用于改善半导体激光器Smile效应的封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于改善半导体激光器Smile效应的封装结构，包括：热沉、半导体激光器芯片、绝缘层、次热沉、负极片。热沉的安装平面上设置有芯片安装区和绝缘区，半导体激光器芯片的P面朝下焊接于热沉的芯片安装区，绝缘层安装于热沉的绝缘区之上，次热沉焊接于半导体激光器芯片N面，负极片覆盖于次热沉和绝缘层上并固定牢固，负极片与次热沉焊接。由于半导体激光器芯片靠近有源区的P面焊接在热沉上，次热沉焊接在半导体激光器芯片N面。次热沉与热沉在芯片的两侧，对芯片的弯曲具有相反的作用，次热沉降低了由于热沉与半导体激光芯片热膨胀系数不匹配而导致的形变，减小半导体激光器Smile效应。光器Smile效应。光器Smile效应。

【技术实现步骤摘要】
用于改善半导体激光器Smile效应的封装结构


[0001]本专利技术属于半导体激光器封装领域，具体为一种用于改善半导体激光器Smile效应的封装结构。

技术介绍

[0002]半导体激光器具有高功率、高效率、高可靠性和体积小、重量轻等优点，被广泛应用于工业、科研、军事、医疗等多个领域。大多数应用要求半导体激光器具有更高的功率。对于单管半导体激光器而言，其输出功率具有极大的限制。将多个发射器集中在一个巴条上是实现高功率的普遍方法。但巴条的近场非线性（也被称为Smile效应）是半导体激光器阵列中普遍存在的难题。
[0003]Smile效应主要产生在半导体激光器封装过程中。在焊料凝固过程中，由于材料之间热膨胀系数不同，不同材料的收缩程度不同，材料间产生热应力。热应力导致激光巴条的形变，致使各个发光单元不在一条直线上，即近场非线性效应（Smile效应）。Smile效应大大增加了激光准直及合束的难度。
[0004]在普通半导体激光器芯片键合在热沉上的封装过程中，由于热沉与半导体激光芯片的热膨胀系数不匹配，热沉与芯片之间会产生热应力导致芯片发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于改善半导体激光器Smile效应的封装结构，其特征在于，包括：热沉、半导体激光器芯片、绝缘层、次热沉、负极片；热沉的安装平面上设置有芯片安装区和绝缘区，半导体激光器芯片P面朝下焊接于热沉的芯片安装区，绝缘层安装于热沉的绝缘区，次热沉焊接于半导体激光器芯片的N面，负极片覆盖于次热沉和绝缘层上并固定牢固，负极片与次热沉焊接。2.根据权利要求1所述的一种用于改善半导体激光器Smile效应的封装结构，其特征在于：热沉为微通道水冷热沉。3.根据权利要求1所述的一种用于改善半导体激光器Smile效应的封装结构，其特征在于：次热沉采用无氧铜材料制成，厚度为10
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1000μm。4.根据权利要求1
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3中任意一条所述的一种用于改善半导体激光器Smile效应的封装结构，其特征在于：绝缘层采用聚酰亚胺材料制成。5.根据权利要求1
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3中任意一条所述的一种用于改善半导体激光器Smile效应的封装结构，其特征在于：半导体激光器芯片与热沉通过In焊料或者AuSn焊料进行焊接。6.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑婉华，司婷玉，周旭彦，张建心，吕彦萌，李彤彤，江一，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：