一种用于半导体激光器的二级控温结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体激光器的二级控温结构，包括电路板、设于电路板上的一个或多个半导体激光器、设于电路板上并用于温控的MCU，半导体激光器包覆于保温结构内；电路板上设有用于检测半导体激光器所处的内部环境温度的第一热敏电阻、用于对半导体激光器所处的内部环境进行制冷或制热的二级半导体制冷器，两者均位于保温结构内部的电路板上，并与MCU连接。本实用新型专利技术解决了现有的半导体激光器温控结构制冷/制热能力有限，无法适应大范围的温度环境变化的缺陷，其可以保证半导体激光所处温度适宜，使得半导体激光器内部的温度调控系统即可实现温度的准确调控，并且整体结构紧凑，小巧易于安装。小巧易于安装。小巧易于安装。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体激光器的二级控温结构


[0001]本技术涉及半导体激光器
，具体的说，是涉及一种用于半导体激光器的二级控温结构。

技术介绍

[0002]半导体激光器因其体积小、寿命长、发射波长可调谐等优势，在气体传感、拉曼光谱学、激光通信、光存储、测距以及雷达等方面以及获得了广泛的应用，如何能够稳定控制激光器的输出激光波长半导体激光器应用设计过程中的一大考量因素。
[0003]对于半导体激光器来说，激光器温度和驱动电流都可以调制和改变半导体激光器的输出波长。一般来讲，温度对激光波长的调谐范围大，响应时间长；电流对激光波长的调谐范围小，响应时间短。因此，需要精确控制半导体激光器的温度，从而精确控制激光器的输出激光波长。
[0004]目前，在激光器内部集成热敏电阻（NTC）和半导体制冷器（TEC）用以实现激光器内部温度的调整，其通过硬件比例积分微分算法（PID）或软件PID实现激光器温度控制。例如，公布号为CN 115249941 A的中国专利技术专利公开了一种半导体激光器的温度控制系统和方法，其通过设置第一测温装置、第二测温装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体激光器的二级控温结构，包括电路板、设于所述电路板上的一个或多个半导体激光器、设于所述电路板上并用于温控的MCU，其特征在于，所述半导体激光器包覆于保温结构内；所述电路板上设有用于检测所述半导体激光器所处的内部环境温度的第一热敏电阻，所述电路板上还设有用于对所述半导体激光器所处的内部环境进行制冷或制热的二级半导体制冷器；所述第一热敏电阻、所述二级半导体制冷器均位于所述保温结构内部的所述电路板上，且所述第一热敏电阻、所述二级半导体制冷器均与所述MCU连接。2.根据权利要求1所述的用于半导体激光器的二级控温结构，其特征在于，所述半导体激光器包括用于发射激光的半导体激光二极管、用于对所述半导体激光二极管进行制冷或制热的内部半导体制冷器、用于检测半导体激光二极管温度的内部热敏电阻，所述半导体激光二极管、所述内部半导体制冷器、所述内部热敏电阻均与MCU连接，所述MCU用于接收所述内部热敏电阻检测信息并控制所述内部半导体制冷器制冷或制热。3.根据权利要求1所述的用于半导体激光器的二级控温结构，其特征在于，位于所述保温结构外部的所述电路板上设有与所述MCU连接的第二热敏电阻，所述第二热敏电阻用于检测所述保温结构所处的外部环境温度。4.根据权利要求1所述的用于半导体激光器的二级控温结构，其特征在于，所述保温结构用于容纳所述半导体激光器的第一保温容纳槽、用于容纳所述第一热敏电阻的第二保温容纳槽，所述第一保温容纳槽与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：卿笃安，周泽文，陈镇辉，尹金德，
申请(专利权)人：深圳市诺安智能股份有限公司，
类型：新型
国别省市：