无线充电线圈制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了无线充电线圈制备工艺，包括如下步骤：在所述金属基板的上表面覆盖绝缘保护膜；在所述金属基板的下表面覆盖固持膜；对所述绝缘保护膜和金属基板上表面进行激光切割，以在金属基板的上表面开设出螺旋状盲槽；对所述螺旋状盲槽的底面进行电化学蚀刻，以使螺旋状盲槽连通所述金属基板的下表面，得到螺旋状线圈；去除所述螺旋状线圈上的所述绝缘保护膜和固持膜，得到充电线圈。本制备工艺分别采用激光切割和电化学蚀刻对金属基板进行分步切割，激光切割在金属基板上开设螺旋状盲槽的同时也在绝缘保护膜上切割出螺旋状长孔，螺旋状长孔能够限制后续电化学刻蚀的加工位置，使得电化学蚀刻过程中不易因加工偏差造成充电线圈的形状受损。电线圈的形状受损。电线圈的形状受损。

【技术实现步骤摘要】
无线充电线圈制备工艺


[0001]本专利技术涉及无线充电线圈制造
，尤其涉及无线充电线圈制备工艺。

技术介绍

[0002]无线充电技术作为一种近年来新兴的无线电能传输技术，在消费电子领域，无线充电技术的出现让电子设备的充电问题摆脱了数据线的“束缚”，为人们的生活提供了更多的便利。目前，手机的无线充电主要由手机内接收端中的线圈与充电基台中发射端的线圈通过电磁感应原理实现，而线圈作为无线充电模组的重要组成部分之一，传统制造工艺是通过漆包线的卷绕得到成品线圈，但是使用单一铜线进行卷绕得到的线圈存在尺寸较大、线路间距不固定、发射效率较低等缺陷，为实现更高效的无线充电途径，需要探索更多的线圈制造工艺。因此，使用蚀刻或激光镭射对铜箔整体进行加工处理得到线圈的工艺成为了新的研究热点。激光镭射法是通过预先设计好的图案对铜箔进行激光切割，得到完整的螺旋形线路，激光切割具有可设计性好、效率高等优势，但是使用激光切割工艺切割线圈的过程中，激光切出线圈线路的一瞬间，线圈会由于自身重力出现垂落的现象，导致线圈变形，这会直接影响到线圈品质。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种生产良率高的无线充电线圈制备工艺。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：无线充电线圈制备工艺，包括如下步骤：
[0005]获取金属基板；
[0006]在所述金属基板的上表面覆盖绝缘保护膜；
[0007]在所述金属基板的下表面覆盖固持膜；
[0008]对所述绝缘保护膜和金属基板上表面进行激光切割，以在所述金属基板的上表面开设出螺旋状盲槽；
[0009]对所述螺旋状盲槽的底面进行电化学蚀刻，以使所述螺旋状盲槽连通所述金属基板的下表面，得到螺旋状线圈；
[0010]去除所述螺旋状线圈上的所述绝缘保护膜和固持膜，得到充电线圈。
[0011]本专利技术的有益效果在于：本无线充电线圈制备工艺对金属基板进行分步加工，初步加工时采用激光切割在金属基板上开设螺旋状盲槽的同时也在绝缘保护膜上切割出螺旋状长孔，绝缘保护膜上的螺旋状长孔能够限制后续电化学刻蚀的加工位置，使得电化学蚀刻过程中不易因加工偏差造成充电线圈的形状受损。电化学蚀刻不会使固持膜受损，能够有效保证固持膜在充电线圈成型后具有良好的固持作用，防止充电线圈发生垂落现象。
附图说明
[0012]图1为本专利技术实施例一的无线充电线圈制备工艺的流程示意图；
[0013]图2为本专利技术实施例一的无线充电线圈制备工艺步骤1中金属基板的俯视图；
[0014]图3为本专利技术实施例一的无线充电线圈制备工艺步骤2中金属基板和绝缘保护膜的剖视图；
[0015]图4为本专利技术实施例一的无线充电线圈制备工艺步骤3中金属基板、绝缘保护膜和固持膜的剖视图；
[0016]图5为本专利技术实施例一的无线充电线圈制备工艺步骤4中金属基板和绝缘保护膜的俯视图；
[0017]图6为本专利技术实施例一的无线充电线圈制备工艺步骤4中金属基板、绝缘保护膜和固持膜的剖视图；
[0018]图7为本专利技术实施例一的无线充电线圈制备工艺步骤5中金属基板、绝缘保护膜和固持膜的剖视图；
[0019]图8为本专利技术实施例一的无线充电线圈制备工艺步骤6中充电线圈的俯视图。
[0020]标号说明：
[0021]1、金属基板；11、螺旋状盲槽；
[0022]2、绝缘保护膜；21、螺旋状长孔；
[0023]3、固持膜；
[0024]4、充电线圈。
具体实施方式
