封箱立体输送系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种封箱立体输送系统，包括封箱装置、至少一高位输送装置以及至少一升降装置。所述封箱装置具有位于第一高度的一封箱平台；所述高位输送装置具有位于第二高度的箱体输送通道，所述第二高度大于所述第一高度；所述升降装置，用以将所述封箱平台上的箱体提升至所述高位输送装置的箱体输送通道上。本实用新型专利技术的封箱立体输送系统，其能够自动完成纸箱封箱并运输至指定交接区域，且能合理利用生产空间。用生产空间。用生产空间。

【技术实现步骤摘要】
封箱立体输送系统


[0001]本技术是关于包装运输
，特别是关于一种封箱立体输送系统。

技术介绍

[0002]关于纸箱的封装以及运输，目前，很多车间采用如下两种做法：
[0003]第一、通常采用人工手动封箱，封箱完成后用人工推运料小车运输成品到交接区域。这种方式，全程需要人工参与，工作效率低且劳动强度大，封装质量参差不齐，自动化水平有限。
[0004]第二，采用自动化器械完成包装以及运输。这种方式，自动化程度高，但是目前车间用于封装纸箱的器械以及箱体输送通道均位于地面，占地空间大，空间利用率低。
[0005]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种封箱立体输送系统，其能够自动完成纸箱封箱并运输至指定交接区域，且能合理利用生产空间。
[0007]为实现上述目的，本技术提供了一种封箱立体输送系统，包括封箱装置、至少一高位输送装置以及至少一升降装置。所述封箱装置具有位于第一高度的一封箱平台；所述高位输送装置具有位于第二高度的箱体输送通道，所述第二高度大于所述第一高度；所述升降装置，用以将所述封箱平台上的箱体提升至所述高位输送装置的箱体输送通道上。
[0008]在一个或多个实施方式中，所述升降装置包括第一支撑台、第一运输组件以及第一提升组件。所述第一运输组件设置于所述第一支撑台上，所述第一运输组件用于输送箱体，其提供一箱体支撑面；所述第一提升组件连接所述第一支撑台，以驱动所述第一支撑台在所述封箱平台所在平面与所述高位输送装置所在平面之间移动。
[0009]在一个或多个实施方式中，所述升降装置包括旋转驱动结构，所述旋转驱动结构设置于所述第一支撑台上并作用于所述第一运输组件，驱动所述第一运输组件在水平方向上转动。
[0010]在一个或多个实施方式中，所述旋转驱动结构包括旋转气缸或第一旋转电机。
[0011]在一个或多个实施方式中，所述升降装置包括第一支架，所述第一支架内形成第一提升通道，所述第一支撑台、第一运输组件以及所述第一提升组件均位于所述第一提升通道内。
[0012]在一个或多个实施方式中，所述第一运输组件包括第一输送轴、第一输送带以及第一动力结构，所述第一输送带套设于所述第一输送轴上，所述第一动力结构连接所述第一输送轴，驱动所述第一输送轴转动以带动所述第一输送带运作。
[0013]在一个或多个实施方式中，所述第一提升组件包括丝杆或液压气缸。
[0014]在一个或多个实施方式中，所述封箱立体输送系统包括两个高位输送装置，为第一高位输送装置和第二高位输送装置，所述第一高位输送装置和所述第二高位输送装置的箱体输送通道之间的夹角大于0
°
且小于180
°
；所述第一高位输送装置和所述第二高位输送装置之间设置有转运装置，所述转运装置包括第二支撑台，第二旋转电机以及第二运输组件，所述第二旋转电机设置于所述第二支撑台上并作用于所述第二运输组件，驱动所述第二运输组件在水平方向上转动。
[0015]在一个或多个实施方式中，所述转运装置包括第二提升组件，所述第二提升组件连接所述第二支撑台，以驱动所述第二支撑台纵向移动。
[0016]在一个或多个实施方式中，所述第二运输组件包括第二输送轴、第二输5送带以及第二动力结构，所述第二输送带套设于所述第二输送轴上，所述第二动力结构连接所述第二输送轴，驱动所述第二输送轴转动以带动所述第二输送带运作。
[0017]在一个或多个实施方式中，所述第二提升组件包括丝杆或液压气缸。
[0018]在一个或多个实施方式中，所述转运装置包括第二支架，所述第二支架0内形成第二提升通道，所述第二支撑台、第二运输组件以及所述第二提升组件均位于所述第二提升通道内。
[0019]在一个或多个实施方式中，所述第一高位输送装置和所述第二高位输送装置的箱体输送通道之间的夹角为90
°
。
