一种准连续巴条激光器封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术涉及一种准连续巴条激光器封装结构及其封装方法，所述准连续巴条激光器封装结构包括热沉、设置于所述热沉上的电极及与所述电极相连接的芯片；所述电极的顶部、底部和设置所述芯片的表面均依次设置有金属层和金层；所述金属层的厚度＞所述金层的厚度；所述金属层的厚度为40

【技术实现步骤摘要】
一种准连续巴条激光器封装结构及其封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体涉及一种准连续巴条激光器封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]目前，随着应用领域对半导体激光器光功率密度要求越来越高，单个准连续半导体激光器芯片(行业统称准连续bar条)的出光功率，决定了整个准连续半导体激光器的光功率密度，因此，在实际生产和使用中，提升单个准连续半导体激光器芯片的出光功率的需求越来越急切。准连续半导体激光器在工作过程中，随着准连续半导体激光器出光功率的提升，激光器随之产生更高的热量，产生的热量需要通过高导热材料散走，否则会出现激光器烧毁情况，严重影响激光器的可靠性和寿命。
[0003]基于此现有技术提出通过采用钨铜电极、陶瓷基板和铜制热沉进行封装实现芯片的散热，如CN112821188A公开了一种泵浦激光器封装结构及封装方法，属于半导体激光器叠阵封装
，封装结构包括mini巴条、钨铜热沉、AlN陶瓷片、散热热沉和电极，mini巴条和钨铜热沉焊接组成巴条阵列，巴条阵列通过AlN陶瓷片焊接在散热热沉上，电极通过电极绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种准连续巴条激光器封装结构，其特征在于，所述准连续巴条激光器封装结构包括热沉、设置于所述热沉上的电极及与所述电极相连接的芯片；所述电极的顶部、底部和设置所述芯片的表面均依次设置有金属层和金层；所述金属层的厚度＞所述金层的厚度；所述金属层的厚度为40
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70μm。2.如权利要求1所述准连续巴条激光器封装结构，其特征在于，所述金属层包括铜。3.如权利要求1或2所述准连续巴条激光器封装结构，其特征在于，所述金层的厚度为0.5
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0.6μm。4.如权利要求1
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3任一项所述准连续巴条激光器封装结构，其特征在于，所述电极的材质包括金刚石；优选地，所述热沉的材质包括金刚石。5.一种如权利要求1
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4任一项所述准连续巴条激光器封装结构的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：(1)依据所述准连续巴条激光器封装结构在电极对应表面依次设置金属层和金层；(2)将步骤(1)得到的电极和芯片进行第一焊接，之后将焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡震，冯小明，杨帆，王文韬，邓洁，牛盟盟，
申请(专利权)人：无锡亮源激光技术有限公司，
类型：发明
国别省市：