成膜装置、膜厚测量方法以及电子器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供将作为膜厚的测量对象的基板的形状维持为恒定的成膜装置、膜厚测量方法以及电子器件的制造方法。成膜装置对基板进行成膜。测量部件测量形成于基板的膜的厚度。静电卡盘利用静电力吸附基于测量部件测量的测量对象的基板。移动部件使静电卡盘移动，以避免在测量部件的测量对象的基板的搬送中基板与静电卡盘接触。静电卡盘接触。静电卡盘接触。

【技术实现步骤摘要】
成膜装置、膜厚测量方法以及电子器件的制造方法


[0001]本专利技术涉及成膜装置、膜厚测量方法以及电子器件的制造方法。

技术介绍

[0002]在有机EL显示装置(有机EL显示器)等的制造中，有时对基板蒸镀蒸镀材料。在专利文献1中公开了在检查室中测量蒸镀在基板上的膜的膜厚的技术。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2005
‑
322612号公报
[0006]但是，在形成于基板上的膜的膜厚测量中，有时测量对象的基板上产生的挠曲等所引起的形状的变化会对测量精度造成影响。

技术实现思路

[0007]本专利技术提供一种将作为膜厚的测量对象的基板的形状维持为恒定的技术。
[0008]用于解决课题的方案
[0009]根据本专利技术，
[0010]提供一种成膜装置，对基板进行成膜，其特征在于，
[0011]该成膜装置具备：
[0012]测量部件，测量形成于基板的膜的厚度；
[0013]静电卡盘，利用静电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种成膜装置，对基板进行成膜，其特征在于，该成膜装置具备：测量部件，测量形成于基板的膜的厚度；静电卡盘，利用静电力吸附基于所述测量部件测量的测量对象的基板；以及移动部件，使所述静电卡盘移动，以避免所述测量部件的测量对象的基板的搬送中的基板与所述静电卡盘的接触。2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，该成膜装置还具备：腔室，配置所述静电卡盘；以及搬送部件，向所述腔室搬入基板，所述移动部件使所述静电卡盘在进行所述测量时的第一位置与在利用所述搬送部件搬入基板时避免与基板和所述搬送部件接触时的第二位置之间移动。3.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，该成膜装置还具备支承基板的基板支承部件，通过所述移动部件使所述静电卡盘从所述第二位置移动到所述第一位置，所述静电卡盘压靠于支承于基板支承部件的基板。4.根据权利要求3所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置还具备按压部件，该按压部件按压基板，以使支承于所述基板支承部件的基板局部地离开所述静电卡盘。5.根据权利要求4所述的成膜装置，其特征在于，所述按压部件从上方按压基板的四角而使基板变形。6.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，该成膜装置还具备定位部件，该定位部件将所述静电卡盘定位在进行所述测量时的第一位置，所述定位部件包括：抵靠部，利用所述移动部件与所述静电卡盘一起移动；以及承接部，用于承接所述抵靠部。7.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，该成膜装置还具备调整部件，该调整部件夹设于所述移动部件与所述静电卡盘之间，调整所述静电卡盘的倾斜度。8.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述移动部件包括：可动部，支承所述静电卡盘，...

【专利技术属性】
技术研发人员：绪方俊宏，安川英宏，千叶伶太，泷田裕一，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：