[0025]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0026]请参照图1至图8，无线充电线圈4制备工艺，包括如下步骤：
[0027]获取金属基板1；
[0028]在所述金属基板1的上表面覆盖绝缘保护膜2；
[0029]在所述金属基板1的下表面覆盖固持膜3；
[0030]对所述绝缘保护膜2和金属基板1上表面进行激光切割，以在所述金属基板1的上表面开设出螺旋状盲槽11；
[0031]对所述螺旋状盲槽11的底面进行电化学蚀刻，以使所述螺旋状盲槽11连通所述金属基板1的下表面，得到螺旋状线圈；
[0032]去除所述螺旋状线圈上的所述绝缘保护膜2和固持膜3，得到充电线圈4。
[0033]从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：本无线充电线圈4制备工艺对金属基板1进行分步加工，初步加工时采用激光切割在金属基板1上开设螺旋状盲槽11的同时也在绝缘保护膜2上切割出螺旋状长孔21，绝缘保护膜2上的螺旋状长孔21能够限制后续电化学刻蚀的加工位置，使得电化学蚀刻过程中不易因加工偏差造成充电线圈4的形状受损。电化学蚀刻不会使固持膜3受损，能够有效保证固持膜3在充电线圈4成型后具有良好的固持作用，防止充电线圈4发生垂落现象。
[0034]进一步的，“去除所述螺旋状线圈上的所述绝缘保护膜2和固持膜3，得到充电线圈4”之后还包括步骤：在所述充电线圈4表面喷涂绝缘漆。
[0035]由上述描述可知，喷涂绝缘漆能够防止充电线圈4发生短路现象。
[0036]进一步的，“在所述充电线圈4表面喷涂绝缘漆”之后还包括步骤：对所述充电线圈4进行浸锡处理。
[0037]由上述描述可知，浸锡处理能够防止充电线圈4氧化，利于提升充电线圈4的使用寿命。
[0038]进一步的，所述螺旋状盲槽11的深度为所述金属基板1厚度的65％
‑
90％。
[0039]进一步的，所述金属基板1的厚度大于或等于100μm。
[0040]由上述描述可知，本制备工艺采用分步加工，能够切割厚度较大的金属基板1。
[0041]进一步的，所述固持膜3为PI或PET材质。
[0042]由上述描述可知，固持膜3的材料简单，易于获取。
[0043]进一步的，所述金属基板1由铜、银、铝中的任意一种或多种材料制成。
[0044]由上述描述可知，金属基板1的材质选择多样，能够制备不同类型的充电线圈4。
[0045]进一步的，使用pH值为6
‑
8的无机盐蚀刻液或pH值为1
‑
3的酸性蚀刻液作为电化学蚀刻的电解液。
[0046]进一步的，激光切割采用皮秒、纳秒、飞秒或准分子激光器。
[0047]进一步的，激光切割的光源为绿光源、UV紫光源或二氧化碳激光光源。
[0048]实施例一
[0049]请参照图1至图8，本专利技术的实施例一为：无线充电线圈4制备工艺，包括如下步骤：
[0050]步骤1：获取金属基板1。
[0051]具体的，金属基板1主要为可导电且具有一定强度的金属材料，可选的，金属基板1由铜、银、铝中的任意一种或多种材料组成的合金制成。由于本制备工艺对金属基板1进行分步切割，因此，金属基板1的厚度可为大于或等于100μm。本实施例中，金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.无线充电线圈制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：获取金属基板；在所述金属基板的上表面覆盖绝缘保护膜；在所述金属基板的下表面覆盖固持膜；对所述绝缘保护膜和金属基板上表面进行激光切割，以在所述金属基板的上表面开设出螺旋状盲槽；对所述螺旋状盲槽的底面进行电化学蚀刻，以使所述螺旋状盲槽连通所述金属基板的下表面，得到螺旋状线圈；去除所述螺旋状线圈上的所述绝缘保护膜和固持膜，得到充电线圈。2.根据权利要求1所述的无线充电线圈制备工艺，其特征在于：“去除所述螺旋状线圈上的所述绝缘保护膜和固持膜，得到充电线圈”之后还包括步骤：在所述充电线圈表面喷涂绝缘漆。3.根据权利要求2所述的无线充电线圈制备工艺，其特征在于：“在所述充电线圈表面喷涂绝缘漆”之后还包括步骤：对所述充电线圈进行浸锡处理。4.根据权利要求1所述的无线充电线圈制备工艺，其特征在于：所述螺旋状盲槽的深度为所述金属基...

【专利技术属性】
技术研发人员：范婷婷，杨俊杰，周永航，李帅帅，张世明，白露，王晶，董泽琳，邹想，
申请(专利权)人：信维通信江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：