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本发明提供一种成膜装置、膜厚测量方法以及电子器件的制造方法，在进行基板的膜厚测量的装置中抑制装置的大型化。成膜装置对基板进行成膜。测量头测量形成于基板的膜的厚度。移动部件使测量头移动。动部件使测量头移动。动部件使测量头移动。
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该专利属于佳能特机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过佳能特机株式会社授权不得商用。

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