创建材料品牌与型号对应的成本费用库包括产品类型、材料名称、材料厚度、每平米加收费用和每款加收费用(工程费)，具体如表3所示：
[0030][0031]表3
[0032]S2、建立PCB叠层结构，包括基础模块和最小叠加模块；所述基础模块为“2层”，模块结构中的“2层”表示一张原材料中，上下两层的铜箔数，中间层为材料库中的材料名称及对应的厚度，具体如表4所示：
[0033][0034]表4
[0035]如图1所示最小叠加模块为一种或多种，最小叠加模块为一张原材料加一层铜箔组成，可以设置铜箔厚度值为“0”表示无铜箔，具体如表5所示：
[0036][0037]表5
[0038]S3、PCB材料结构选择，当选择1、2层时，均以基础模块“2层模块”方式体现PCB结构，然后再做相应的材料数据选择，具体如图2所示；
[0039]当选择2层以上的层数时，PCB结构将“2层模块”为基础，以“最小叠加模块”为结构单元，按“层数
‑
2”的数量依次叠加；2层以上层数时，必须以一层铜箔一层材料的方式叠加，最上与最下为铜箔，具体如表6所示：
[0040]3层板结构
[0041][0042本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB叠层组合方式与材料成本的计算方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、建立PCB所用材料与费用基本信息库，包括创建层数的基价费用库、建立材料基本铜厚数据和创建材料品牌与型号对应的成本费用库；S2、建立PCB叠层结构，包括基础模块和最小叠加模块；所述基础模块为“2层”，模块结构中的“2层”表示一张原材料中，上下两层的铜箔数，中间层为材料库中的材料名称及对应的厚度，所述最小叠加模块为一张原材料加一层铜箔组成；S3、PCB材料结构选择，当选择1、2层时，均以基础模块“2层模块”方式体现PCB结构，然后再做相应的材料数据选择，当选择2层以上的层数时，PCB结构将“2层模块”为基础，以“最小叠加模块”为结构单元，按“层数
‑
2”的数量依次叠加；S4、上述操作全部选择完后，系统将根据数据库中所设置的对应数值，再结合系统部分的其它条件自动完成计价功能，操作人员只需适时更新数据库中的物料与费用、以及更改其它条件的数据即可达到调整计价标准的目的。2.根据权利要求1所述的一种PCB叠层...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋俊骅，
申请(专利权)人：深圳市频芯电路有限公司，
类型：发明
国别省市：