成膜装置、膜厚测量方法以及电子器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种成膜装置、膜厚测量方法以及电子器件的制造方法，在进行基板的膜厚测量的装置中抑制装置的大型化。成膜装置对基板进行成膜。测量头测量形成于基板的膜的厚度。移动部件使测量头移动。动部件使测量头移动。动部件使测量头移动。

【技术实现步骤摘要】
成膜装置、膜厚测量方法以及电子器件的制造方法


[0001]本专利技术涉及成膜装置、膜厚测量方法以及电子器件的制造方法。

技术介绍

[0002]在有机EL显示装置(有机EL显示器)等的制造中，有时对基板蒸镀蒸镀材料。在专利文献1中公开了在检查室中测量蒸镀在基板上的膜的膜厚的技术。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2005
‑
322612号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]在检查室等进行基板的膜厚测量的场所，需要以不妨碍基板的输送动作的方式设置对膜厚进行测量的装置。然而，在该情况下，在对膜厚进行测量的装置与对作为测量对象的基板进行支承的支承部之间需要比较大的空间，有可能会导致装置的大型化。
[0008]本专利技术提供一种在进行基板的膜厚测量的装置中抑制装置的大型化的技术。
[0009]用于解决课题的方案
[0010]根据本专利技术，
[0011]提供一种成膜装置，对基板进行成膜，其特征在于，
[0012]所述成膜装置具备：
[0013]测量头，用于测量形成于基板的膜的厚度；以及
[0014]移动部件，使所述测量头移动。
[0015]另外，根据本专利技术，
[0016]提供一种膜厚测量方法，其是成膜装置的膜厚测量方法，所述成膜装置具备用于测量形成于基板的膜的厚度的测量头，其特征在于，
[0017]所述成膜装置的膜厚测量方法包括：
[0018]测量工序，使用所述测量头对形成于基板的膜的厚度进行测量；以及
[0019]移动工序，使所述测量头移动。
[0020]另外，根据本专利技术，
[0021]提供一种电子器件的制造方法，其特征在于，
[0022]所述电子器件的制造方法包括：
[0023]成膜工序，对基板进行成膜；以及
[0024]膜厚测量工序，通过所述膜厚测量方法，测量在所述成膜工序中进行了成膜的基板的膜厚。
[0025]专利技术的效果
[0026]根据本专利技术，能够在进行基板的膜厚测量的装置中抑制装置的大型化。
附图说明
[0027]图1是表示一实施方式的成膜装置的结构的一部分的示意图。
[0028]图2是用于说明交接室的构成要素的示意图。
[0029]图3是用于说明静电卡盘及其周边的结构的立体图。
[0030]图4是表示利用卡盘移动部的静电卡盘的支承结构的例子的图。
[0031]图5是表示吸附辅助部的结构例的图。
[0032]图6是表示定位部的结构例的立体图。
[0033]图7是表示基板支承部及测量部的结构的立体图。
[0034]图8是表示测量部的结构例的图。
[0035]图9是表示测量头的结构例的图。
[0036]图10是表示成膜的每种膜厚的反射率的测量结果的一例的图。
[0037]图11是例示形成于基板的测量区域与测量头的位置关系的图。
[0038]图12是交接室中的基板的搬送及膜厚测量的动作说明图。
[0039]图13是交接室中的基板的搬送及膜厚测量的动作说明图。
[0040]图14是引导部的动作说明图。
[0041]图15是吸附辅助部的动作说明图。
[0042]图16是表示一实施方式的交接室的结构例的示意图。
[0043]图17是表示测量部的结构例的图。
[0044]图18(a)是有机EL显示装置的整体图，(b)是表示1个像素的截面构造的图。
[0045]附图标记的说明
[0046]1：成膜装置；11：静电卡盘；12：卡盘移动部；29：测量部；2903：测量头；2910：头移动部。
具体实施方式
[0047]以下，参照附图详细说明实施方式。另外，以下的实施方式并不限定权利要求书所涉及的专利技术，另外，在实施方式中说明的特征的组合的全部并不限定为专利技术所必须的。在实施方式中说明的多个特征中的两个以上的特征也可以被任意地组合。另外，对相同或同样的结构标注相同的附图标记，省略重复的说明。
[0048]另外，在各图中，XY方向表示水平方向，Z方向表示铅垂方向。另外，为了易于观察附图，在表示有多个相同要素的情况下，有时省略一部分附图标记。
