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本发明公开了无线充电线圈制备工艺，包括如下步骤：在所述金属基板的上表面覆盖绝缘保护膜；在所述金属基板的下表面覆盖固持膜；对所述绝缘保护膜和金属基板上表面进行激光切割，以在金属基板的上表面开设出螺旋状盲槽；对所述螺旋状盲槽的底面进行电化学蚀刻...
该专利属于信维通信（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信维通信（江苏）有限公司授权不得商用。

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