屏蔽罩、电路板模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种屏蔽罩、电路板模组及电子设备，包括支架、罩盖以及配重块；支架具有容纳腔，容纳腔由支架的第一端的端面贯穿至支架的第二端的端面，支架的第一端用于连接电路板；罩盖包括侧壁和顶板；侧壁为环形结构，并能够套设在支架的第二端的外侧；顶板与侧壁的一端连接，顶板上设有抵触区；侧壁套设在支架的第二端的外侧时，抵触区能够与支架抵触，以便使顶板封闭容纳腔在第二端的端面上所形成的开口；配重块连接在顶板上，配重块位于所述侧壁内，并位于抵触区的外侧。配重块可以在自身重力作用下对顶板施加向下的拉力，进而使顶板的抵触区与支架可以更紧密地贴合，有效避免抵触区与支架之间产生缝隙，提高屏蔽罩的电磁屏蔽效果。蔽效果。蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽罩、电路板模组及电子设备


[0001]本技术属于电磁屏蔽
，尤其涉及一种屏蔽罩、电路板模组及电子设备。

技术介绍

[0002]目标电子元件运行时会产生电磁波，为了避免目标电子元件之间的相互干扰，需要在电路板上设置屏蔽罩。其中，屏蔽罩通常包括支架和罩盖；支架具容纳腔，容纳腔由支架的第一端的端面贯穿至支架的第二端的端面；罩盖包括顶板和侧壁，侧壁为环形结构，顶板设置在侧壁的一端，并封闭该端的开口。使用时，支架的第一端连接在电路板上，且支架套设在目标电子元件的外侧，侧壁套设在支架的第二端的外侧，且顶板的抵触区与支架抵触，以封闭容纳腔在支架的第二端的端面所形成的开口。
[0003]对于大尺寸屏蔽罩而言，顶板的板面尺寸也较大，罩盖通过冲压等方式制备完成以后，顶板用于与支架接触的表面的平面度较大，这容易导致顶板的抵触区与支架之间产生缝隙，进而降低屏蔽罩的屏蔽效果。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：针对现有技术中罩盖的顶板的板面尺寸较大时，容易导致顶板的抵触区与支架之间产生缝隙，进而降低屏蔽罩的屏蔽效果的问题，提供一种屏蔽罩、电路板模组及电子设备。
[0005]为解决上述技术问题，一方面，本技术实施例提供一种屏蔽罩，包括支架、罩盖以及配重块；所述支架具有容纳腔，所述容纳腔由所述支架的第一端的端面贯穿至所述支架的第二端的端面；所述支架的第一端用于连接电路板，以便使所述支架套设在所述电路板上的目标电子元件的外侧；所述罩盖包括侧壁和顶板；所述侧壁为环形结构，并能够套设在所述支架的第二端的外侧；所述顶板与所述侧壁的一端连接，所述顶板上设有抵触区；所述侧壁套设在所述支架的第二端的外侧时，所述抵触区能够与所述支架抵触，以便使所述顶板封闭所述容纳腔在所述支架的第二端的端面上所形成的开口；所述配重块连接在所述顶板上，所述配重块位于所述侧壁内，并位于所述抵触区的外侧。
[0006]可选的，所述配重块为绝缘块。
[0007]可选的，所述支架包括侧板和隔板；所述侧板围合形成所述容纳腔；所述隔板设置在所述容纳腔内，所述隔板的两端均与所述侧板连接，以将所述容纳腔分割成不同的子空间；所述侧壁套设在所述支架上时，所述侧板、所述隔板均能够与所述抵触区抵触。
[0008]可选的，所述隔板与所述侧板电磁密封连接，以免所述隔板和所述侧板的交接处产生信号泄露。
[0009]可选的，所述隔板与所述侧板之间焊接连接。
[0010]可选的，在所述容纳腔的深度方向上，所述隔板的两端分别与所述侧板的两端平齐。
[0011]可选的，所述支架上设有第一卡接结构，所述第一卡接结构能够与所述电路板上的第二卡接结构配合，以便使所述支架卡接在所述电路板上。
[0012]可选的，所述支架上设有第三卡接结构，所述侧壁上设有第四卡接结构，所述侧壁套设在所述支架的第二端的外侧时，所述第三卡接结构能够与所述第四卡接结构配合，以便使所述支架和所述侧壁卡接在一起。
[0013]为解决上述技术问题，另一方面，本技术实施例提供一种电路板模组，包括电路板、目标电子元件以及上述任意一项所述的屏蔽罩；所述目标电子元件连接在所述电路板上；所述屏蔽罩的支架与所述电路板连接，并套设在所述目标电子元件的外侧。
[0014]为解决上述技术问题，另一方面，本技术实施例提供一种电子设备，其特征在于，包括上述电路板模组。
[0015]在本技术实施例提供的屏蔽罩、电路板模组及电子设备中，配重块可以在自身重力作用下对顶板施加向下的拉力，进而使顶板的抵触区与支架可以更紧密地贴合，这样即使顶板的板面尺寸较大，也可以有效避免抵触区与支架之间产生缝隙，提高屏蔽罩的电磁屏蔽效果。
