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本发明涉及一种准连续巴条激光器封装结构及其封装方法，所述准连续巴条激光器封装结构包括热沉、设置于所述热沉上的电极及与所述电极相连接的芯片；所述电极的顶部、底部和设置所述芯片的表面均依次设置有金属层和金层；所述金属层的厚度＞所述金层的厚度；所...
该专利属于无锡亮源激光技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡亮源激光技术有限公司授权不得商用。

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