成膜装置、膜厚测量方法以及电子器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种成膜装置、膜厚测量方法以及电子器件的制造方法，在进行基板的膜厚测量的装置中抑制装置的大型化。成膜装置对基板进行成膜。测量头测量形成于基板的膜的厚度。移动部件使测量头移动。动部件使测量头移动。动部件使测量头移动。

【技术实现步骤摘要】
成膜装置、膜厚测量方法以及电子器件的制造方法


[0001]本专利技术涉及成膜装置、膜厚测量方法以及电子器件的制造方法。

技术介绍

[0002]在有机EL显示装置(有机EL显示器)等的制造中，有时对基板蒸镀蒸镀材料。在专利文献1中公开了在检查室中测量蒸镀在基板上的膜的膜厚的技术。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2005
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322612号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]在检查室等进行基板的膜厚测量的场所，需要以不妨碍基板的输送动作的方式设置对膜厚进行测量的装置。然而，在该情况下，在对膜厚进行测量的装置与对作为测量对象的基板进行支承的支承部之间需要比较大的空间，有可能会导致装置的大型化。
[0008]本专利技术提供一种在进行基板的膜厚测量的装置中抑制装置的大型化的技术。
[0009]用于解决课题的方案
[0010]根据本专利技术，
[0011]提供一种成膜装置，对基板进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种成膜装置，对基板进行成膜，其特征在于，所述成膜装置具备：测量头，用于测量形成于基板的膜的厚度；以及移动部件，使所述测量头移动。2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置还具备：腔室，配置有所述测量头；以及输送部件，向所述腔室搬入基板，在利用所述输送部件向所述腔室的内部输送基板的情况下，所述移动部件使所述测量头向避免与基板及所述输送部件接触的避让位置移动，在输送了作为测量对象的基板之后，所述移动部件使所述测量头向测量位置移动。3.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置还具备：光纤，与所述测量头连接；以及引导部件，对所述光纤进行引导，所述引导部件包括：臂部，追随由所述移动部件引起的所述测量头的移动；以及限制部，设置于所述臂部，对所述光纤相对于所述臂部的相对移动进行限制。4.根据权利要求3所述的成膜装置，其特征在于，所述光纤被设置成能够从所述测量头分离，所述移动部件使所述光纤分离后的状态下的所述测量头移动。5.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置还具备有选择性地连接到所述测量头的多个光纤，所述移动部件能够使所述测量头向第一测量位置及第二测量位置移动，所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：绪方俊宏，安川英宏，千叶伶太，泷田裕一，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：