附图说明
[0016]图1是本技术一实施例提供的电路板模组的结构示意图；
[0017]图2是本技术一实施例提供的电路板模组的罩盖与配重块配合的示意图；
[0018]图3是本技术一实施例提供的电路板模组的支架与电路板配合的示意图；
[0019]图4是本技术一实施例提供的电路板模组的支架的结构示意图。
[0020]说明书中的附图标记如下：
[0021]100、电路板模组；
[0022]10、电路板；101、第二卡接结构；
[0023]20、屏蔽罩；
[0024]1、支架；11、容纳腔；111、子空间；12、第一卡接结构；13、侧板；14、隔板；141、第一板；142、第二板；143、第三板；15、第三卡接结构；
[0025]2、罩盖；21、侧壁；22、顶板；23、抵触区；24、第四卡接结构；
[0026]3、配重块；31、子块；
具体实施方式
[0027]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0028]如图1所示，在一实施例中，电路板模组100包括电路板10、目标电子元件以及屏蔽罩20；目标电子元件和屏蔽罩20均连接在电路板10上，且屏蔽罩20罩设在目标电子元件的外侧，以便对该目标电子元件进行电磁屏蔽，减少其他元器件对该目标电子元件的电磁干扰，并减少该目标电子元件对其他元器件的电磁干扰。其中，电路板10可以是PCB或者FPC等。
[0029]如图1所示，在一实施例中，屏蔽罩20包括支架1、罩盖2以及配重块3。其中，支架1
具有容纳腔11，容纳腔11由支架1的第一端的端面贯穿至支架1的第二端的端面；使用时，支架1的第一端用于连接电路板10，以便使支架1套设在电路板10上的目标电子元件的外侧；其中，支架1套设在目标电子元件的外侧是指目标电子元件位于容纳腔11内。另外，支架1的第一端和第二端相背设置，使用时，支架1的第一端可以是位于支架1的第二端的下方。
[0030]使用时，罩盖2连接在支架1的第二端，并封闭容纳腔11在支架1的第二端的端面上所形成的开口，同时，电路板10可以封闭容纳腔11在支架1的第一端的端面上所形成的开口，这样便可以将目标电子元件封闭在容纳腔11内。应当理解的，支架1和罩盖2均为导电体，且抵触区23与支架1抵触后，支架1和罩盖2之间电连接。其中，支架1和罩盖2均可以是金属材质，比如二者均可以是铝、铁、铜等金属材质中的一种的单体材质或其合金。
[0031]如图1和图2所示，罩盖2包括侧壁21和顶板22；侧壁21为环形结构，并能够套设在支架1的第二端外侧；顶板22与侧壁21的一端连接，顶板22上设有抵触区23；侧壁21套设在支架1的第二端外侧时，抵触区23能够与支架1抵触，以便使顶板22封闭容纳腔11在支架1的第二端的端面上所形成的开口。另外，侧壁21的两端均具有开口，顶板22可以是封闭侧壁21的一端的开口，此时，二者围合形成一个一端开口的安装腔，组装后，支架1的第二端位于安装腔内，且支架1的第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括支架、罩盖以及配重块；所述支架具有容纳腔，所述容纳腔由所述支架的第一端的端面贯穿至所述支架的第二端的端面；所述支架的第一端用于连接电路板，以使所述支架套设在所述电路板上的目标电子元件的外侧；所述罩盖包括侧壁和顶板；所述侧壁为环形结构，并能够套设在所述支架的第二端的外侧；所述顶板与所述侧壁的一端连接，所述顶板上设有抵触区；所述侧壁套设在所述支架的第二端的外侧时，所述抵触区能够与所述支架抵触，以使所述顶板封闭所述容纳腔在所述支架的第二端的端面上所形成的开口；所述配重块连接在所述顶板上，所述配重块位于所述侧壁内，并位于所述抵触区的外侧。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述配重块为绝缘块。3.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述支架包括侧板和隔板；所述侧板围合形成所述容纳腔；所述隔板设置在所述容纳腔内，所述隔板的两端均与所述侧板连接，以将所述容纳腔分割成不同的子空间；所述侧壁套设在所述支架上时，所述侧板、所述隔板均能够与所述抵触区抵触。4.根据权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国柱，李文章，李榕，
申请(专利权)人：深圳市共进电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：