一种片式固体电解电容器制备方法技术

本申请实施例提供一种片式固体电解电容器制备方法，包括：将阀金属体通过连接胶体连接在阀金属晶片上；对载有阀金属体的阀金属晶片烧结处理；在烧结后的阀金属体表面依次形成电介质层、阴极层，以使阀金属体电介质层、阴极层构成电容元件；将载有电容元件的阀金属晶片模压封装，并露出电容元件的阴极端；在电容元件的阴极端连接阴极端板；将阀金属晶片切割处理，形成具有阳极端板和阴极端板的片式固体电解电容器。本申请通过上述方法实现了无引线框架结构的片式固体电解电容器，提升阀金属多孔体与阳极端板结合强度，同时提升阴极终端的平整性及使用可靠性。整性及使用可靠性。整性及使用可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种片式固体电解电容器制备方法


[0001]本申请涉及电容器
，具体而言，涉及一种片式固体电解电容器制备方法。

技术介绍

[0002]片式固体电解电容器具有高体积效率、高可靠性和高工艺兼容性等特点，是消费电子、汽车电子、航空航天和医疗器械等应用中最受欢迎的小型表面贴装电容器之一，对电子电路的微型化做出了重要贡献。
[0003]传统片式固体电解电容器采用引线框架作为电容元件载体，借助键合材料实现电容元件与外部引线的电气连接，形成电气回路，再通过模压封装，使功能性电容元件的不规则形状转化为非常适合于高速贴装的理想封装结构。然而，这种封装结构的电容器约50％的封装体积被导线连接和引线框架组件所占据，体积利用率较低，同时引线框架是一个感应环路，它增加了电容器的感抗和阻抗，不利于电容器的小型化、高频化发展。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种片式固体电解电容器制备方法，能够实现无引线框架电容器，空间利用率、机械强度及性能均得到提升。
[0005]本申请提供了一种片式固体电解电容器制备方法，包括：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片式固体电解电容器制备方法，其特征在于，包括：将阀金属体通过连接胶体连接在阀金属晶片上；对载有阀金属体的阀金属晶片烧结处理；在烧结后的阀金属体表面依次形成电介质层、阴极层，以使阀金属体电介质层、阴极层构成电容元件；将载有所述电容元件的阀金属晶片模压封装，并露出所述电容元件的阴极端；在所述电容元件的阴极端连接阴极端板；将所述阀金属晶片切割处理，形成具有阳极端板和阴极端板的片式固体电解电容器。2.根据权利要求1所述的片式固体电解电容器制备方法，其特征在于，所述在所述电容元件的阴极端粘贴阴极端板包括：在所述电容元件的阴极端涂覆导电银浆；在导电银浆上贴覆阴极端板，并高温固化；对高温固化后的阴极端板表面再次涂覆导电银浆，使导电银浆包覆阴极端板，然后高温固化。3.根据权利要求1或2所述的片式固体电解电容器制备方法，其特征在于，在所述将阀金属体通过连接胶体连接在阀金属晶片上之前，所述方法还包括：将所述阀金属体进行预烧处理。4.根据权利要求3所述的片式固体电解电容器制备方法，其特征在于，所述对载有阀金属体的阀金属晶片烧结处理包括：将载有阀金属体的阀金属晶片在高温、高真空条件下烧结，使阀金属晶片通过连接胶体和阀金属体熔融连接在一起；对阀金属体内进行驱除杂质。5.根据权利要求3所述的片式固体电解电容器制备方法，其特征在于，所述将所述阀金属晶片切割处理，形成具有阳极端板和阴极端板的片式固体电解电容器包括：将阀金属晶片切割成...

【专利技术属性】
技术研发人员：田超，邓俊涛，胡鹏，郑传江，郭鹏，王凤华，
申请(专利权)人：中国振华集团新云电子元器件有限责任公司国营第四三二六厂，
类型：发明
国别省市：