[0020]在一个或多个实施方式中，所述第一高位输送装置与所述转运装置之间5设置有调节输送装置，所述调节输送装置在输送方向上可靠近或远离所述第一高位输送装置，以承接自所述第一高位输送装置输送的箱体并将其输送至所述转运装置上。
[0021]在一个或多个实施方式中，所述调节输送装置通过驱动气缸驱动以使其靠近或远离所述第一高位输送装置。
[0022]0在一个或多个实施方式中，所述封箱立体输送系统还包括低位输送装置
[0023]以及第二升降装置，所述第二升降装置用以将所述高位输送装置上的箱体输送至所述低位输送装置上。
[0024]与现有技术相比，本技术的封箱立体输送系统，利用自动封箱设备、带升降装置以及高位输送装置，实现封箱和运输的联合自动化，解决生产过5程中的实际问题。
[0025]本技术的封箱立体输送系统，能够自动完成纸箱封箱并运输至指定交接区域，且能合理利用生产空间。
附图说明
[0026]图1是本技术一实施方式的封箱立体输送系统的俯视图。
[0027]图2是本技术一实施方式的封箱立体输送系统的正立面图。
[0028]图3是本技术一实施方式的封箱立体输送系统的侧立面图。
[0029]图4是本技术一实施方式的封箱立体输送系统的升降装置结构图。
[0030]图5是本技术一实施方式的封箱立体输送系统的调节输送装置结构图。
具体实施方式
[0031]下面结合附图，对本技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用
新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0032]除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
[0033]如
技术介绍
所言，现有的生产车间，关于纸箱的包装及运输通常都采用人工方式，只有少数车间会采用自动化器械，且用于封装纸箱的器械以及箱体输送通道均位于地面，占地空间大，严重影响了车间的空间利用，增加运营成本。
[0034]为了解决上述技术问题，本技术创新性的提出了一种封箱立体输送系统，通过封箱装置、升降装置以及高位输送装置，实现自动完成纸箱封箱并运输至指定交接区域，且能合理利用生产空间。
[0035]如图1至图3所示，本技术一实施方式提供了一种封箱立体输送系统，包括封箱装置10a、高位输送装置20以及升降装置30a。升降装置30a设置于封箱装置10a与高位输送装置20之间，用以承接封箱装置10a上的箱体、将其提升并输送至高位输送装置20上。
[0036]在一实施例中，封箱装置10a包括位于第一高度的封箱平台11以及设置于封箱平台11上的封箱组件。封箱组件用于实现纸箱上下两端的自动封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封箱立体输送系统，其特征在于，包括：封箱装置，具有位于第一高度的一封箱平台；至少一高位输送装置，具有位于第二高度的箱体输送通道，所述第二高度大于所述第一高度；以及至少一升降装置，用以将所述封箱平台上的箱体提升至所述高位输送装置的箱体输送通道上。2.如权利要求1所述的封箱立体输送系统，其特征在于，所述升降装置包括：第一支撑台；第一运输组件，设置于所述第一支撑台上，所述第一运输组件用于输送箱体，其提供一箱体支撑面；以及第一提升组件，连接所述第一支撑台，以驱动所述第一支撑台在所述封箱平台所在平面与所述高位输送装置所在平面之间移动。3.如权利要求2所述的封箱立体输送系统，其特征在于，所述升降装置包括旋转驱动结构，所述旋转驱动结构设置于所述第一支撑台上并作用于所述第一运输组件，驱动所述第一运输组件在水平方向上转动。4.如权利要求2所述的封箱立体输送系统，其特征在于，所述升降装置包括第一支架，所述第一支架内形成第一提升通道，所述第一支撑台、第一运输组件以及所述第一提升组件均位于所述第一提升通道内。5.如权利要求1所述的封箱立体输送系统，其特征在于，所述封箱立体输送系统包括两个高位输送装置，为第一高位输送装置和第二高位输送装置，所述第一高位输送装置和所述第二高位输送装置的箱体输送通道之间的夹角大于0
°
且小于180
...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈炜俊，陈莎莉，朱弘，张莉，
申请(专利权)人：奥豪斯仪器常州有限公司，
类型：新型
国别省市：