[0049][成膜装置][0050]图1是表示一实施方式的成膜装置1的结构的示意图。成膜装置1是对基板100进行成膜的装置。成膜装置1例如用于制造智能手机用的有机EL显示装置的显示面板，将基板100依次搬送到成膜块301，在基板100上进行有机EL的成膜。
[0051]在成膜块301中，在俯视下具有八边形形状的搬送室302的周围配置有对基板100进行成膜处理的多个成膜室303a～303d、和收纳使用前后的掩模的掩模存储室305。在搬送室302中配置有搬送基板100的搬送机器人302a。搬送机器人302a包括保持基板100的手部和使手部在水平方向上移动的多关节臂。换言之，成膜块301是以包围搬送机器人302a的周围的方式配置有多个成膜室303a～303d的集群型的成膜单元。另外，在以下的说明中，当不
特别区分成膜室303a～303d的情况下，有时称为成膜室303。
[0052]在基板100的搬送方向(箭头方向)上，在成膜块301的上游侧、下游侧分别配置有缓冲室306、回旋室307、交接室308。在制造过程中，各室维持为真空状态。另外，图1中仅图示了一个成模块301，但本实施方式的成膜装置1具有多个成模块301，多个成模块301具有通过由缓冲室306、回旋室307以及交接室308构成的连结装置连结的结构。另外，连结装置的结构不限定于此，例如也可以仅由缓冲室306或交接室308构成。
[0053]搬送机器人302a进行从上游侧的交接室308向搬送室302的基板100的搬入、成膜室303间的基板100的搬送、掩模存储室305与成膜室303之间的掩模的搬送以及从搬送室302向下游侧的缓冲室306的基板100的搬出。
[0054]缓冲室306是用于根据成膜装置1的运转状况暂时存储基板100的室。在缓冲室306中设置有：能够在保持基板100的被处理面(被成膜面)朝向重力方向下方的水平状态的状态下收纳多张基板100的多层结构的基板收纳架(也称为盒)、和为了使搬入或搬出基板100的层与搬送位置对合而使基板收纳架升降的升降机构。由此，能够在缓冲室306中暂时收容多个基板100并使其滞留。
[0055]回旋室307具备变更基板100的朝向的装置。在本实施方式中，回旋室307通过设置在回旋室307的搬送机器人307a使基板100的朝向旋转180度。设置在回旋室307中的搬送机器人307a在支承由缓冲室306接收的基板100的状态下使基板100回旋180度并交接到交接室308，由此在缓冲室306内和交接室308中调换基板100的搬送方向(箭头方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种成膜装置，对基板进行成膜，其特征在于，所述成膜装置具备：测量头，用于测量形成于基板的膜的厚度；以及移动部件，使所述测量头移动。2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置还具备：腔室，配置有所述测量头；以及输送部件，向所述腔室搬入基板，在利用所述输送部件向所述腔室的内部输送基板的情况下，所述移动部件使所述测量头向避免与基板及所述输送部件接触的避让位置移动，在输送了作为测量对象的基板之后，所述移动部件使所述测量头向测量位置移动。3.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置还具备：光纤，与所述测量头连接；以及引导部件，对所述光纤进行引导，所述引导部件包括：臂部，追随由所述移动部件引起的所述测量头的移动；以及限制部，设置于所述臂部，对所述光纤相对于所述臂部的相对移动进行限制。4.根据权利要求3所述的成膜装置，其特征在于，所述光纤被设置成能够从所述测量头分离，所述移动部件使所述光纤分离后的状态下的所述测量头移动。5.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置还具备有选择性地连接到所述测量头的多个光纤，所述移动部件能够使所述测量头向第一测量位置及第二测量位置移动，所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：绪方俊宏，安川英宏，千叶伶太，泷田裕一，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：