激光切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种激光切割装置，包括加工台、升降机构、激光组件；加工台包括第一滑台和第二滑台，第二滑台可滑动的设于第一滑台上，用于承放待加工工件，升降机构包括执行端，执行端可升降地设于加工台的上方，激光组件设于执行端，所激光组件包括切割头，切割头包括一容置空间以及分别连通容置空间的进气孔和出气孔，进气孔用于供保护气体通过而进入容置空间，出气孔开设于容置空间靠近加工台的一端，以供保护气体和激光光束通过。本实用新型专利技术的激光切割装置，提升了切割效率和良品率。提升了切割效率和良品率。提升了切割效率和良品率。

【技术实现步骤摘要】
激光切割装置


[0001]本技术涉及切割设备
，特别涉及一种激光切割装置。

技术介绍

[0002]硅具有高转换效率的光电效应，主要应用于光伏和半导体行业，硅片在进入装配环节之前，需要对硅片进行分割。
[0003]目前针对硅片的切割方式为：使用金刚石片切割和激光预热切割；首先金刚石在硅片上预滑切痕，然后再按切痕的方向将硅片掰断，而激光预热切割则是使硅片产生温度梯度场，通过热应力使硅片沿受热轨迹产生痕迹，再将其掰断。以上对硅片的分割方案存在以下不足：需要在硅片上预划或预切轨迹，再沿着划痕和预热轨迹掰断硅片，在掰断过程中硅片会产生碎料，甚至还有可能产生裂痕使硅片损毁，降低了硅片的切割效率和切割良率。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种激光切割装置，旨在提升切割硅片的效率和切割良率。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的激光拆屏装置包括：
[0006]加工台，包括第一滑台和第二滑台，所述第二滑台可滑动的设于所述第一滑台上，用于承放待加工工件；
[0007]升降机构，包括执行端，所述执行端可升降地设于所述加工台的上方；
[0008]激光组件，设于所述执行端，所激光组件包括切割头，所述切割头包括一容置空间以及分别连通所述容置空间的进气孔和出气孔，所述进气孔用于供保护气体通过而进入所述容置空间，所述出气孔开设于所述容置空间靠近所述加工台的一端，以供保护气体和激光光束通过。
[0009]在一些实施例中，所述激光组件还包括透镜，所述透镜设于所述容置空间内，所述进气孔位于所述透镜与所述出气孔之间。
[0010]在一些实施例中，所述激光组件还包括调焦机构，所述调焦机构可移动地设于所述容置空间内，并连接所述透镜，用于带动所述透镜朝向或背向所述出气孔平移。
[0011]在一些实施例中，所述加工台还包括吸附治具，所述吸附治具朝向所述激光组件设于所述第一滑台上，用于吸附待加工工件。
[0012]在一些实施例中，所述激光切割装置还包括：
[0013]机座；
[0014]第一驱动装置，设于所述机座上，用于驱动所述第一滑台沿所述机座表面横向往复运动；
[0015]第二驱动装置，设于所述第一滑台上，用于驱动所述第二滑台相对所述第一滑台沿所述机座表面竖向往复运动；
[0016]所述升降机构包括第三驱动装置和滑动模组，所述滑动模组沿垂直于所述第一滑
台的方向可滑动地设于所述机座上，所述第三驱动装置用于驱动所述滑动模组。
[0017]在一些实施例中，所述机座包括：
[0018]底座；
[0019]悬臂，固定安装于所述底座上，所述悬臂位于所述第一滑台上方，所述升降机构设于所述悬臂。
[0020]在一些实施例中，所述激光切割装置还包括平移机构，所述平移机构横跨所述机座，所述升降机构设于所述平移机构上，所述平移机构沿所述机座可水平滑动地设置。
[0021]在一些实施例中，所述激光切割装置还包括第四驱动装置；
[0022]所述平移机构包括，第五驱动装置和设有所述升降机构的横移模组，所述横移模组设于所述机座上方，所述第四驱动装置驱动所述平移机构沿所述机座表面往复移动，所述第五驱动装置驱动所述横移模组沿机座表面横向往复移动。
[0023]本技术技术方案的激光切割装置，通过加工台用于将待切割的硅片固定、并根据预设参数，带动待切割硅片进行切割轨迹的调整，再通过从切割头的出气孔呈高速喷射出保护气体，吹走切割硅片所产生热量、碎片等，最后通过激光组件出射的激光光束，直接将待切割硅片切割断。相较于现有技术在待切割硅片上，通过金刚石、激光预热切割痕迹，再沿痕迹将其掰断的切割方案而言，本技术的激光切割装置，一次性将硅片切割分离同时避免了裂痕的产生，提升了切割硅片的效率和良品率。
附图说明
[0024]图1为本技术激光切割装置一实施例中的整体结构示意图；
[0025]图2为本技术激光切割装置另一实施例中的整体结构示意图；
[0026]图3为本技术激光切割装置一实施例中切割头的剖面示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0029]还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0030]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求
的保护范围之内。
[0031]本技术提出一种激光切割装置，主要应用于硅片的切割。
[0032]参阅图1，在本实施例中，该激光切割装置包括加工台100、升降机构200、激光组件202，其中：
[0033]加工台100包括第一滑台101和第二滑台102，第二滑台102可滑动的设于第一滑台101上，用于承放待加工工件；
[0034]升降机构200包括执行端，执行端可升降地设于加工台100的上方；
[0035]激光组件202设于执行端，所激光组件202包括切割头201，切割头201包括一容置空间213以及分别连通容置空间213的进气孔211和出气孔212，进气孔211用于供保护气体通过而进入容置空间213，出气孔212开设于容置空间213靠近加工台100的一端，以供保护气体和激光光束通过。需要说明的是，升降机构200的执行端可以是滑台，本实施例中的保护气体为惰性气体(例如，氦气、氖气、氩气、氪气、氙气等)。在本实施例中的待加工工件均指待切割的硅片(记为待切割硅片)。
[0036]本实施例的激光切割装置的工作原理为：首先，设备上电开机，将待切割的硅片放置在第二滑台102上，通过主控单元(例如CPU)控制升降机构200进行升降，以调整切割头201与待切割硅片的距离(例如0.3mm、0.4mm、0.5mm等)，可根据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光切割装置，其特征在于，包括：加工台，包括第一滑台和第二滑台，所述第二滑台可滑动的设于所述第一滑台上，用于承放待加工工件；升降机构，包括执行端，所述执行端可升降地设于所述加工台的上方；激光组件，设于所述执行端，所激光组件包括切割头，所述切割头包括一容置空间以及分别连通所述容置空间的进气孔和出气孔，所述进气孔用于供保护气体通过而进入所述容置空间，所述出气孔开设于所述容置空间靠近所述加工台的一端，以供保护气体和激光光束通过。2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光组件还包括透镜，所述透镜设于所述容置空间内，所述进气孔位于所述透镜与所述出气孔之间。3.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光组件还包括调焦机构，所述调焦机构可移动地设于所述容置空间内，并连接所述透镜，用于带动所述透镜朝向或背向所述出气孔平移。4.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述加工台还包括吸附治具，所述吸附治具朝向所述激光组件设于所述第一滑台上，用于吸附待加工工件。5.根据权利要求1～4任一项所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈苏文，杨旭滨，黄再福，邓彩珍，胡柳平，
申请(专利权)人：深圳市吉祥云科技有限公司，
类型：新型
国别省市：