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本申请公开了半导体激光阵列封装装置以及半导体激光器。封装装置包括第一热沉、第二热沉以及密封件。第一热沉第一侧设有用于设置激光模块的第一阶梯型台阶，第一热沉第二侧设有第一散热翅片组和进水口。第二热沉第一侧设有用于设置激光模块的第二阶梯型台阶，...
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