一种高可靠性、快速固化底部填充胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一高可靠性、快速固化底部填充胶，其特点是由下述重量配比的原料组成：树脂４５－７５份、特殊处理硅微粉２０－２５份、色料０．５份、固化剂２０－２５份、固化固化促进剂１－６份、偶联剂０．１－３份、脂环族环氧树脂１０－１５份、环氧稀释剂１５－２５份；其制备方法包括如下工艺步骤：ａ预处理，先将树脂在７０－７５℃下烘烤一夜；ｂ混合，把树脂和脂环族环氧树脂与色料混合均匀，然后加入特殊处理硅微粉，分三次加入，随后加入固化剂、固化固化促进剂，混合均匀后加入反应釜中满真空１５ｍｉｎ，当树脂和固化剂混合均匀后加入偶联剂、环氧稀释剂混合，满真空３０ｍｉｎ，得产品；其产品固化温度低、固化速度快、流动速度快、储存稳定性好，制备工艺简易环保，成本低，适用范围广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种底部填充胶及其制备方法，具体地讲是一种高可靠性、 快速固化底部填充胶的制备方法，其储存稳定性好，流动速度快。技术背景-CSP即芯片规模封装，是在BGA的基础上进一步縮小了封装尺寸。CSP 可提供裸芯片与倒装芯片的性能与小型的优势，可设计成比芯片模面积或周 长大1.2 1.5倍的封装。并为回流焊装配工艺提供与线路印刷板焊盘冶金兼 容的锡球和引脚。CSP比QFP和BGA提供了更短的互连，改善了电气性能和热性能，提 高了可靠性，从1997年己开始进入实用化的初级阶段，并将逐渐成为高1/0 端子数IC封装的主流。在日本主要用于超高密度和超小型化的消费类电子 产品领域，包括存储卡、PC卡、手持电子设备、移动电话和单片机等产品； 在美国主要用于高档电子产品领域的MCM中，作为直接芯片组装的KGD 的替代品，以及存储器件，特别是I/O端子数在2000以上的高性能电子产 品中。CSP组装底部填充工艺利用在凸点芯片下填充环氧树脂，经固化形成 的收縮应力将凸点与基板焊区机械互连(并非焊接)。CSP组装底部填充工 艺可减少硅芯片与其贴附的下面基板之间的总体温度膨胀特性不匹配所造 成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高可靠性、快速固化底部填充胶，其特征在于它是由下述重量配比的原料制成：树脂４５－７５份、特殊处理硅微粉２０－２５份、色料０．５份、固化剂２０－２５份、固化促进剂１－６份、偶联剂０．１－３份、脂环族环氧树脂１０－１５份、环氧稀释剂１５－２５份；所述的树脂为双酚Ｆ环氧树脂、酚醛改性环氧树脂、液体双酚Ａ环氧树脂，可为一种也可为多种混合；色料为炭黑Ｔ４；所述的固化剂为改性咪唑及其衍生物、改性胺类固化剂，可为一种也可为多种混合；固化固化促进剂为改性咪唑；偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷、Ｙ－（２，３－环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷、γ－甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，可为一种或多种混合，环氧活性稀释剂为脂肪族...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周建忠，王建斌，解海华，
申请(专利权)人：烟台德邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：37[中国|山东]