半导体激光阵列封装装置以及半导体激光器制造方法及图纸

本申请公开了半导体激光阵列封装装置以及半导体激光器。封装装置包括第一热沉、第二热沉以及密封件。第一热沉第一侧设有用于设置激光模块的第一阶梯型台阶，第一热沉第二侧设有第一散热翅片组和进水口。第二热沉第一侧设有用于设置激光模块的第二阶梯型台阶，第二热沉第二侧设有第二散热翅片组和出水口。密封件第一侧与第一热沉第二侧密封连接围合成第一导流通道，第一散热翅片组位于第一导流通道中，密封件第二侧与第二热沉第二侧密封连接围合成第二导流通道，第二散热翅片组位于第二导流通道中。进水口、第一导流通道，出水口和第二导流通道依次连通，冷却液可流经进水口后从出水口流出。通过上述方式，本申请提升了半导体激光器散热能力。激光器散热能力。激光器散热能力。

【技术实现步骤摘要】
半导体激光阵列封装装置以及半导体激光器


[0001]本申请涉及半导体激光
，特别是涉及半导体激光阵列封装装置以及半导体激光器。

技术介绍

[0002]高功率半导体激光器在先进工业制造、军事、航空航天、医疗美容、照明显示等各个行业都有广泛的应用；随着工业生产的发展，对半导体激光器的功率及可靠性要求越来越高；为了提高输出功率，通常会采用散热效率高的材料做为热沉，将含有多个发光点的高功率半导体激光器大芯片经共晶焊接贴装组成单元模块，然后将多个单元模块贴装在通水块上，这种半导体激光器封装阵列的总输出功率可以达到几千瓦至上万瓦。
[0003]在相关技术中，高功率半导体激光器为了提高输出功率而使用阶梯阵列。阶梯阵列一般采用一块或两块有多个梯形台阶的热沉并在其内部加工微通道来提高热沉的散热性能。然而，目前的阶梯阵列热沉由于其微通道设计在热沉的腔体内部，机械加工很难加工出形状复杂且相对深度较深的微通道，从而导致其内部设置的翅片换热面积有限、翅片间隔的水流通道有限、从而限制了水道流量，进一步限制了热沉的散热能力。并且目前的阶梯热沉采用对称组合结构时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光阵列封装装置，其特征在于，包括：第一热沉，所述第一热沉第一侧设有多个第一阶梯型台阶，所述第一阶梯型台阶用于设置激光模块，所述第一热沉第二侧设有第一散热翅片组和进水口；第二热沉，所述第二热沉第一侧设有多个第二阶梯型台阶，所述第二阶梯型台阶用于设置激光模块，所述第二热沉第二侧设有第二散热翅片组和出水口；密封件，所述密封件第一侧与所述第一热沉第二侧密封连接并围合成第一导流通道，所述第一散热翅片组位于所述第一导流通道中，所述密封件第二侧与所述第二热沉第二侧密封连接并围合成第二导流通道，所述第二散热翅片组位于所述第二导流通道中，所述第一导流通道连通所述第二导流通道，所述进水口连通所述第一导流通道，所述出水口连通所述第二导流通道，所述进水口用于导入冷却液，所述冷却液依次流经所述进水口、所述第一导流通道、所述第二导流通道后从所述出水口流出。2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述密封件第一侧设有第一导流槽，所述密封件第二侧设有第二导流槽，所述第一导流槽连通所述第二导流槽，所述第一热沉第二侧与所述第一导流槽围合成第一导流通道，所述第二热沉第二侧与所述第一导流槽围合成第一导流通道，所述第一散热翅片组容置于所述第一导流槽中，所述第二散热翅片组容置于所述第二导流槽中。3.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述第一散热翅片组与第一导流槽底部抵接，所述第二散热翅片组与第二导流槽底部抵接。4.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述密封件设有连通所述第一导流槽和所述第二导流槽的通孔，所述通孔设于所述密封件远离所述进水口的一端，所述出水口设于所述第二热沉第二侧远离所述通孔的一端。5.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述第一导流槽和所述第二导流槽的外周设有密封槽，所述密封槽用于安装密封圈。6.根据权利要求1所述的封装装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵森，贺永贵，王先兆，蔡万绍，
申请(专利权)人：深圳活力激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：